技术总结
本发明公开了一种线路板大孔加工方法，步骤包括：S1、确定第一引孔的孔径大小,当所需形成的大孔孔径D范围为4.0mm≤D≤6.5mm时，第一引孔直径d1为d1＝D/3,当D>6.5mm时，第一引孔直径d1＝D‑6.2mm；S2、钻取第一引孔，根据第一引孔的孔径大小选取钻针，加工第一引孔；S3、扩孔，在所述第一引孔的基础上，扩孔至所需求大孔的孔径，完成大孔的加工。本方案中的大孔加工方法，主要是根据孔径的范围先加工出现有钻针易于加工的引孔，然后再在此引孔的基础上经过扩孔得到所需要的大孔。该机工方法提高了大孔加工精度，减少加工大孔时出现断针的现象，提高产品生产质量。
技术研发人员：谢国瑜;何园林;戴勇;胡迪
受保护的技术使用者：江门崇达电路技术有限公司
文档号码：201611030851
技术研发日：2016.11.22
技术公布日：2017.05.31