本实用新型涉及一种柔性电路板基材贴合治具。
背景技术：
FPC板(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)在制造时，需要向柔性电路板基材贴合元件并进行定位。但是现有的定位方式效率较低，且放置、取用定位的时候需要操作者人工操作，工作效率低，良率低，同时，贴合效果也没有保证。
因此，对于柔性电路板基材贴合治具，仍有进一步改善的空间。
技术实现要素：
针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出柔性电路板基材贴合治具，能够实现自动贴合，并且提高贴合效果。
为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种柔性电路板基材贴合治具，包括上基板和下基板，所述上基板与所述下基板的一端通过铰接装置连接，另一端通过压料组件连接；所述上基板的底面设置有气室，所述气室的下壁面设置有若干气孔；所述下基板上表面设置有贴合气室，所述贴合气室的上壁面设置有若干气孔；所述压料组件包括活塞杆与活塞缸，所述铰接装置的高度等于所述活塞杆与所述活塞缸之间的最低限位。
进一步地，所述气室和所述贴合气室均包括吸气和吹气两种形式。
进一步地，所述气室和所述贴合气室中均通过隔板将气室、贴合气室分隔为容纳腔和气室腔。
进一步地，所述隔板上设置有通气孔。
进一步地，所述容纳腔中固定安装有吹吸气泵，实现吸气和吹气两种形式。
进一步地，所述活塞缸通过气管与外部的压力表连接。
进一步地，所述贴合治具还包括控制组件，所述控制组件分别与所述活塞缸、所述吹吸气泵连接。
本实用新型的有益效果：利用压合角度进行贴合，实现一端到另一端的逐渐贴合，提高贴合效果，减少气泡的差生，提高贴合效果；通过吸气进行产品吸附，保证产品定位的精确及平整；产品贴合后，通过吹气，进一步提高贴合效果；通过本实用新型的柔性电路板基材贴合治具加工后的产品精确、平整、容易达到产品所要求的质量标准。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例所述柔性电路板基材贴合治具的结构示意图。
图中：
1、上基板；2、下基板；3、铰接装置；4、气室；5、贴合气室；6、气孔；7、活塞杆；8、活塞缸；9、隔板；10、容纳腔；11、气室腔；12、通气孔；13、吹吸气泵。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，根据本实用新型实施例所述的一种柔性电路板基材贴合治具，包括上基板1和下基板2，所述上基板1与所述下基板2的一端通过铰接装置3连接，另一端通过压料组件连接；所述上基板1的底面设置有气室4，所述气室4的下壁面设置有若干气孔6；所述下基板2上表面设置有贴合气室5，所述贴合气室5的上壁面设置有若干气孔6；所述压料组件包括活塞杆7与活塞缸8，所述铰接装置3的高度等于所述活塞杆7与所述活塞缸8之间的最低限位。其中的铰接装置选择铰链。
所述气室4和所述贴合气室5均包括吸气和吹气两种形式。
具体地，所述气室4和所述贴合气室5中均通过隔板9将气室4、贴合气室5分隔为容纳腔10和气室腔11，所述隔板9上设置有通气孔12。所述容纳腔10中固定安装有吹吸气泵13，实现吸气和吹气两种形式。
所述贴合治具还包括控制组件，所述控制组件分别与所述活塞缸8、所述吹吸气泵13连接。所述活塞缸8通过气管与外部的压力表连接。
为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。
在具体使用时，将待贴合的两产品分别放于气室下方和贴合气室上方，通过开启吹吸气泵的吸气功能，分别将两产品固定；启动活塞缸，开始时，靠近铰链的一端的两产品先进行贴合，随着活塞杆下降，两产品从铰链端逐渐向压料组件端进行贴合，通过压力表判断压力，当活塞杆到达最低位置处，上下基板平行，两产品进行两端贴合；为保证产品中部位置的贴合强度，控制吹吸气泵变为吹气，进一步提高贴合效果；完成贴合后，活塞杆进行上升，可取出贴合后的产品。
另一方面，在吹吸气泵变为吹气功能时，已经将贴合后的产品与气室和贴合气室的壁面进行分离，方便取出。
因此，通过本实用新型的柔性电路板基材贴合治具加工后的产品精确、平整、容易达到产品所要求的质量标准。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。