1.一种线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
蚀刻线路图形，提供一单面基板，采用蚀刻工艺在所述单面基板上蚀刻线路图形，所述线路图形包括多匝依次连接的环形线圈以及位于所述环形线圈内外的第一端点和第二端点，并在所述单面基板上设有与所述线路图形连接的第一连接点和第二连接点，所述环形线圈的两个末端分别为所述第一端点和所述第一连接点，所述第二端点位于所述第二连接点与所述环形线圈之间；
开窗，对所述第一端点、所述第二端点、所述第一连接点和所述第二连接点进行非绝缘化处理；
金属化处理，对开窗处理后的所述第一端点、所述第二端点、所述第一连接点和所述第二连接点处镀一金属层，且所述第二端点与所述第二连接点之间在线路图形中电气相连；
键合，在所述第一端点和所述第二端点之间键合金属导线，并在所述金属导线与所述环形线圈之间设有一绝缘层。
2.如权利要求1所述的线路的制作方法，其特征在于，在键合步骤中，所述金属导线的材料是金、银、铜、铝、铁或者其合金。
3.如权利要求1所述的线路的制作方法，其特征在于，在键合步骤中，所述金属导线的数量是1根金属导线或者多根金属导线。
4.如权利要求1所述的线路的制作方法，其特征在于，所述绝缘层是通过在所述环形线圈上印刷绝缘油墨或者在所述环形线圈上贴保护膜而得到，或者所述绝缘层是通过将所述金属导线做成绝缘线、电线或者漆包线。
5.如权利要求1所述的线路的制作方法，其特征在于，在蚀刻线路图形的步骤中，所述单面基板可以是单面柔性电路板、单面印刷线路板或者介质基板，所述介质基板的材料为聚酯、酚醛树脂或者工程塑料。
6.如权利要求1所述的线路的制作方法，其特征在于，所述线路是NFC天线的线路或者WPC天线的线路。
7.一种线路，其特征在于，包括：
单面基板，所述单面基板包括连接区域以及与所述连接区域相连的线路形成区域，所述连接区域设有第一连接点和第二连接点；
线路图形，设置于所述线路形成区域，所述线路图形上包括多匝依次连接的环形线圈并设有位于所述线圈内外的第一端点和第二端点，所述环形线圈的两个末端分别为所述第一端点和所述第一连接点，所述第二端点位于所述第二连接点与所述环形线圈之间；
金属层，通过开窗处理形成于所述第一端点、所述第二端点、所述第一连接点和所述第二连接点处，且所述第二端点与所述第二连接点之间在线路图形中电气相连；
金属导线，采用键合工艺电性连接于所述第一端点和所述第二端点之间；
绝缘层，设置于所述金属导线与上述环形线圈之间。
8.如权利要求7所述的线路，其特征在于，所述金属导线的材料是金、银、铜、铝、铁或者其合金，所述金属导线的数量是1根金属导线或者多根金属导线。
9.如权利要求7所述的线路，其特征在于，所述单面基板可以是单面柔性电路板、单面印刷线路板或者介质基板，所述介质基板的材料为聚酯、酚醛树脂或者工程塑料。
10.如权利要求7所述的线路，还包括铁氧体层，所述铁氧体层覆盖于所述金属导线上方以使所述金属导线位于所述铁氧体层与所述环形线圈之间。