技术总结
本发明提供一种电路板结构，其包括第一基底层、分别位于该第一基底层相背的两个表面的第一线路层及第二线路层、形成于该第二线路层的外侧的第二保护层及设置在该第二保护层上的覆盖结构；该第二线路层包括汇流排线，该第二保护层覆盖该第二线路层且显露出该汇流排线，该覆盖结构与该汇流排线相连接。本发明还涉及该电路板结构的制作方法。
技术研发人员：田明
受保护的技术使用者：富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
文档号码：201510774334
技术研发日：2015.11.13
技术公布日：2017.05.24