1.一种金属基电路板结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供电路板和金属基板；
S2、在所述电路板的表面设置粘结层，并将所述金属基板设置在所述粘结层上，所述电路板的表面包括第一区域和第二区域，所述粘结层包括设置在所述第一区域的导电粘结片和设置在所述第二区域的导热或非导热粘结片；
S3、对所述电路板和所述金属基板进行压合，得到金属基电路板。
2.根据权利要求1所述的金属基电路板结构的加工方法，其特征在于，所述在所述电路板的表面设置粘结层之前还包括：
在所述电路板上加工通槽；
在所述金属基板上对应于所述通槽的位置，加工出与所述通槽相匹配的凹槽；
或者，在所述金属基板上对应于所述通槽的位置，形成与所述通槽相匹配的凸台。
3.根据权利要求1所述的金属基电路板结构的加工方法，其特征在于，所述对所述电路板和所述金属基板进行压合包括：
在真空环境中对所述电路板和所述金属基板进行压合。
4.根据权利要求2所述的金属基电路板结构的加工方法，其特征在于，所述在所述电路板的表面设置粘结层包括：
提供设有开口的导电粘结片，所述开口与所述通槽相匹配；
在所述电路板的表面的第一区域设置导电粘结片，使所述导电粘结片的开口对应于所述通槽；
在所述电路板的表面的所述第二区域设置导热或非导热粘接片。
5.根据权利要求1所述的金属基电路板结构的加工方法，其特征在于，所述对所述电路板和所述金属基板进行压合，得到金属基电路板之后还包括：
采用回流焊工艺在所述金属基电路板上焊接元器件。
6.一种金属基电路板结构，其特征在于，包括：
电路板和金属基板及压合于所述电路板和所述金属基板之间的粘结层，所述粘结层包括设置在所述电路板的表面的第一区域的导电粘结片和设置在 所述电路板的表面的第二区域的导热或非导热粘接片。
7.根据权利要求6所述的金属基电路板结构，其特征在于，
所述电路板上具有通槽，所述粘结层的对应于所述通槽的位置设有开口。
8.根据权利要求7所述的金属基电路板结构，其特征在于，
所述金属基板上对应于所述通槽的位置，具有与所述通槽相匹配的凹槽或凸台。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的金属基电路板结构，其特征在于，
所述金属基电路板上具有采用回流焊工艺焊接的元器件。
10.根据权利要求6至8中任一项所述的金属基电路板结构，其特征在于，
所述金属基板的材质为铜板、铝板、石墨烯或其他导热系数大于10W/mk的材料。