线路及其制作方法与流程

本发明属于线路加工技术领域，尤其涉及一种线路以及该线路的制作方法。

背景技术：

近年来，随着无线终端和通讯技术的发展，近距离无线通信(Near Field Communication，NFC)得到了越来越多的研究和应用。NFC技术利用电磁感应的原理，在发射端天线线圈中施加交变的电流，产生出相应磁场强度变化的磁场，接收端天线线圈感应到磁场的变化，产生出对应变化规律的电流，从而实现点对点的数据交换功能。

产生电磁转换的关键核心是NFC天线的线圈，它是由多匝线圈所组成，由于在同一个平面中，多匝线圈的最靠内部的线路端点无法与位于在多匝线圈外的连接点直接相连，而不造成匝间线路的短路，因此NFC传统的工艺是按照双面板的工艺，将内层线路的端点与另一平面的线路相连，在另一个平面上做到与多匝线圈外的连接点相连。

为进一步降低NFC天线的制作成本，目前有的厂家采用单面板加“跳线”的工艺制作线圈：用单面板的工艺完成天线线圈的主要部分，在多匝线圈内外各留下一个端点，两个端点之间线路做好绝缘层后，在两个端点之间印刷导电材料做成导通，达到内层匝路上的端点与外层匝路上的端点连接的目的。

上述方案虽然降低了天线线路的制造成本，但是由于制作过程中还是存在烘烤等工艺，导致在材料成本和工艺成本方面的降低不是很明显，限制了该方法的推广。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种线路的制作方法，通过在单面板上制作线路，旨在解决现有技术中无法采用单面板完成线路制作的技术问题。

本发明是这样实现的，一种线路的制作方法，包括以下步骤：

蚀刻线路图形，提供一单面基板，采用蚀刻工艺在所述单面基板上蚀刻线路图形，所述线路图形包括多匝依次连接的环形线圈以及位于所述环形线圈内外的第一端点和第二端点，并在所述单面基板上设有与所述线路图形连接的第一连接点和第二连接点，所述环形线圈的两个末端分别为所述第一端点和所述第一连接点，所述第二端点位于所述第二连接点与所述环形线圈之间；

开窗，对所述第一端点、所述第二端点、所述第一连接点和所述第二连接点进行非绝缘化处理；

金属化处理，对开窗处理后的所述第一端点、所述第二端点、所述第一连接点和所述第二连接点处镀一金属层，且所述第二端点与所述第二连接点之间在线路图形中电气相连；

键合，在所述第一端点和所述第二端点之间键合金属导线，并在所述金属导线与所述环形线圈之间设有一绝缘层。

进一步地，在键合步骤中，所述金属导线的材料是金、银、铜、铝、铁或者其合金。

进一步地，在键合步骤中，所述金属导线的数量是1根金属导线或者多根金属导线。

进一步地，所述绝缘层是通过在所述环形线圈上印刷绝缘油墨或者在所述环形线圈上贴保护膜而得到，或者所述绝缘层是通过将所述金属导线做成绝缘线、电线或者漆包线。

进一步地，在蚀刻线路图形的步骤中，所述单面基板可以是单面柔性电路板、单面印刷线路板或者介质基板，所述介质基板的材料为聚酯、酚醛树脂或者工程塑料。

进一步地，所述线路是NFC天线的线路或者WPC天线的线路。

本发明还提供了一种线路，包括：

单面基板，所述单面基板包括连接区域以及与所述连接区域相连的线路形成区域，所述连接区域设有第一连接点和第二连接点；

线路图形，设置于所述线路形成区域，所述线路图形上包括多匝依次连接的环形线圈并设有位于所述线圈内外的第一端点和第二端点，所述环形线圈的两个末端分别为所述第一端点和所述第一连接点，所述第二端点位于所述第二连接点与所述环形线圈之间；

