组合式散热单元的制作方法

本发明是有关于一种组合式散热单元，尤指一种具有提升散热之功效并依照使用者的解热需求配置热管数量之组合式散热单元。

背景技术：

随着技术的进步，电子元件单位面积上的电晶体数量越来越多，造成其工作时发热量的增加。另一方面，电子元件的工作频率也越来越高，电晶体工作时开/关转换所造成的热量，亦是电子元件发热量增加的原因，若未能适当的处理这些热量，将会造成晶片运算速度的降低，严重者甚至影响到晶片的寿命；为加强电子元件之散热效果，就必须藉用被动式散热的散热器及或热管及或均温板来进行导热，令热源得经由散热器之鳍片以自然或强制对流方式将热散逸至环境中进行散热。

而上述的热管由于可在很小的截面积与温度差之下，将大量的热传送至远距离进行散热，且不需外加电源供应即可运作，在无须动力提供和空间利用经济性的考量之下，各式热管已是电子散热产品中广为应用的传热元件之一。

而最常被采用的散热方式便是发热源上装设具有散热作用之装置（如散热器），特别是装设具有热管结构之散热器，该散热器由具高导热系数的材质所制成，再经由热管管内所设置的工作流体及毛细组织运作，使该散热器具有高导热传导力之特性，且其结构上具有重量轻之优势，可减低在散热装置所衍生之重量、成本及系统复杂性之问题。

由于已知在发热源上装设具有热管结构的散热器，其热管的数量及尺寸大小皆无法改变，使用者也无法依照发热源的大小调整热管数量的多寡，导致使用上无法弹性调整热管的数量，此外 该热管无法单独自行使用都必须利用或藉由一散热器或是一基座来与热管进行组结来应用，致使其热源都是先传导到该基座或散热器再传至热管进行远端散热，无法令热管单独与热源接触热传导提升热传效率及依解热需求来进行组合应用。

以上所述，已知具有下列之缺点：

1.无法依照使用者的解热需求配置热管的数量；

2.无法依照发热源尺寸的不同而具备弹性调整热管的数量。

是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。

技术实现要素：

为有效解决上述之问题，本发明之主要目的在于提供一种可提升散热效果之组合式散热单元。

本发明之次要目的，在于提供一种可依照使用者根据发热源的尺寸不同以调整热管数量之组合式散热单元。

　　为达上述目的，本发明提供一种组合式散热单元，包括：

至少一拼合体，具有相对的两接合部；及复数热管，分别跟该拼合体的两接合部结合以构成一热接触面。

该拼合体为导热材质或非导热材质所制成。

该等热管之截面形状可为圆形或椭圆形或半圆形或平板形或其他任意形状。

该接合部呈凹槽或凸部或凹槽与凸部的搭配者。

该拼合体与该等热管透过紧配方式或焊接方式或胶黏方式相结合。

该拼合体与该等热管之间更具有一导热介质，其布设于所述接合部内，该导热介质可为锡膏或接着剂。

该等热管更具有一第一端及一第二端，所述拼合体分别设置于该等热管之第一、二端位置处，并该接合部分别与所述第一、二端相结合。

所述拼合体可分别设置于所述第一、二端之末端位置处，并该接合部分别与所述第一、二端之末端相结合。

所述拼合体接合部上可形成有粗糙面或凹凸区域，用以与热管更加紧密结合者。

透过本发明此结构的设计，使用者可依照使用者的欲解热的热瓦数需求来进行热管数量的调整，或是依照发热源的尺寸大小或数量不同，亦或是依照复数发热源设置位置处的距离远近不同进行所述热管数量的配置，当发热源的尺寸较大或是复数发热源彼此间相隔距离较远时，可透过交错排列复数个拼合体与热管以形成该组合式散热单元，若当发热源的尺寸较小或是复数发热源彼此间相隔距离较近时，使用者可减少所述热管与拼合体的数量，透过该拼合体的结构，进以达到可弹性地使该组合式散热单元的尺寸任意变化之效果，并提升散热功效。

【附图说明】

图1为本发明组合式散热单元之第一实施例之立体分解图；

图2为本发明组合式散热单元之第一实施例之立体组合图；

图3为本发明组合式散热单元之第二实施例之剖面图；

图4为本发明组合式散热单元之第三实施例之剖面图；

图5为本发明组合式散热单元之第四实施例之剖面图；

图6为本发明组合式散热单元之第五实施例之剖面图；

图7为本发明组合式散热单元之第一实施例之实施示意图；

图8为本发明组合式散热单元之第六实施例之实施示意图；

图9为本发明组合式散热单元之第七实施例之剖面图；

图10为本发明组合式散热单元之第八实施例之立体分解图；

图11为本发明组合式散热单元之第九实施例之立体分解图。

附图中各序号所代表组件为：

组合式散热单元1

拼合体10

接合部101

热管11

第一端110

第二端111

热接触面12

导热介质2

发热源3

【具体实施方式】

本发明之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之实施例予以说明。

请参阅图1、图2，为本发明组合式散热单元之第一实施例之立体分解图及立体组合图，如图所示，一种组合式散热单元1，包括至少一拼合体10及复数热管11，该拼合体10具有相对的两接合部101，该等热管11分别跟该拼合体10的两接合部101透过紧配方式或焊接方式或胶黏方式相结合以被构形成一大面积的热接触面12，令所述热管11与拼合体10组合起来后形成类似热板的型态具有均温及或远端散热的功效者。

