技术总结
本发明实施例公开了一种金属基电路板结构，用于解决现有技术中的锡膏粘结金属块散热结构存在的多种技术问题，以提高电路板的散热性能、导电性能和可靠性。本发明实施例方法包括：提供电路板和金属基板；在电路板的表面设置粘结层，并将金属基板设置在粘结层上，电路板的表面包括第一区域和第二区域，粘结层包括设置在第一区域的导电粘结片和设置在第二区域的导热或非导热粘结片；对电路板和金属基板进行压合，得到金属基电路板。
技术研发人员：李传智;谢占昊;周艳红
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
文档号码：201510178078
技术研发日：2015.04.15
技术公布日：2016.11.23