1.一种壳体的成型方式，其特征在于，首先对金属板材进行冲压成型加工出金属外壳(1)，然后在金属外壳(1)内侧注塑形成结构件(2)，最后通过表面处理获得壳体(3)。
2.根据权利要求1所述的壳体的成型方式，其特征在于，所述对金属板材进行冲压成型加工出金属外壳(1)包括以下步骤：
通过模具对金属板材进行落料、拉伸、侧切及整形一系列步骤。
3.根据权利要求1所述的壳体的成型方式，其特征在于，在所述对金属板材进行冲压成型加工出金属外壳(1)之后，在所述在金属外壳(1)内侧注塑形成结构件(2)之前还包括以下步骤：
对金属外壳(1)的表面进行T处理，使其表面形成纳米级孔层。
4.根据权利要求3所述的壳体的成型方式，其特征在于，所述T处理包括以下步骤：
将金属外壳(1)放入T液中浸泡，使其表面形成微孔；
将浸泡后的金属外壳(1)放入纯水中进行冲洗，然后进行干燥处理。
5.根据权利要求4所述的壳体的成型方式，其特征在于，所述微孔孔径范围为6-12nm。
6.根据权利要求4所述的壳体的成型方式，其特征在于，所述T液为酸液。
7.根据权利要求1所述的壳体的成型方式，其特征在于，所述表面处理包括打磨、抛光、喷砂及阳极氧化。
8.根据权利要求1所述的壳体的成型方式，其特征在于，所述金属板材的厚度为0.4-1.2mm。
9.一种电子装置壳体，其特征在于，所述电子装置壳体采用如权利要求1至8任一项所述的壳体的成型方式加工而成。
10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的电子装置壳体。