一种辅助贴钢片的治具的制作方法

本发明涉及PCB生产技术领域，尤其涉及一种辅助贴钢片的治具。

背景技术：

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)包括PCB硬板和PCB软板，PCB软板即FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路)板，很多时候，PCB硬板和PCB软板同时存在一产品中。贴钢片，即用钢片来局部补强PCB软板的部分区域，使该区域的PCB软板不至于弯折。

目前，贴钢片一般采用自动贴片机进行贴片，而很多情况下，PCB硬板的高度是大于PCB软板的高度的，如此，在机贴钢片时，PCB硬板和PCB软板的高度差会影响贴合精度，甚至导致钢片被贴移位或贴错位，造成不良。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种辅助贴钢片的治具，来解决以上技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种辅助贴钢片的治具，包括用于放置PCB硬板的治具底板；所述治具底板的上表面和PCB硬板的下表面平行；

所述治具底板的上表面设置有用于垫高PCB软板的垫块；PCB硬板的右端和PCB软板的左端固定连接；PCB硬板的下表面和PCB软板的下表面齐平；PCB硬板的高度大于PCB软板的高度；

所述垫块的上表面平行PCB软板的下表面；所述垫块的高度，等于PCB硬板的高度减去PCB软板的高度；

在使用治具辅助贴钢片时，将PCB硬板放置于所述治具底板上，PCB硬板和所述垫块之间的最短距离须大于PCB软板的高度；PCB软板被所述垫块顶起，PCB软板的贴片区被垫高，被垫高后的所述贴片区的上表面和PCB硬板的上表面齐平。

优选的，所述垫块挖空有一中空内腔；所述治具还包括一用于为所述中空内腔提供正压或负压的气泵，所述气泵连通所述中空内腔；

所述垫块的上表面开设有软板吸孔，所述软板吸孔连通所述中空内腔。

优选的，所述垫块的前侧面、后侧面或右侧面开设有输气管连接孔，所述输气管连接孔连通所述中空内腔；

所述治具还包括一输气管；所述输气管的一端连接输气管连接孔，所述输气管的另一端连接所述气泵。

优选的，所述垫块的上表面开设有至少3个软板吸孔。

优选的，所述治具底板的上表面固定设置有定位板；所述定位板的右侧面和PCB硬板的左侧面平行；

所述定位板和所述垫块之间的最短距离，大于PCB硬板的宽度和PCB软板的高度之和；

在使用治具辅助贴钢片时，使PCB硬板的左侧面贴着所述定位板的右侧面向下移动，直至PCB硬板的下表面紧贴所述治具底板的上表面。

优选的，所述垫块的左侧面和所述垫块的上表面的交汇处成型有一圆弧倒角。

本发明的有益效果：本实施例提供了一种辅助贴钢片的治具，通过垫高贴片区的高度，解决了当PCB软板的高度小于PCB硬板的高度时，机贴钢片容易移位的问题，提高了机贴钢片的贴合精度，极大的减少了钢片被贴移位或贴错位的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的一种辅助贴钢片的治具的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的一种辅助贴钢片的治具辅助贴钢片时的结构示意图。

图3为本发明实施例提供的另一种辅助贴钢片的治具的结构示意图。

图4为本发明实施例提供的另一种辅助贴钢片的治具辅助贴钢片时的结构示意图。

图中：

10、PCB硬板；20、PCB软板；21、贴片区；30、治具；31、垫块；311、圆弧倒角；312、中空内腔；313、软板吸孔；314、输气管连接孔；32、治具底板；40、钢片；50、定位板；60、气泵；61、输气管。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一：

请参考图1，图1为本发明实施例提供的一种辅助贴钢片40的治具30的结构示意图，图1中，纵向为高度方向，横向为宽度方向。

该治具30包括用于放置PCB硬板10的治具底板32；治具底板32的上表面和PCB硬板10的下表面平行。

治具底板32的上表面设置有用于垫高PCB软板20的垫块31；PCB硬板10的右端和PCB软板20的左端固定连接；PCB硬板10的下表面和PCB软板20的下表面齐平；PCB硬板10的高度大于PCB软板20的高度，垫块31的高度即图1中标注的高度H。

