一种双面高导热能力的厚膜发热元件的制作方法

技术特征：

1.一种双面高导热能力的厚膜发热元件，其特征在于，包括载体、涂覆于载体上的厚膜涂层和覆盖于厚膜涂层上的覆盖层，所述厚膜涂层为加热材料，加热方式为电加热，其中对所述载体、厚膜涂层以及覆盖层的选择为满足以下每个不等式的材料：

Q₂≥Q₃

Q₂≥Q₁

且Q₁＝a×Q₃，Q₂＝b×Q₁，Q₂＝c×Q₃；

所述0.1≤a≤150，1≤b≤2500，100≤c≤10000；

其中Q₁的计算公式为：

Q₂的计算公式为：

Q₃的计算公式为：

所述T₂<T_{覆盖层最低熔点}；

所述T₂<T_{载体最低熔点}；

所述T₀≤25℃

其中所述Q₁表示所述覆盖层的传热速率；所述Q₂表示所述厚膜涂层的发热速率；所述Q₃表示所述载体的传热速率；

所述λ₁表示所述覆盖层的导热系数；所述λ₂表示所述厚膜涂层的导热系数；所述λ₃表示所述载体的导热系数；

所述A表示所述厚膜涂层与覆盖层或者载体的接触面积；

所述b₁表示所述覆盖层的厚度；所述b₂表示所述厚膜涂层的厚度；所述b₃表示所述载体的厚度；

所述T₀厚膜发热元件的初始温度；所述T₁表示所述覆盖层的表面温度；所述T₂表示所述厚膜涂层的加热温度；所述T₃表示所述载体的表面温度；

所述厚膜涂层的厚度b₂≤50微米；

所述载体的厚度b₃≥覆盖层的厚度b₁，且b₁≤1毫米，b₃≥1毫米；

所述T_{载体最低熔点}>25℃。

2.根据权利要求1所述的厚膜发热元件，其特征在于，所述载体与厚膜涂层之间通过印刷或者烧结粘结，所述厚膜涂层与覆盖层通过印刷或者烧结粘结。

3.根据权利要求2所述的厚膜发热元件，其特征在于，所述载体与覆盖层中间没有厚 膜涂层的区域通过印刷或者烧结粘结。

4.根据权利要求1所述的厚膜发热元件，其特征在于，所述载体包括聚酰亚胺、有机绝缘材料、无机绝缘材料、陶瓷、微晶玻璃、石英、水晶、石材材料。

5.根据权利要求1所述的厚膜发热元件，其特征在于，所述厚膜涂层为银、铂、钯、氧化钯、金或者稀土材料中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的厚膜发热元件，其特征在于，所述覆盖层为聚酯、聚酰亚胺或聚醚亚胺、陶瓷、硅胶、石棉、云母板中的一种或几种制成的。

7.根据权利要求1所述的厚膜发热元件，其特征在于，所述厚膜涂层的面积小于或等于覆盖层或载体的面积。

8.一种厚膜发热元件的用途，用于双面加热的产品。