壳体的成型方式、电子装置壳体及电子装置的制作方法

本发明涉及电子装置加工技术领域，尤其涉及一种壳体的成型方式、采用该成型方式加工而成的电子装置壳体及具有该电子装置壳体的电子装置。

背景技术：

随着电子装置外观精细度要求越来越高，壳体在电子装置外观面上的使用也越来越多。目前，一体式壳体的成型方式主要存在以下两种：一种是全部采用数控机床(CNC)处理方式加工而成；另一种是先对金属板材进行冲压或锻压形成壳体，之后采用CNC加工方式铣除废料最终加工而成。这两种加工方式均涉及到壳体内部结构或外观面大面积的CNC加工，因此，加工周期长，加工效率低，加工成本高，而且容易对产品产生磕损，造成不良的外观等缺陷。

基于以上所述，亟需提出一种壳体的成型方式，以解决现有壳体成型方式存在的上述技术问题。

技术实现要素：

本发明的目的之一是提出一种壳体的成型方式，以解决现有壳体加工方式加工周期长，加工效率低，加工成本低及外观不良的问题。

本发明的目的之二是提出一种采用上述成型方式加工而成的电子装置壳体。

本发明的目的之三是提出一种具有上述电子装置壳体的电子装置。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种壳体的成型方式，首先对金属板材进行冲压成型加工出金属外壳，然后在金属外壳内侧注塑形成结构件，最后通过表面处理获得壳体。

作为一种壳体的成型方式的优选方案，所述对金属板材进行冲压成型加工出金属外壳包括以下步骤：

通过模具对金属板材进行落料、拉伸、侧切及整形一系列步骤。

作为一种壳体的成型方式的优选方案，在所述对金属板材进行冲压成型加工出金属外壳之后，在所述在金属外壳内侧注塑形成结构件之前还包括以下步骤：

对金属外壳的表面进行T处理，使其表面形成纳米级孔层。

作为一种壳体的成型方式的优选方案，所述T处理包括以下步骤：

将金属外壳放入T液中浸泡，使其表面形成微孔；

将浸泡后的金属外壳放入纯水中进行冲洗，然后进行干燥处理。

作为一种壳体的成型方式的优选方案，所述微孔孔径范围为6-12nm。

作为一种壳体的成型方式的优选方案，所述T液为酸液。

作为一种壳体的成型方式的优选方案，所述表面处理包括打磨、抛光、喷砂及阳极氧化。

作为一种壳体的成型方式的优选方案，所述金属板材的厚度为0.4-1.2mm

一种电子装置壳体，所述电子装置壳体采用如以上所述的壳体的成型方式加工而成。

一种电子装置，包括如以上所述的电子装置壳体。

本发明的有益效果为：

本发明对金属板材进行冲压成型加工出金属外壳，然后在金属外壳内侧注塑形成结构件，最后通过表面处理获得壳体，与现有壳体加工方式相对比，本发明大大缩短了壳体的加工周期，提高了加工效率，降低了加工成本，同时有效避免了由于采用CNC加工方式带来的外观不良的问题。

附图说明

图1是本发明实施例二提供的金属外壳的立体图；

图2是本发明实施例二提供的结构件的立体图；

图3是本发明实施例二提供的壳体的立体图；

图4是本发明实施例二提供的壳体的成型方式的流程图。

图中：

1、金属外壳；2、结构件；3、壳体。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了解决现有壳体加工方式加工周期长，加工效率低，加工成本低及外观不良的问题，本申请提出一种壳体的成型方式、采用该成型方式加工而成的电子装置壳体及具有该电子装置壳体的电子装置，具体参见以下实施例。

实施例一

本实施例提出第一种优选的壳体的成型方式，该成型方式为，首先对金属板材进行冲压成型加工出金属外壳，然后在金属外壳内侧注塑形成结构件，最后通过表面处理获得壳体。

与现有壳体加工方式相对比，本发明大大缩短了壳体的加工周期，提高了加工效率，降低了加工成本，同时有效避免了由于采用CNC加工方式带来的外观不良的问题。

实施例二

如图1至图4所示，本实施例提出第二种优选的壳体的成型方式，该成型方式包括以下步骤：

A、对金属板材进行冲压成型加工出金属外壳1。

优选的，首先根据壳体3的尺寸计算所需金属板材的尺寸，然后将金属板原材料通过冲裁模具裁剪出冲压成型前的金属板材，最后通过模具对金属板材进行落料、拉伸、侧切及整形一系列步骤，冲压成型出金属外壳1。

在本实施例中，金属板材选用不锈钢钣金或铝合金钣金，不仅提高了壳体3的耐磨度，而且延长了使用寿命。为了使壳体3更加轻薄化，金属板材的厚度选择0.4-1.2mm的范围。

B、对金属外壳1的表面进行T处理，使其表面形成纳米级孔层。

优选的，T处理流程具体如下：

将金属外壳1放入碱液中浸泡一定时间进行脱脂；将金属外壳1浸泡在酸液中进行中和；将金属外壳1放入T液中浸泡，使其表面形成微孔，其中，微孔孔径范围为6-12nm，T液可选用酸液，如盐酸；将浸泡后的金属外壳1放入纯水中进行冲洗，然后进行干燥处理。

C、将金属外壳1置于塑胶模具中在内侧注塑形成与金属外壳1固定在一起的结构件2。

优选的，将金属外壳1置于塑胶模具中，通过注塑成型方式将注塑形成的结构件2与金属外壳1紧固在一起，形成一体壳体3。由于结构件2含有树脂，树脂可通过注塑渗入金属外壳1T处理后形成的微孔里，因此，树脂与金属紧密结合在一起，从而实现金属外壳1与结构件2的一体连接。

D、对步骤C的一体式的壳体3进行表面处理，最终获得壳体3。

优选的，表面处理包括打磨、抛光、喷砂及阳极氧化等工序。例如，对壳体3表面的多余废料进行打磨并抛光，在打磨和抛光过程中需要随时加水冲洗防止过热。在抛光的壳体3表面进行喷砂处理，使抛光表面具有颗粒感，有利于壳体金属光泽的体现。在壳体3的表面通过阳极氧化处理方式或其他表面处理方式电镀不同的金属，使壳体呈现多种金属色，增强壳体外观的酷炫性及多样性，提高壳体产品的市场竞争力，满足用户的不同需要，提高用户体验。

本发明利用以上步骤加工壳体3，而并非采用CNC加工方式，可大大缩短加工周期，提高加工效率，降低加工成本，改善外观效果。

实施例三

本实施例提出一种电子装置壳体，该电子装置壳体采用如实施例一或实施例二所述的壳体的成型方式加工而成。本实施例还提出一种电子装置，包括该电子装置壳体。电子装置壳体可以为电子装置电池盖，例如手机电池盖等。

本发明的电子装置壳体和电子装置加工周期短，加工效率高，加工成本低，外观良好。

以结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。