一种灌胶处理的PCBA板的制作方法

本实用新型属于电子元件技术领域，涉及一种灌胶处理的PCBA板。

背景技术：

PCBA板在运输和安装过程中，极易受到周围环境的影响导致损坏，所以做好PCBA的防水防潮、防尘、绝缘、防腐蚀显得尤为重要，PCBA板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、低压注塑和灌胶等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大；而现有的灌胶只是对PCBA板的正面进行保护处理，但是不能保证反面的元件接插件及焊点的保护，实际使用中效果较差。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种灌胶处理的PCBA板，它所要解决的技术问题是如何保证PCBA板在运输和安装过程中不会由于受到周围环境影响而损坏。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种灌胶处理的PCBA板，包括PCB板和若干连接在PCB板上的电子元件，其特征在于，所述PCB板的顶面上设置有第一密封灌胶层，所述第一密封灌胶层共同覆盖在PCB板的上板面和电子元件的顶面上，所述PCB板的底面上设置有第二密封灌胶层，所述第二密封灌胶层共同覆盖在PCB板的下板面及电子元件与PCB板的焊点上。

本灌胶处理的PCBA板，第一密封灌胶层能够对PCB板的上版面和电子元件的顶面进行保护处理；第二密封灌胶层能够起到对PCB板的下版面和电子元件接插件及焊点的保护。

在上述的灌胶处理的PCBA板中，所述的第一密封灌胶层和第二密封灌胶层均由聚氨酯类双组份浇注型密封胶依次混合灌注形成。采用聚氨酯类双组份浇注型密封胶，工艺过程为两组分按一定比例混合后灌注于电子控制器上，固化后在印制电路板元件面和焊接面形成完全覆盖的弹性胶体，具有防水防潮、防尘、绝缘、防腐蚀的作用。

在上述的灌胶处理的PCBA板中，所述的电子元件通过焊盘连接在PCB板上，所述第二密封灌胶层覆盖在PCB板的下板面及焊盘的底面上。

在上述的灌胶处理的PCBA板中，所述的第一密封灌胶层和第二密封灌胶层在PCB板的侧面相连在一起。起到密封的作用。

在上述的灌胶处理的PCBA板中，所述的电子元件包括元件本体和焊脚线材，位于元件本体与PCB板上板面之间的焊脚线材的长度为0～0.5mm，所述第一密封灌胶层的厚度为0.6～1mm。第一密封灌胶层可对元件本体与PCB板上板面之间的焊脚线材形成有效遮蔽，提高了灌胶层的作用。

在上述的灌胶处理的PCBA板中，所述的焊脚线材穿透PCB板后露出的长度为0～0.5mm，所述第二密封灌胶层的厚度为0.6～1mm。第二密封灌胶层可对焊脚线材穿透PCB板后露出的部分形成有效遮蔽。

在上述的灌胶处理的PCBA板中，所述的电子元件为电流采样电阻，所述电流采样电阻包括采样端和设置在采样端两侧的两根焊脚线材，所述焊脚线材包括第一线段和第二线段，所述第一线段的一端与采样端相连，第一线段的另一端与第二线段相连，所述第一线段的设置方向与PCB板的板面相平行，所述第二线段的设置方向与PCB板的板面相垂直，当第二线段插接在焊盘内时，第一线段抵靠在焊盘的顶面上。

在上述的灌胶处理的PCBA板中，所述的电流采样电阻由一根康铜丝或锰铜丝弯折而成。康铜丝或锰铜丝加工性能良好，具有的焊接性能，而且电阻温度系数小，阻值稳点。

与现有技术相比，本灌胶处理的PCBA板具有以下优点：

1、采用聚氨酯类双组份浇注型密封胶，工艺过程为两组分按一定比例混合后灌注于电子控制器上，固化后在印制电路板元件面和焊接面形成完全覆盖的弹性胶体，起到防水防潮、防尘、绝缘、防腐蚀的作用。

2、电子产品被密封后，与空气隔绝，防止焊点氧化，延长使用寿命，且在易燃易爆环境中防止尖端放电，保证安全，尤其适用于在潮湿、震动和腐蚀性较大的恶劣环境中工作的电子控制器的密封。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型设置有电流采样电阻的结构示意图。

图3是本实用新型中电流采样电阻的结构示意图。

图中，1、PCB板；2、电子元件；3、第一密封灌胶层；4、第二密封灌胶层；5、焊盘；6、焊脚线材；61、第一线段；62、第二线段；7、元件本体；8、采样端。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1所示，一种灌胶处理的PCBA板，包括PCB板1和若干连接在PCB板1上的电子元件2，电子元件2包括元件本体7和焊脚线材6，PCB板1的顶面上设置有第一密封灌胶层3，第一密封灌胶层3共同覆盖在PCB板1的上板面和电子元件2的顶面上，PCB板1的底面上设置有第二密封灌胶层4，第二密封灌胶层4共同覆盖在PCB板1的下板面及电子元件2与PCB板1的焊点上，第一密封灌胶层3和第二密封灌胶层4均由聚氨酯类双组份浇注型密封胶依次混合灌注形成。

如图2所示，电子元件2通过焊盘5连接在PCB板1上，第二密封灌胶层4覆盖在PCB板1的下板面及焊盘5的底面上。

如图1、图2所示，第一密封灌胶层3和第二密封灌胶层4在PCB板1的侧面相连在一起，具有密封的作用。

如图1、图3所示，电子元件2为电流采样电阻，电流采样电阻包括采样端8和设置在采样端8两侧的两根焊脚线材6，焊脚线材6包括第一线段61和第二线段62，第一线段61的一端与采样端8相连，第一线段61的另一端与第二线段62相连，第一线段61的设置方向与PCB板1的板面相平行，第二线段62的设置方向与PCB板1的板面相垂直，当第二线段62插接在焊盘5内时，第一线段61抵靠在焊盘5的顶面上。

本灌胶处理的PCBA板，位于元件本体7与PCB板1上板面之间的焊脚线材6的长度为0～0.5mm，第一密封灌胶层3的厚度为0.6～1mm，第一密封灌胶层3对元件本体7与PCB板1上板面之间的焊脚线材6形成有效遮蔽，起到对PCB板1的上版面和电子元件2的顶面的保护；焊脚线材6穿透PCB板1后露出的长度为0～0.5mm，第二密封灌胶层4的厚度为0.6～1mm，第二密封灌胶层4可对焊脚线材6穿透PCB板1后露出的部分形成有效遮蔽，起到对PCB板1的下版面和电子元件2接插件及焊点的保护。

第一密封灌胶层3和第二密封灌胶层4均采用聚氨酯类双组份浇注型密封胶，工艺过程为两组分按一定比例混合后灌注于电子控制器上，固化后在印制电路板元件面和焊接面形成完全覆盖的弹性胶体，本PCBA板在电子产品被密封后，与空气隔绝，能够防止焊点氧化，延长使用寿命，且在易燃易爆环境中防止尖端放电，保证安全，尤其适用于在潮湿、震动和腐蚀性较大的恶劣环境中工作的电子控制器的密封。

本PCBA板的灌胶方式如下：把若干PCBA板排列在一块固定板上，通过事先对灌胶机编程，灌胶机在每一块PCBA板的灌胶孔上进行灌胶，针对不同板子尺寸，每次释放胶的量有不同。本实施例中所使用的灌胶机的出胶口内有小电机对胶进行搅拌，以保证胶能够搅拌均匀。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。