1.一种电子设备，具备：
传输线路构件，具备：基板，由绝缘层构成；信号导体，由设置在绝缘层的表面的平面导体构成，且传输高频信号；以及接地导体，由沿着所述信号导体的平面导体构成，且与接地电位连接；以及
金属构件，与所述传输线路构件分开构成，并位于所述传输线路构件的一主面侧，其中，
所述传输线路构件具备：
第一部分，配置为沿着所述金属构件与所述金属构件对置；以及
第二部分，配置为与所述第一部分相比更远地离开所述金属构件，
所述接地导体在所述第一部分中未设置在所述信号导体的所述一主面侧，并至少设置在所述第二部分，
所述信号导体至少在所述第一部分中与所述金属构件之间形成电容，
所述电子设备还具备：对置构件，与所述传输线路构件分开设置，位于所述传输线路构件的另一主面侧，并粘附所述传输线路构件，
所述第一部分和所述金属构件隔开空间对置。
2.一种电子设备，具备：
传输线路构件，具备：基板，由绝缘层构成；信号导体，由设置在绝缘层的表面的平面导体构成，且传输高频信号；以及接地导体，由沿着所述信号导体的平面导体构成，且与接地电位连接；以及
金属构件，与所述传输线路构件分开构成，并位于所述传输线路构件的一主面侧，其中，
所述传输线路构件具备：
第一部分，配置为沿着所述金属构件与所述金属构件对置；以及
第二部分，配置为与所述第一部分相比更远地离开所述金属构件，
所述接地导体在所述第一部分中未设置在所述信号导体的所述一主面侧，并至少设置在所述第二部分，
所述信号导体至少在所述第一部分中与所述金属构件之间形成电容，
所述电子设备还具备：粘附构件，粘附在所述第一部分与所述金属构件之间，
该粘附构件在所述第一部分与所述金属构件之间部分地形成空间。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子设备，其中，
所述信号导体在所述第一部分中的导体宽度比在所述第二部分中的导体宽度窄。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的电子设备，其中，
所述接地导体在所述第一部分和所述第二部分这两者中设置在所述信号导体的所述另一主面侧，设置在所述信号导体的所述另一主面侧的所述接地导体与所述信号导体的间隔在所述第二部分比在所述第一部分窄。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的电子设备，其中，
所述接地导体在所述第二部分中设置在所述信号导体的所述一主面侧和所述另一主面侧。