电子元件载盘搬送方法及装置与流程

文档序号:12632323阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提供一种电子元件载盘搬送方法及装置,包括:提供一输送流路,位于机台台面上方,呈X轴向,用以承载自一供料装置所输出提供的载盘;提供一传送流路,位于机台台面下方,呈X轴向,用以承接该输送流路所搬送的载盘;提供一移载流路,呈Z轴向,将自该输送流路取得的载盘搬送至传送流路;借此使载盘可有效率的被搬送。

技术研发人员:伍杉达;林冠宏;董圣鑫;蓝堃育;郑伟呈
受保护的技术使用者:万润科技股份有限公司
文档号码:201610140064
技术研发日:2016.03.11
技术公布日:2017.01.11

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