本发明涉及电路板制作领域，特别是涉及一种高密度印制电路板。
背景技术：
随着电子产品越来越小型化，器件封装引脚越来越密集，导致印制电路板(PCB板)的设计空间越来越小。
现有技术中，在加工PCB板时，一般采用通孔直径不小于8mil、焊盘直径为18mil的通用通孔设计，虽然通用通孔设计的加工工艺简单，成本较低，但是通用通孔设计对于空间要求较高，已经无法满足高密度PCB板的设计需求，如果单纯过通过减少焊盘外径的大小降低焊盘占用空间，将会造成产品不良率的增加。一般情况，上述通用通孔的加工误差为+/-3mil，外加钻孔位置偏差等因素，上述通用通孔的焊盘外径要比通孔钻孔直径大10mil。
如图1所示，对于引脚间距为0.5mm，焊盘直径大小为0.3mm的BGA封装器件，由于现有技术中的通用通孔无法进行引线设计，即使采用盘中孔设计，焊盘10外径为18mil，通孔20直径为8mil的孔与相邻孔的焊盘10外边缘的间隙为d1＝1.68mil，并且，任何层面均无法进行布线(即布置导电线3)，即便导电线3的线宽控制为3mil，也会与周围孔短路。然而，PCB板厂最小加工间距为3mil，并且3mil的加工间距条件下，良率极低，成本增加，通常采用3.5mil的加工间距，因此，现有技术中1.68mil的加工间距无法满足安全间距。
因此，如何在满足PCB板加工安全间距条件下，保证印制电路板的高密度，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种高密度印制电路板，该高密度印制电路板不仅可以满足印制电路板的加工安全间距，而且可以通过将电器的相邻引脚采用不同层引线，提高电路板的印制密度。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
一种高密度印制电路板，至少包括第一板体和第二板体，所述第一板体上设有间隔排列的第一通孔和第一焊盘；所述第二板体上与所述第一通孔相对应的位置设有第二焊盘，与所述第一焊盘相对应的位置设有第二通孔；所述第一通孔与所述第二焊盘电连接，所述第一焊盘与所述第二通孔电连接。
优选的，所述第一板体与所述第二板体之间通过镀铜过孔电连接。
优选的，所述印制电路板上还布置有导电线，所述导电线的宽度为3-4mil。
优选的，所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述第三焊盘的焊盘外径为16-20mil。
优选的，所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔的直径为6-10mil。
优选的，还包括第三板体，所述第三板体上设有间隔排列的第三通孔和第三焊盘，并且所述第三板体与所述第一板体和/或第二板体电连接。
本发明所提供的高密度印制电路板，至少包括第一板体和第二板体，所述第一板体上设有间隔排列的第一通孔和第一焊盘；所述第二板体上与所述第一通孔相对应的位置设有第二焊盘，与所述第一焊盘相对应的位置设有第二通孔；所述第一通孔与所述第二焊盘电连接，所述第一焊盘与所述第二通孔电连接。该印制电路板将所述第一板体与所述第二板体中的焊盘和通孔间隔设置，以增加焊盘边缘与相邻通孔之间的间距，保证导电线的布线需求，满足印制电路板的加工安全间距，同时，该印制电路板通过将电器的相邻引脚采用不同层引线既可以实现电器元件的安装，保证电路板的印制密度。另外，该印制电路板还可以直接对现有的印制电路板进行削盘处理改造，加工成本低，制作效率高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中印制电路板的结构示意图；
图2为本发明所提供的高密度印制电路板一种具体实施方式的结构示意图；
其中：1-第一板体、2-第二板体、10-焊盘、11-第一焊盘、12-第二焊盘、20-通孔、21-第一通孔、22-第二通孔、3-导电线。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种高密度印制电路板，该高密度印制电路板制作成本低，不仅可以满足印制电路板的加工安全间距，而且可以显著的提高电路板的印制密度。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
请参考图2，图2为本发明所提供的高密度印制电路板一种具体实施方式的结构示意图。
在该实施方式中，高密度印制电路板至少包括第一板体1和第二板体2。
其中，第一板体1与第二板体2层叠在一起成为整个印制电路板，并且，第一板体1上设有间隔排列的第一通孔21和第一焊盘11；第二板体2上与第一通孔21相对应的位置设有第二焊盘12，与第一焊盘11相对应的位置设有第二通孔22；第一通孔21与第二焊盘12电连接，第一焊盘11与第二通孔22电连接。
具体的，第一板体1与第二板体2之间优选通过镀铜过孔电连接，即第一通孔21与第二焊盘12之间以及第一焊盘11与第二通孔22之间均通过镀铜过孔连接。
进一步，为了实现电路板的功能，印制电路板上还布置有导电线3，导电线3与通孔或者焊盘连接，第一板体1与第二板体2中均设置有导电线3，导电线3布置线路应当根据需要设定。
另外，为了保证电路板的使用效果，导电线3的宽度优选为3-4mil。
该印制电路板将第一板体1与第二板体2中的焊盘和通孔间隔设置，以增加焊盘边缘与相邻通孔之间的间距，保证导电线3的布线需求，满足印制电路板的加工安全间距，同时，该印制电路板通过将电器的相邻引脚采用不同层引线既可以实现电器元件的安装，保证电路板的印制密度。另外，该印制电路板还可以直接对现有的印制电路板进行削盘处理改造，加工成本低，制作效率高。
同时，该印制电路板中，第一焊盘11、第二焊盘12以及第三焊盘的焊盘外径均可以为16-20mil，第一通孔21、第二通孔22以及第三通孔的直径均可以为6-10mil，具体的，焊盘以及通孔均可以为目前通用的外径为18mil，通孔直径为8mil的焊盘和通孔设计。
更进一步，该印制电路板还可以包括第三板体，第三板体上设有间隔排列的第三通孔和第三焊盘，并且第三板体与第一板体1和/或第二板体2电连接，具体的，第三板体与第一板体1和/或第二板体2之间同样可以通过镀铜过孔连接。
上述第三板体的增加，可以进一步提高该印制电路板导电线3的布线灵活性，并且可以进一步提高该印制电路板的印制密度，功能更加多样化。当然，本实施例所提供的高密度印制电路板并不局限于具有两层或者三层电路板，根据具体的需要，三层以上的电路板亦可。
具体的，本实施例所提供的印制电路板，通过器件盘中通孔设计，并对通孔非连接层削盘处理，相邻两个器件的引脚采用不同层引线，这样可以满足信号走线层通孔与相邻焊盘边缘间距最少为d2＝6.68mil，如图2所示，可以保证3.5mil宽的导电线3的正常布置，避免短路。
同样以宽度为0.5mm(1mm＝39.37mil)的引脚间距，放在TOP层的BGA封装出线为例，本发明中所示的削盘过孔设计，可以进行合理的布线层面规划，保证了相邻过孔3.5mil以上间距，有效保证了在布线层面3.5mil的线宽(即导电线3的宽度)，避免相邻孔之间短路。
另外，由于现有技术中的印制电路板已经完成了过孔的加工，因此，在不增加过孔加工成本下可以进行高密度PCB板设计，本发明所提供的高密度印制电路板通过对不同层的合理布线，既可以实现多层板的连接，而且其结构及加工方法解决了PCB板设计空间的问题，同时，不会增加加工周期和加工成本，适合在工业生产上进行广泛推广。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
以上对本发明所提供的高密度印制电路板进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。