电子装置壳体的制作方法

本发明涉及一种电子装置壳体，特别是指一种能防止电磁辐射泄露的电子装置壳体。
背景技术：
：计算机在人的生活中使用频率愈来愈频繁。在长期的使用过程中，用户因长时期受到电磁辐射污染所带来的一系列问题：易疲劳、记忆力下降、生理机能减退等等都会接踵而来。为了减少电磁辐射造成的污染，许多防辐射方法和防电磁材料相继产生，但因为结构、经济性原因以及应用场合的不同,许多方法和材料不能使用或者达不到客户的要求。现在大部分电子装置壳体中使用的是金属片的防电磁辐射结构，结构中金属片突起并且具有一定的弹性，在插拔过程中金属片与壳体产生摩擦，在一定程度上对壳体和金属片都产生了一定的损坏。技术实现要素：鉴于以上内容，有必要提供一种能防止电磁辐射泄露的电子装置壳体。一种电子装置壳体，包括至少一板体及一位于所述板体表面的导电层，所述板体表面设有若干凹陷部，每两相邻的所述凹陷部之间形成一凸棱，所述若干凹陷部及所述若干凸棱形成一蜂窝状结构。优选地，所述凹陷部为正六边形。优选地，所述正六边形的边长大于2.5mm。优选地，所述凹陷部的深度大于4mm。优选地，所述凹陷部的深度为5mm。优选地，所述凸棱的宽度大于1.5mm。优选地，所述导电层由电磁屏蔽涂料涂抹于所述板体表面形成。优选地，所述电磁屏蔽涂料由若干导电颗粒与化学试剂混合形成。优选地，所述板体由高强度玻璃、高密度塑料或高密度纤维制成。相较于现有技术，上述电子装置壳体通过内表面设置导电层并设有蜂窝状的凹陷部，使电子元件工作时产生的电磁辐射被屏蔽。附图说明图1是本发明电子装置壳体的一较佳实施方式的一立体图。图2是图1的电子装置壳体的一板体的一立体图。图3是图2的板体的一立体剖视图。图4是图2的板体的一主视图。主要元件符号说明电子装置壳体100板体10凹陷部12凸棱14导电层20收容空间30如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1及图2，本发明的一较佳实施例中，一种电子装置壳体100包括若干板体10及一导电层20，所述导电层20涂抹或粘贴于所述板体10内表面。所述若干板体10形成一收容空间30。每一板体10设有若干凹陷部12。在一实施例中，每一凹陷部12大致呈正六边形。所述若干凹陷部12位于所述板体10的内表面，并使所述板体10的内表面呈蜂窝状。所述导电层20位于所述蜂窝状结构表面。两相邻的凹陷部12之间形成一凸棱14。若干凸棱14相互连接形成一网状。在一实施例中，所述若干凸棱14相互连接形成若干正六边形。在一实施例中，所述板体10由非导电材料制成。请继续参阅图3，在一实施例中，所述凹陷部12的深度H1大于4mm。所述凸棱14的宽度大于1.5mm。所述板体10的厚度H2大于6mm。所述板体10由高强度玻璃、高密度塑料或高密度纤维制成。在一实施例中，所述导电层20可以由碳纳米管膜或银纳米管膜或碳纤维或氧化铟锡(ITO)制成。所述板体10的表面涂抹电磁屏蔽涂料形成所述导电层20。所述电磁屏蔽涂料由若干导电颗粒与化学试剂混合形成。请继续参阅图4，在一实施例中，所述正六边形的边长L2大于2.5mm。在一实施例中，所述凹陷部12的深度H1为5mm。所述凸棱14的宽度为1.8mm。正六边形的边长L2为2.5mm。使用所述电子装置壳体100时，所述收容空间30收容若干电子元件（图未示），所述电子元件工作时会产生电磁辐射，电磁波辐射至板体10的凸棱14时会衰减，电磁波辐射至板体10的凹陷部12时相当于遇到一导波管，因此电磁波很难穿透板体10，所以所述电子元件工作时产生的电磁辐射被屏蔽。上述电子装置壳体100通过内表面设置所述导电层20并设有蜂窝状的凹陷部12，使所述电子元件工作时产生的电磁辐射被屏蔽。当前第1页1 2 3