垫块31的上表面平行PCB软板20的下表面；垫块31的高度，等于PCB硬板10的高度减去PCB软板20的高度。

请参考图2，图2为本发明实施例提供的一种辅助贴钢片40的治具30辅助贴钢片40时的结构示意图。图2中，纵向为高度方向，横向为宽度方向。

在使用治具30辅助贴钢片40时，将PCB硬板10放置于治具底板32上，PCB硬板10和垫块31之间的最短距离L1须大于PCB软板20的高度；PCB软板20被垫块31顶起，PCB软板20的贴片区21被垫高，被垫高后的贴片区21的上表面和PCB硬板10的上表面齐平。其中，贴片区21为PCB软板20用于贴钢片40的部分。

本实施例通过垫高贴片区21的高度，解决了当PCB软板20的高度小于PCB硬板10的高度时，机贴钢片40容易移位的问题，提高了机贴钢片40的贴合精度，极大的减少了钢片40被贴移位或贴错位的情况。

实施例二：

请参考图3，图3为本发明实施例提供的另一种辅助贴钢片40的治具30的结构示意图。图3中，纵向为高度方向，横向为宽度方向。

该治具30包括用于放置PCB硬板10的治具底板32；治具底板32的上表面和PCB硬板10的下表面平行。

治具底板32的上表面设置有用于垫高PCB软板20的垫块31；PCB硬板10的右端和PCB软板20的左端固定连接；PCB硬板10的下表面和PCB软板20的下表面齐平；PCB硬板10的高度大于PCB软板20的高度。

垫块31的上表面平行PCB软板20的下表面；垫块31的高度，等于PCB硬板10的高度减去PCB软板20的高度。

更具体的，垫块31挖空有一中空内腔312；治具30还包括一用于为中空内腔312提供正压或负压的气泵60，气泵60连通中空内腔312；气泵60可放置于中空内腔312内，也可放置垫块31外。

优选的，气泵60放置于垫块31外。治具30还包括输气管61；垫块31的上表面开设有软板吸孔313，软板吸孔313连通中空内腔312。可选择在垫块31的前侧面、后侧面或右侧面开设有输气管连接孔314，输气管连接孔314连通中空内腔312。输气管61的一端连接输气管连接孔314，输气管61的另一端连接气泵60。通过气泵60为中空内腔312输送气体或抽出气体，可改变中空内腔312的气压；中空内腔312处于负压时，即中空内腔312内的气压小于中空内腔312外的气压时，PCB软板20被紧紧吸附于垫块31上；中空内腔312处于正压时，即中空内腔312内的气压大于中空内腔312外的气压时，PCB软板20被吹离垫块31，便于取件，十分方便。

优选的，垫块31的上表面开设有至少3个软板吸孔313。软板吸孔313为圆孔，所述至少3个软板吸孔313的圆心不在同一直线上。采用三点定面原理，进一步保证了PCB软板20和垫块31的紧贴程度，确保了机贴钢片40的贴合精度。

治具底板32的上表面固定设置有定位板50；定位板50的右侧面和PCB硬板10的左侧面平行；定位板50和垫块31之间的最短距离L2，大于PCB硬板10的宽度和PCB软板20的高度之和。

请参考图4，图4为本发明实施例提供的另一种辅助贴钢片40的治具30辅助贴钢片40时的结构示意图。图4中，纵向为高度方向，横向为宽度方向。

在使用治具30辅助贴钢片40时，使PCB硬板10的左侧面贴着定位板50的右侧面向下移动，直至PCB硬板10的下表面紧贴治具底板32的上表面，PCB软板20被垫块31顶起，PCB软板20的贴片区21被垫高，被垫高后的贴片区21的上表面和PCB硬板10的上表面齐平，控制气泵60从中空内腔312中抽气，使中空内腔312形成负压，从而使贴片区21紧贴的附着于垫块31的上表面。

优选的，垫块31的左侧面和垫块31的上表面的交汇处成型有一圆弧倒角311，如此设置，可使PCB软板20在被顶起时减小其PCB软板20弯折程度，避免PCB软板20弯折程度过大可能会损坏PCB软板20。

本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。