一种软硬结合板的制备方法与流程

本发明涉及一种软硬结合板的制备方法，属于板材应用开发技术领域。

背景技术：

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

目前市场上部分软硬结合板是属于静态挠折（即客户只在安装时有挠折需求），采用高挠折性的软板材料成本偏高，而普通FR4材料无法达到挠折需求。如何解决上述问题，是摆在我们面前一个迫在眉睫的问题。

技术实现要素：

为解决上述现有技术中存在的不足，本发明在半挠折性材料SB120的基础上，运用此板材与FR4板材压合，开发出类似软硬结合板的新型软硬结合板产品，能够满足客户只需拥有静态挠折特性的要求，大大降低了制备成本及克服软硬结合板技术难点，减少制备周期。

为实现上述目的，本发明提供一种软硬结合板的制备方法，通过优化压合叠构、钻污处理、严格控制盲锣深度来制备此种类似软硬结合板的新型软硬结合板。其制备方法具体包括下步骤组成：

（1）开料：在FR4板和SB120板的表面做出线路图形，然后对开料面进行棕化处理；

（2）压合：将相应的FR4板和SB120板进行配对，叠板后压合；所述叠板方式为由下到上依次是钢板-反向铜箔-FR4板-PP-SB120板-反向铜箔-假板-反向铜箔-钢板；压合后锣边；

（3）钻通孔：钻通孔0.71mm，SB120板向上，最小钻咀为0.5mm；采用等离子清洗+PI调整液相结合的方式处理钻污，通过去钻污处理可以避免沉铜，板电后出现孔无铜，板电后孔壁分离等问题；

（4）制作线路：将钻通孔后的半成品经磨板-沉铜-全板镀铜-外层图形-图形电铜-图形电锡-外层蚀铜-感光绿油-无铅喷锡-大板电测-大板V-CUT制作线路；

（5）盲锣：采用锣机生产同时控制盲锣深度。

优选的，所述步骤（2）中FR4板的厚度为0.71mm，SB120的厚度为0.1mm，假板为厚度为0.7mm的FR4板。

优选的，所述步骤（3）中去钻污具体为无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在板子表面及孔壁上；被吸附基团与板面及孔壁上的分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离板子表面及孔壁；

参数如下表

PI调整液处理时间为4分钟。

优选的，所述步骤（5）的盲锣余厚为0.1-0.20mm，盲锣余厚的控制，避免余厚过大不利于弯折或余厚过小锣伤SB120板材线路。

优选的，所述（5）盲锣步骤后，经数控铣-目检-FQA-包装后即可出货。

本发明的有益效果如下：

1.与普通软硬结合板生产技术相比，本发明制作方法简单，制作成本低，利润高，可用于制作静态挠曲性连接的通信类，汽车类产品，有广阔的市场前景。

2.采用本发明叠板方式压合后无板弯板翘问题，能满足客户的静态挠折的订单要求。

附图说明

图1是普通压合板叠板方式示意图；

图2是本发明压合板叠板方式示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例子仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1：

一种软硬结合板的制备方法，通过优化压合叠构、钻污处理、严格控制盲锣深度来制备类似软硬结合板的新型软硬结合板。其制备方法具体包括下步骤组成：

（1）开料：在FR4板和SB120板的表面做出线路图形，然后对开料面进行棕化处理；

（2）压合：将相应的FR4板和SB120板进行配对，叠板后压合；所述叠板方式为由下到上依次是钢板-反向铜箔-FR4板-PP-SB120板-反向铜箔-假板-反向铜箔-钢板；压合后锣边；

（3）钻通孔：钻通孔0.71mm，SB120板向上，最小钻咀为0.5mm；采用等离子清洗+PI调整液相结合的方式处理钻污，通过去钻污处理可以避免沉铜，板电后出现孔无铜，板电后孔壁分离等问题；

（4）制作线路：将钻通孔后的半成品经磨板-沉铜-全板镀铜-外层图形-图形电铜-图形电锡-外层蚀铜-感光绿油-无铅喷锡-大板电测-大板V-CUT制作线路；

（5）盲锣：采用锣机生产同时控制盲锣深度。

所述步骤（2）中FR4板的厚度为0.71mm，SB120的厚度为0.1mm，假板为厚度为0.7mm的FR4板。

所述步骤（3）中去钻污具体为无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在板子表面及孔壁上；被吸附基团与板面及孔壁上的分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离板子表面及孔壁；

参数如下表

PI调整液处理时间为4分钟。

从压合叠构可以看出，成品板的挠折性与盲锣余厚有直接关系。根据材料特性，PP残留会极大影响SB120的挠折性，最佳盲锣效果为SB120上PP完全被锣掉，同时不可露铜。理论余厚推算为：0.1mm（SB120板厚）+35um（成品铜厚）+20um（绿油厚度）=0.155mm，成品切片分析实际成品铜厚平均45um，绿油厚度平均30um，则残厚上限应为0.175mm。实际此次残厚以0.1-0.20mm范围管控。

所述（5）盲锣步骤后，经数控铣-目检-FQA-包装后即可出货。挠折测试结果显示出现挠折裂纹时挠折次数：大于等于10次，符合客户静态挠折需求。

由图1的叠构可以看出，此板子板板厚不对称，压合后出现板弯翘，严重影响后续制作；同时由于压合后板面PP粉残胶，需进行磨板除胶，更加加剧板弯翘现象。为改善板弯翘，在压合排版采用假板压合（如图2），此方法可以改善但无法杜绝板弯翘（叠板方式如下）；为减少磨板除胶，排版时应注意板面清洁。

对于去钻污的选择：由于浓硫酸具有强氧化性，能将环氧树脂碳化并形成溶与水的烷磺化物而去除。故可使用浓硫酸法，选用浓硫酸有以下不足之处：（1）由于浓硫酸具有吸水性，暴露在空气中的浓硫酸会因为吸收空气中的水分而使浓度降低；（2）常温下浓硫酸的粘度比水的粘度大的多，在进行高厚度/小孔径的板件十分困难；（3）浓硫酸具有脱水性使它成为一种非常危险的物质，对操作人员人身安全造成威胁。而铬酸/高锰酸钾法由于药液中含有对环境具有严重的铬元素残留，不利于环境安全。所以本发明在沉铜前处理使用等离子清洗法+PI调整液相结合，具有效果佳，污染小的优点，在图形电镀孔铜铜厚按IPC600H三级标准制作，使孔铜铜厚达到平均32um，喷锡后切片观察未发现异常，出货前热冲击测试OK，SB120与电镀制程契合度良好。

以上已将本发明做一详细说明，以上所述，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能限定本发明实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。