1.一种线路板，包括具有多个线路层和多个绝缘层的板体，线路层与绝缘层交替层叠设置，其特征在于，还包括：
与所述线路层数量相同的若干铜皮，每一所述铜皮设置于一所述线路层的边缘区域并与所述线路层内的接地铜面连接；
导热涂层，所述导热涂层包裹于所述板体的上表面和下表面的边缘区域，以及连接所述上表面和所述下表面的侧面，且所述导热涂层与各所述铜皮连接。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述导热涂层采用纳米陶瓷材料制成。
3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述导热涂层的厚度为15-20微米。
4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路层的周缘具有轮廓线，所述铜皮以所述轮廓线为界向内延伸3-5mm设置。
5.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，所述线路层具有经棕化处理后的粗糙表面。
6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述导热涂层喷涂设置于所述铜皮的表面。
7.一种线路板的制造方法，用于制造上述线路板，其特征在于，包括如下步骤：
设置步骤：以线路层的周缘轮廓为界线，朝外延伸设置第一宽度的外铜皮，朝内延伸设置第二宽度的内铜皮；
表面处理步骤：对各线路层的表面进行棕化处理；
销切步骤：沿线路层的周缘轮廓铣除外铜皮，以使板体侧面呈露铜状态；
喷涂步骤：对板体的上表面和下表面的边缘区域，以及连接所述上表面和所述下表面的侧面喷涂预设厚度的导热材料。
8.根据权利要求7所述的线路板的制造方法，其特征在于，在所述设置步骤之前还包括初始步骤：设置线路层的周缘轮廓距离绝缘层的周缘轮廓为预设间距。
9.根据权利要求7所述的线路板的制造方法，其特征在于，在所述销切步骤之前还包括压合步骤：根据预设层叠次序，将各线路层和各绝缘层压合。
10.根据权利要求7所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述导热材料为纳米陶瓷材料。