1.一种灌胶处理的PCBA板，包括PCB板(1)和若干连接在PCB板(1)上的电子元件(2)，其特征在于，所述PCB板(1)的顶面上设置有第一密封灌胶层(3)，所述第一密封灌胶层(3)共同覆盖在PCB板(1)的上板面和电子元件(2)的顶面上，所述PCB板(1)的底面上设置有第二密封灌胶层(4)，所述第二密封灌胶层(4)共同覆盖在PCB板(1)的下板面及电子元件(2)与PCB板(1)的焊点上。
2.根据权利要求1所述的灌胶处理的PCBA板，其特征在于，所述第一密封灌胶层(3)和第二密封灌胶层(4)均由聚氨酯类双组份浇注型密封胶依次混合灌注形成。
3.根据权利要求1所述的灌胶处理的PCBA板，其特征在于，所述电子元件(2)通过焊盘(5)连接在PCB板(1)上，所述第二密封灌胶层(4)覆盖在PCB板(1)的下板面及焊盘(5)的底面上。
4.根据权利要求1或2或3所述的灌胶处理的PCBA板，其特征在于，第一密封灌胶层(3)和第二密封灌胶层(4)在PCB板(1)的侧面相连在一起。
5.根据权利要求4所述的灌胶处理的PCBA板，其特征在于，所述电子元件(2)包括元件本体(7)和焊脚线材(6)，位于元件本体(7)与PCB板(1)上板面之间的焊脚线材(6)的长度为0～0.5mm，所述第一密封灌胶层(3)的厚度为0.6～1mm。
6.根据权利要求5所述的灌胶处理的PCBA板，其特征在于，所述焊脚线材(6)穿透PCB板(1)后露出的长度为0～0.5mm，所述第二密封灌胶层(4)的厚度为0.6～1mm。
7.根据权利要求6所述的灌胶处理的PCBA板，其特征在于，所述电子元件(2)为电流采样电阻，所述电流采样电阻包括采样端(8)和设置在采样端(8)两侧的两根焊脚线材(6)，所述焊脚线材(6)包括第一线段(61)和第二线段(62)，所述第一线段(61)的一端与采样端(8)相连，第一线段(61)的另一端与第二线段(62)相连，所述第一线段(61)的设置方向与PCB板(1)的板面相平行，所述第二线段(62)的设置方向与PCB板(1)的板面相垂直，当第二线段(62)插接在焊盘(5)内时，第一线段(61)抵靠在焊盘(5)的顶面上。
8.根据权利要求7所述的灌胶处理的PCBA板，其特征在于，所述电流采样电阻由一根康铜丝或锰铜丝弯折而成。