电路板和焊接结构的制作方法

本发明涉及电路板设计领域，尤其涉及一种电路板和一种焊接结构。

背景技术：

天线弹片在手机中用于发射和接受信号，它与电路板焊接时，它的焊接区域应当与电路板的焊盘相对应。

现有技术中，天线弹片的电路板只包括焊盘和外框线，因此在焊接时难以辨认焊接的方向和对应位置，容易造成天线弹片180度反贴和位置的偏离，天线弹片不能够正常的发挥作用，导致手机无信号等问题，最终使返工成本增多，生产周期延长。

请参考图1和图2，现有技术的天线弹片包括焊接区域101、非焊接区域102以及位于焊接区域的隆起部103，电路板包括焊盘201、外框线202、以及非焊接区域203。焊接天线弹片时，它的焊接区域101要固定在电路板的焊盘201上，非焊接区域102位于电路板上的非联接区域203，并且天线弹片的焊接区域101和电路板的焊盘201的接触点要准确对应，天线弹片才能够发挥作用。现有的天线弹片的电路板只包括焊盘201和外框线202，因此天线弹片在贴片时容易产生天线弹片180度反贴或者天线弹片的焊接区域101与焊盘201位置偏离的后果，引发一系列问题。

所以需要提供一种新的电路板，避免天线弹片焊接时180度反贴和位置偏离。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是，提供一种电路板设计技术，方便天线弹片贴片时不会出错。

如背景中所述，现有的天线弹片的电路板无法保证天线弹片在贴片时焊接方向正确和焊接位置准确，造成第一次贴片时容易出错，产生额外的成本和时间，带来损失。

为了解决上述问题，本发明的技术方案提供了一种电路板，包括：底板、位于底板表面的外框线、位于所述外框线内的底板表面的焊盘、以及位于所述外框线至少一侧的底板表面的标识图形，用于标识焊盘与待焊接物的焊接位置。

可选的，所述标识图形包括凸起部分和与所述凸起部分连接的直线部分，所述凸起部分位置与焊盘焊接位置相对应，所述直线部分与外框线平行。

可选的，还包括：所述外框线内的底板表面的非焊接区域。

可选的，还包括：所述非焊接区域内的底板表面的图形标记。

为了解决上述问题，本发明的技术方案还提供一种焊接结构，包括：电路板，包括：底板、位于底板表面的外框线、位于所述外框线内的底板表面的焊盘、以及位于所述外框线至少一侧的底板表面的标识图形，用于标识焊盘与待焊接物的焊接位置；天线弹片，包括：焊接区域、以及位于所述焊接区域的隆起部，所述焊接区域和所述电路板的焊盘焊接，且所述隆起部和所述电路板的标识图形的位置相对应。

可选的，所述标识图形包括凸起部分和与所述凸起部分连接的直线部分，所述凸起部分位置与焊盘焊接位置相对应，所述直线部分与外框线平行。

可选的，所述标识图形的凸起部分位置与所述焊接区域的隆起部分位置相对应。

可选的，还包括：所述外框线内的底板表面的非焊接区域。

可选的，还包括：所述天线弹片的非联接区域，所述非联接区域和所述电路板的非焊接区域相对应。

可选的，还包括：所述非焊接区域内的底板表面的图形标记。

本发明的电路板在外框线一侧具有标识图形，在贴片时可以确认位置和方向，天线弹片的焊接区域能够和电路板的焊盘准确对应，避免天线弹片180度反贴或错位的现象发生，使得天线弹片能够有效的发挥作用，降低贴片的出错率，减少返工成本以及缩短天线弹片贴片的生产周期。电路板的非焊接区域具有图形标记，焊接时能够轻易辨认电路板的非焊接区域位置，避免贴错。

本发明的焊接结构中，电路板和天线弹片焊接位置准确，电路板的焊盘和天线弹片的焊接区域对应，电路板的非焊接区域和天线弹片的非联接区域对应，电路板的标识图形的凸起部分和天线弹片的隆起部对应，天线弹片能够发挥最佳作用效果。

附图说明

图1为天线弹片的三维实体示意图；

图2为本发明的现有电路板示意图；

图3为本发明一具体实施方式的电路板示意图；

图4为本发明一具体实施方式的焊接结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的防止天线弹片180度反贴的电路板设计的具体实施方式做详细说明。

