技术总结
本实用新型公开了一种柔性电路板基材贴合治具，包括上基板和下基板，上基板与下基板的一端通过铰接装置连接，另一端通过压料组件连接；上基板的底面设置有气室，气室的下壁面设置有若干气孔；下基板上表面设置有贴合气室，贴合气室的上壁面设置有若干气孔；压料组件包括活塞杆与活塞缸。本实用新型的有益效果：利用压合角度进行贴合，实现一端到另一端的逐渐贴合，提高贴合效果，减少气泡的差生，提高贴合效果；通过吸气进行产品吸附，保证产品定位的精确及平整；产品贴合后，通过吹气，进一步提高贴合效果；通过本实用新型的柔性电路板基材贴合治具加工后的产品精确、平整、容易达到产品所要求的质量标准。
技术研发人员：方明
受保护的技术使用者：深圳市亚达明科技有限公司
文档号码：201621060209
技术研发日：2016.09.18
技术公布日：2017.03.15