1.一种线路板大孔加工方法，步骤包括：
S1、确定第一引孔的孔径大小,当所需形成的大孔孔径D范围为4.0mm≤D≤6.5mm时，第一引孔直径d1为d1＝D/3,当D>6.5mm时，第一引孔直径d1＝D-6.2mm；
S2、钻取第一引孔，根据第一引孔的孔径大小选取钻针，加工第一引孔；
S3、扩孔，在所述第一引孔的基础上，扩孔至所需求大孔的孔径，完成大孔的加工。
2.如权利要求1所述的一种线路板钻孔方法，其特征在于：当所需形成的大孔孔径范围为4.0mm≤D≤6.5mm时,按照圆形阵列的排布方式,钻取四个直径为d1的第一引孔。
3.如权利要求2所述的一种线路板钻孔方法，其特征在于：所述加工好的第一引孔与所需形成大孔的孔边距为0.025mm。
4.如权利要求3所述的一种线路板钻孔方法，其特征在于:所述第一引孔钻取步骤中，第一引孔的孔径公差控制在±0.1mm范围内。
5.如权利要求1所述的一种线路板钻孔方法，其特征在于：当D>6.5mm且第一引孔直径d1范围为0<d1<4.0mm时,直接在所需形成的大孔圆心处加工一个孔径为d1的第一引孔。
6.如权利要求1所述的一种线路板钻孔方法，其特征在于：当D>6.5mm且第一引孔直径d1范围为4.0≤d1≤6.5mm时，需要在形成该第一引孔的区域范围内，按照圆形阵列排布加工四个直径为d2的第二引孔，d2＝(d1/3),然后在该第二引孔的基础上，经扩孔得到孔径为d1的第一引孔。
7.如权利要求6所述的一种线路板钻孔方法，其特征在于：所述第二引孔的孔径加工公差控制在±0.1mm范围内。
8.如权利要求7所述的一种线路板钻孔方法，其特征在于：加工得到的直径为d2的第二引孔与所需形成的直径为d1的第一引孔间的孔边距为0.025mm。
9.如权利要求1所述的一种线路板钻孔方法，当D>6.5mm且第一引孔直径d1>6.5mm时，先加工出直径为d2的第二引孔，然后在第二引孔的基础上，经扩孔得到第一引孔，第二引孔加工方法为：
A1、确定第二引孔的孔径d2＝d1-6.2mm；
A2、当0<d2<4.0mm时，在所需形成第一引孔圆心处直接钻取直径为d2的第二引孔；
A3、当4.0mm≤d2≤6.5mm时，需在形成第二引孔范围内，按照圆形阵列排布加工四个直径为d3＝d2/3的第三引孔，然后在第三引孔的基础上，经扩孔得到第二引孔；
A4、当d2>6.5mm时，循环上述加工步骤，确定第三引孔孔径或第四引孔孔径或第五引孔孔径……，即dn+1＝dn-6.2mm(dn>6.5mm，n＝1、2、3、4……)，先加工第三引孔或第四引孔或第五引孔……，然后在所述第三引孔或第四引孔或第五引孔……的基础上，经过扩孔至第二引孔或第三引孔或第四引孔……，最后得到第二引孔。
10.如权利要求1至9任一项所述的一种线路板钻孔方法，其特征在于：所述扩孔步骤中，所选用的钻针规格为3.175mm。