另外，于本实施例中，所述两热管11透过所述拼合体10组合起来之型态，其可以是两热管11同一端相互齐平，也可以是两热管11前后设置之组合型态。

除此之外，于本实施例中，该热管11之截面形状为圆形，但并不引以为限，热管11之截面形状也可以是半圆形（如图3所示）或椭圆形或平板形或其他任意形状，又或者可以是任意两种形状的热管11相互组合（如图4所示），皆不影响本案所达成之功效。

再者，于本实施例中，所述拼合体10的外型（大、小、长、短）可以依照使用者的需求而任意变化，并且该拼合体10可以是具有导热或是非导热之材料所制成，其可使用金属或非金属材质制成，而所述接合部101可被设计形成凹槽的态样，但并不引以为限，该接合部101也可形成凸部的态样（如图5所示，为本发明之第四实施例）或是一凹一凸（如图6所示，为本发明之第五实施例）的搭配，其并不会影响本案所达成之功效。

请参阅图7，透过本发明的结构设计，所述组合式散热单元1之热接触面12与一发热源3相贴附，使用者可依照使用者的欲解热的热瓦数需求来进行热管11数量的调整，或是依照发热源3的尺寸大小或数量不同进行所述热管11数量的配置，当发热源3的尺寸较大时，可透过交错排列复数个拼合体10与热管11而形成该组合式散热单元1，若当发热源3的尺寸较小时，使用者可适时减少所述热管11与拼合体10的数量，透过该拼合体10的结构，进以达到可弹性地使该组合式散热单元1的尺寸任意变化之效果，且可提升散热功效。

除此之外，请参阅图8，于另一实施例中，利用本发明的结构设计，若于一电子装置内同时具有复数个发热源3时，且该等发热源3彼此之间相隔距离较远时，此时，可增加该拼合体10与该热管11组合以形成该组合式散热单元1以构成一具有较大面积之热接触面，以令该组合式散热单元1可以完全覆盖住该等发热源3，反之，若发热源3彼此之间相隔距离较近时，则减少所述拼合体10与热管11的数量，进以达到可任意弹性地调整所述热管11的数量，并可提升解热之功效。

请参阅图9，为本发明组合式散热单元之第七实施例之剖面图，所述组合式散热单元部份元件及元件间之相对应之关系与前述组合式散热单元相同，故在此不再赘述，惟本组合式散热单元与前述最主要之差异为，所述拼合体10与该等热管11之间更具有一导热介质2，其布设于所述接合部101内，该导热介质2可为锡膏或接着剂，透过该导热介质2可令该等热管11紧密地与该拼合体10相结合。

请参阅图10，为本发明组合式散热单元之第八实施例之立体分解图，所述组合式散热单元部份元件及元件间之相对应之关系与前述组合式散热单元相同，故在此不再赘述，惟本组合式散热单元与前述最主要之差异为，所述热管11更具有一第一端110及一第二端111，所述拼合体10分别设置于该等热管11之第一、二端110、111位置处，并利用所述拼合体10的接合部101分别与所述热管11之第一、二端110、111相结合。

最后，请参阅图11，为本发明组合式散热单元之第九实施例之立体分解图，所述组合式散热单元部份元件及元件间之相对应之关系与前述组合式散热单元相同，故在此不再赘述，惟本组合式散热单元与前述最主要之差异为，所述拼合体10可分别设置于所述第一、二端110、111的末端位置处，并该接合部101分别与所述第一、二端110、111的末端相结合，同样也可达到前述之功效。

另外，该拼合体10接合部101上可形成有粗糙面或凹凸区域（图中未示出），用以与热管11更加紧密结合。

以上所述，本发明相较于已知具有下列优点：

1.可依照使用者的解热需求配置热管的数量；

2.可依照发热源尺寸的不同而具备弹性调整热管的数量；

3.提升散热效果。

以上已将本发明做一详细说明，惟以上所述，仅为本发明之一实施例而已，当不能限定本发明实施之范围。即凡依本发明申请范围所作之均等变化与修饰等，皆应仍属本发明之专利涵盖范围。