1.一种预防产生孔无铜的沉铜方法，包括步骤：
将待沉铜处理的线路板上板插架；
膨松，将线路板垂直浸入膨松槽中，浸泡2~3分钟后将线路板吊起，然后再次浸入膨松槽中浸泡3~4分钟；
水洗，除胶渣，回收，预中和，高位水洗，中和，水洗；
清洁，将线路板垂直浸入清洁槽中，浸泡3~4分钟后将线路板吊起，然后再次浸入清洁槽中浸泡4~5分钟；
热水洗，水洗，微蚀，水洗，酸洗，水洗，预浸；
活化，将线路板垂直浸入活化槽中，浸泡3~4分钟后将线路板吊起，然后再次浸入活化槽中浸泡4~5分钟；
水洗，加速，水洗；
化学沉铜；
水洗，下板。
2.依据权利要求1所述预防产生孔无铜的沉铜方法，其特征在于：所述线路板的纵横比≥7:1时，放慢化学沉铜之前所有步骤的整体加工速度至2.5m/min。
3.依据权利要求2所述预防产生孔无铜的沉铜方法，其特征在于：在线路板上板插架时，按隔片插架的方式进行。