金属层，通过开窗处理形成于所述第一端点、所述第二端点、所述第一连接点和所述第二连接点处，且所述第二端点与所述第二连接点之间在线路图形中电气相连；

金属导线，采用键合工艺电性连接于所述第一端点和所述第二端点之间；

绝缘层，设置于所述金属导线与上述环形线圈之间。

进一步地，所述金属导线的材料是金、银、铜、铝、铁或者其合金，所述金属导线的数量是1根金属导线或者多根金属导线。

进一步地，所述单面基板可以是单面柔性电路板、单面印刷线路板或者介质基板，所述介质基板的材料为聚酯、酚醛树脂或者工程塑料。

进一步地，所述线路还包括铁氧体层，所述铁氧体层覆盖于所述金属导线上方以使所述金属导线位于所述铁氧体层与所述环形线圈之间。

本发明相对于现有技术的技术效果是：通过在单面基板上蚀刻环形线圈并通过键合工艺将所述环形线圈的内外第一端点和第二端点通过金属导线电连接，从而实现多匝环形线圈内外第一端点和第二端点的电性连接，即实现了在单面基板的同一表面实现电路连接的目的，减少了工艺流程，并大大降低了天线的制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供线路的主视图；

图2是本发明实施例中线路的单面基板的主视图；

图3是本发明实施例中单面基板的开窗点的结构示意图；

图4是本发明实施例中线路在键合金属导线后的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的线路的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的线路在贴上铁氧体层的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参照图1至图5，本发明实施例提供的线路的制作方法包括以下步骤：

蚀刻线路图形12，提供一单面基板10，采用蚀刻工艺在所述单面基板10上蚀刻线路图形12，所述线路图形12包括多匝依次连接的环形线圈122以及位于所述环形线圈122内外的第一端点124和第二端点126，并在所述单面基板10上设有与所述线路图形12连接的第一连接点14和第二连接点16，所述环形线圈122的两个末端分别为所述第一端点124和所述第一连接点14，所述第二端点126位于所述第二连接点16与所述环形线圈122之间；

开窗，对所述第一端点124、所述第二端点126、所述第一连接点14和所述第二连接点16进行非绝缘化处理；

金属化处理，对开窗处理后的所述第一端点124、所述第二端点126、所述第一连接点14和所述第二连接点16处镀一金属层(未图示)，且所述第二端点126与所述第二连接点16之间在线路图形中电气连接；

键合，在所述第一端点124和所述第二端点126之间键合金属导线30，并在所述金属导线30与所述环形线圈122之间设有一绝缘层(未图示)。

本发明实施例提供的线路的制作方法通过在单面基板10上蚀刻环形线圈122并通过键合工艺将所述环形线圈122的内外第一端点124和第二端点126通过金属导线30电连接，从而实现多匝环形线圈122内外第一端点124和第二端点126的电性连接，即实现了在单面基板10的同一表面实现电路连接的目的，减少了工艺流程，并大大降低了天线的制造成本。

请参照图2，在该实施例中，所述第一连接点14和所述第二连接点16设置于所述环形线圈122的外侧，以与外部线路相连接。

在该实施例中，所述第一端点124和所述第二端点126的数量可以分别为1个，也可以是多个，其数量上不限制，以能够实现电连接和降低加工成本为宜。

请参照图5，在该实施例中，键合(Wire Bonding)是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与金属化处理后的端点紧密焊合，实现端点间的电气互连和连接点的信息互通。在理想控制条件下，引线和端点间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。在键合步骤中，所述金属导线30的长度略大于所述第一端点124和所述第二端点126之间的距离即可，以不影响键合工艺为宜，该金属导线30的厚度和宽度以实现电连接为宜。

在该实施例中，在金属化处理的步骤中，所述金属层的材质可以是金、银、铜、铝或者其合金等导电材料。

请参照图5，进一步地，在键合步骤中，所述金属导线30的材料是金、银、铜、铝、铁或者其合金。可以理解，利用金属导线30连接于所述第一端点124与所述第二端点126之间，以使所述环形线圈122与第一连接点14和所述第二连接点16电连接，从而在单面基板10上形成线路，工艺简单。

优选地，在键合步骤中，所述金属导线30的数量是1根金属导线30或者 多根金属导线30。

请参照图2，进一步地，所述绝缘层是通过在所述环形线圈122上印刷绝缘油墨或者在所述环形线圈122上贴保护膜而得到，或者所述绝缘层是通过将所述金属导线30做成绝缘线、电线或者漆包线。可以理解，所述绝缘层形成于所述环形线圈122与所述金属导线30之间，其覆盖范围可以是第一端点124至第二端点126之间以用于放置金属导线30的区域，所述金属导线30设置于所述绝缘层上表面以连接所述第一端点124和所述端点，从而实现单面基板10上线路的连接。该绝缘层是包覆于所述金属导线30外的绝缘皮，以保证所述金属导线30与所述环形线圈122之间处于绝缘状态。