请参考图3，是本发明一具体实施方式的电路板示意图。

所述电路板包括：底板308；位于底板308表面的外框线301；位于所述外框线301内的底板308表面的焊盘302；位于所述外框线301至少一侧的底板308表面的标识图形303，用于标识焊盘302与待焊接物的焊接位置。

所述外框线301内的区域为待焊接物焊接至电路板之后所处的区域。所述待焊接物包括焊接区域，用于焊接至电路板。

所述焊盘302与待焊接物的焊接区域对应，是焊接时待焊接物与电路板的焊接位置。

所述标识图形303用于标识焊盘302与待焊接物的焊接位置，避免在焊接时待焊接物和焊盘302之间发生错位或180度反贴。待焊接物具有特殊位置，例如凸起和凹陷等等，标识图形303也具有特殊标记，焊接时，将待焊接物的特殊部位和标识图形的特殊标记处对应，从而可以起到定位作用，避免待焊接物和焊盘302之间发生错位或180度反贴。标识图形303可以位于外框线301的任意一侧或两侧，起到标识焊接位置的作用。

在一个实施方式中，所述标识图形303包括凸起部分306和与所述凸起部分306连接的直线部分307，所述凸起部分306位置与待焊接物的特定位置相对应，所述直线部分307与外框线301平行。标识图形303用于标识待焊接物的焊接位置，在一个具体实施方式中，待焊接物具有隆起部，所述凸起部分306与待焊接物的隆起部对应，方便在贴片时能够准确的找到待焊接物与电路板焊接的方向和位置，确保贴片时电路板的焊盘302和待焊接物的焊接区域能够准确对应，待焊接物的焊接区域不会偏离焊盘302，待焊接物才能够发挥作用。

在一个具体实施方式中，所述电路板还可以包括非焊接区域305，它包含图形标记304，可以采用图形来标识电路板的非焊接区域305，例如圆形、曲线、矩形以及三角形等，在贴片时待焊接物的非联接区域能够准确与电路板的非焊接区域305对应，在本具体实施方案中采用矩形的丝印线标识电路板的非焊接区域305。

一个具体的实施方式中，所述待焊接物为如图1所示的天线弹片，所述天线弹片包括焊接区域101、非联接区域和位于焊接区域的隆起部103。天线弹片的焊接区域101对应电路板的焊盘302，非联接区域102对应电路板的和非焊接区域305，标识图形303是天线弹片焊接区域的二维平面侧面示意，为半圆形，也可以是矩形、三角形、以及菱形等等。标识图形303与天线弹片的隆起部103对应，确保贴片时电路板的焊盘302和天线弹片的焊接区域101能够准确对应，防止天线弹片在贴片时偏离电路板的对应区域。

上述实施方式提供的电路板上的外框线至少一侧具有标识图形303，标识电路板和待焊接物的对应位置，防止焊接时待焊接物的焊接区域与电路板的焊盘错位或反贴。

本发明的另一具体实施方式提供一种焊接结构。

请参考图4，为所述的焊接结构的示意图。

所述焊接结构包括：电路板，包括：底板406、位于底板406表面的外框线405、位于所述外框线405内的底板406表面的焊盘、以及位于所述外框线至少一侧的底板406表面的标识图形404，用于标识焊盘焊接的对应位置；天线弹片，包括：焊接区域401、以及与所述焊接区域相对应的隆起部403，所述焊接区域401和所述电路板的焊盘焊接，且所述隆起部403和所述电路板的标识图形404的位置相对应。

所述外框线405内的区域为天线弹片焊接至电路板之后所处的区域。

所述焊盘与天线弹片的焊接区域401对应，是焊接时天线弹片与电路板的焊接位置。

所述标识图形404包括凸起部分和与所述凸起部分连接的直线部分，所述凸起部分位置与天线弹片的特定位置隆起部403相对应，所述直线部分与外框线405平行，所述标识图形404用于标识焊盘与天线弹片的焊接位置，避免在焊接时待焊接物和焊盘错位或180度反贴。

在一个具体实施方式中，天线弹片与电路板焊接位置准确，天线弹片位于电路板的外框线405内，天线弹片的焊接区域401和电路板的焊盘对应，其中电路板的焊盘为天线弹片的焊接区域401所覆盖，天线弹片的非联接区域402和电路板的非焊接区域对应，其中电路板的非焊接区域为天线弹片的非联接区域402所覆盖。电路板的标识图形404可以在外框线的任意一侧或者两侧都有。在本实施方式中，标识图形404在电路板的一侧，天线弹片的隆起部403和电路板的标志图形404的凸起部的位置对应。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。