进一步地，在蚀刻线路图形12的步骤中，所述单面基板10可以是单面柔性电路板、单面印刷线路板或者介质基板，所述介质基板的材料为聚酯、酚醛树脂或者工程塑料。

请参照图6，进一步地，所述线路是NFC天线的线路或者WPC天线的线路。在其他实施例中，所述线路可以是其他任意包含有多匝线圈的线路。可以理解地，对于NFC天线，还包括贴附铁氧体层50的步骤，所述铁氧体层50形成于所述金属线路的上方以使所述金属线路位于所述环形线圈122与上述铁氧体层50之间。

请参照图1至图5，本发明实施例提供的线路包括：

单面基板10，所述单面基板10包括连接区域11以及与所述连接区域11相连的线路形成区域15，所述连接区域11设有第一连接点14和第二连接点16；

线路图形12，设置于所述线路形成区域15，所述线路图形12上包括多匝依次连接的环形线圈122并设有位于所述线圈内外的第一端点124和第二端点126，所述环形线圈122的两个末端分别为所述第一端点124和所述第一连接点14，所述第二端点126位于所述第二连接点16与所述环形线圈122之间；

金属层(未图示)，通过开窗处理形成于所述第一端点124、所述第二端点126、所述第一连接点14和所述第二连接点16处，且所述第二端点126与所述 第二连接点16之间在线路图形中电气连接；

金属导线30，采用键合工艺电性连接于所述第一端点124和所述第二端点126之间；

绝缘层(未图示)，设置于所述金属导线30与上述环形线圈122之间。

本发明实施例提供的线路通过在单面基板10上设置环形线圈122并通过键合工艺将所述环形线圈122的内外第一端点124和第二端点126通过金属导线30电连接，从而实现多匝环形线圈122内外第一端点124和第二端点126的电性连接，即实现了在单面基板10的同一表面实现电路连接的目的，减少了工艺流程，并大大降低了天线的制造成本。

请参照图2，在该实施例中，所述第一连接点14和所述第二连接点16设置于所述环形线圈122的外侧，以与外部线路相连接。优选地，所述第一连接点14和所述第二连接点16为该线路的金手指。

在该实施例中，所述第一端点124和所述第二端点126的数量可以分别为1个，也可以是多个，其数量上不限制，以能够实现电连接和降低加工成本为宜。

请参照图5，在该实施例中，所述金属导线30的长度略大于所述第一端点124和所述第二端点126之间的距离即可，以不影响键合工艺为宜，该金属导线30的厚度和宽度以实现电连接为宜。

在该实施例中，所述金属层的材质可以是金、银、铜或者其合金等导电材料。

请参照图5，在该实施例中，所述绝缘层是通过在所述环形线圈122上印刷绝缘油墨或者在所述环形线圈122上贴保护膜而得到，或者所述绝缘层是通过将所述金属导线30做成绝缘线、电线或者漆包线。所述绝缘层形成于所述环形线圈122与所述金属导线30之间，其覆盖范围可以是第一端点124至第二端点126之间以用于放置金属导线30的区域，所述金属导线30设置于所述绝缘层上表面以连接所述第一端点124和所述端点，从而实现单面基板10上线路的 连接。该绝缘层也可以是包覆于所述金属导线30外的绝缘皮，以保证所述金属导线30与所述环形线圈122之间处于绝缘状态。

请参照图5，进一步地，所述金属导线30的材料是金、银、铜、铝、铁或者其合金，所述金属导线30的数量是1根金属导线30或者多根金属导线30。可以理解，利用金属导线30连接于所述第一端点124与所述第二端点126之间，以使所述环形线圈122与第一连接点14和所述第二连接点16电连接，从而在单面基板10上形成线路，工艺简单。

进一步地，所述单面基板10可以是单面柔性电路板、单面印刷线路板或者介质基板，所述介质基板的材料为聚酯、酚醛树脂或者工程塑料。

在该实施例中，上述各实施例中的所述线路可以是NFC天线的线路或者WPC天线的线路。在其他实施例中，所述线路可以是其他任意包含有多匝线圈的线路。

请参照图6，进一步地，所述线路还包括铁氧体层50，所述铁氧体层50覆盖于所述金属导线30上方以使所述金属导线30位于所述铁氧体层50与所述环形线圈122之间。对于NFC天线，还包括贴附铁氧体层50的步骤，所述铁氧体层50形成于所述金属线路的上方以使所述金属线路位于所述环形线圈122与上述铁氧体层50之间。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。