单板散热器及通信设备的制作方法

本申请涉及单板散热技术领域，尤其涉及一种单板散热器及一种通信设备。

背景技术：

在电子设备的热设计中，往往涉及到很多大功耗的单板，并且一般来说，这些大功耗的单板上布局这一些热耗较大的芯片，这些热耗较大的芯片的散热则成为单板散热的瓶颈。而现有的单板散热能力受空间局限，散热器尺寸不能增加，导致散热器散热能力很难提升，散热效果差。

技术实现要素：

本申请实施例所要解决的技术问题在于提供一种散热效果好的单板散热器。

此外，本申请实施例还提供一种应用所述单板散热器的通信设备。

为了实现上述目的，本申请实施方式采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种单板散热器，用于为通信设备的单板散热，包括：

盖板，所述盖板为所述通信设备的至少部分外壳；

散热翅片；

基板，包括相对设置的第一侧和第二侧，所述第一侧与所述盖板相对设置，所述散热翅片设于所述第一侧和所述盖板之间，所述第二侧位于所述基板远离所述盖板的一侧，所述第二侧用于连接所述单板上的发热元件，所述基板固定安装至所述盖板；以及

热管，所述热管部分连接所述盖板，部分连接所述基板。

在本实施例中，由于所述基板的所述第二侧连接所述发热元件，所述热管部分连接所述盖板、部分连接所述基板，因此所述发热元件发出的热量可通过所述基板和所述热管传递至所述盖板，从而通过所述盖板散热。由于所述盖板为所述通信设备的至少部分外壳，因此所述单板散热器并不需要在所述通信设备上增加额外的结构，而是能够直接借助所述通信设备的至少部分外壳进行散热，在不占用多余空间的情况下，增加了散热面积，提高了散热效率。简言之，所述单板散热器既节省所述通信设备的空间，也具有良好的散热效果。

所述散热翅片位于所述基板的所述第一侧与所述盖板之间，因此所述基板上的热量可通过所述第一侧传递给所述散热翅片，从而通过所述散热翅片散发出去。故而，所述单板散热器可同时通过所述盖板和所述散热翅片进行散热，散热效果好。由于所述基板固定安装至所述盖板，所述散热翅片设于所述第一侧和所述盖板之间，因此在安装所述单板散热器时，可一次性地、方便快捷地将所述单板散热器安装至所述单板。

可选的，所述第二侧与所述发热元件之间添加导热衬垫或涂覆导热硅脂，用于减小所述基板与所述发热元件之间的界面热阻。

可选的，所述散热翅片的延伸方向垂直或平行于所述基板。

在一种实施方式中，所述热管包括第一部分，所述第一部分包括依次连接的第一换热段、第一连接段以及第二换热段，所述第一换热段至少部分接触所述盖板，所述第二换热段至少部分接触所述基板。

所述热管的所述第一部分直接连接在所述盖板和所述基板之间，能够快速地将所述基板上的热量传递至所述盖板，从而进行散热。所述第一换热段至少部分接触所述盖板，也即所述第一换热段与所述盖板保持一定的换热面积，用于保证所述第一部分可快速与所述盖板换热。所述第二换热段至少部分接触所述基板，也即所述第二换热段与所述基板保持一定的换热面积，用于保证所述第二部分可快速与所述基板换热。

可选的，所述第一换热段的延伸方向与所述第二换热段的延伸方向不同，所述第一连接段为扭转段或弯折段，用于平滑连接所述第一换热段与所述第二换热段，从而使得所述第一换热段和所述第二换热段的布局能够更为灵活，可以依据所述发热元件的位置进行具体布置，节约了所述单板散热器所占用的空间。

在一种实施方式中，所述第一换热段接触所述盖板的部分嵌入所述盖板，所述第二换热段接触所述基板的部分嵌入所述基板。

所述第一换热段与所述盖板采用嵌入的方式连接，既可节约空间，也可以保障所述第一换热段与所述盖板的具有足够的换热面积，从而使所述第一换热段与所述盖板的换热效果好。所述第二换热段与所述基板采用嵌入的方式连接，既可节约空间，也可以保障所述第二换热段与所述基板的具有足够的换热面积，从而使所述第二换热段与所述基板的换热效果好。

在一种实施方式中，所述第一换热段贴合接触所述盖板。所述第二换热段贴合接触所述基板。

在一种实施方式中，所述第二换热段位于所述基板的所述第二侧，用于接触所述发热元件，使得所述发热元件发出的热量可直接传递至所述第二换热段，而后通过所述第一连接段、所述第一换热段传递至所述盖板进行散热，散热效率高。

在一种实施方式中，所述第二换热段嵌入所述基板的中部。

在一种实施方式中，所述第二换热段位于所述基板的所述第一侧，用于接触所述散热翅片，使得所述第二换热段内的热量也可通过所述散热翅片进行散热。

在一种实施方式中，所述单板散热器还包括辅助散热翅片，所述辅助散热翅片设置于所述盖板的朝向所述基板的一侧且与所述散热翅片彼此间隔。

由于所述散热翅片正对所述发热元件，所述辅助散热翅片与所述散热翅片彼此间隔，因此所述辅助散热翅片避开了所述单板上的所述发热元件。所述辅助散热翅片可完全匹配所述单板的布局和所述单板上的各个器件高度，弱化了对所述单板的布局、器件选型的限制要求，相对降低硬件设计难度。简言之，所述辅助散热翅片可见缝插针地布置在所述单板的各个闲置空间内，避免增加所述通信设备的体积。所述辅助散热翅片连接所述盖板，增加了所述盖板的散热面积，提高了所述单板散热器的散热效率。

在一种实施方式中，所述第一换热段至少部分位于所述辅助散热翅片与所述盖板之间，使得所述第一换热段与所述辅助散热翅片之间具有一定的换热面积，所述第一换热段的热量可直接通过所述辅助散热翅片进行快速散热。

在一种实施方式中，所述散热翅片的数量为至少两个，至少两个所述散热翅片彼此间隔，所述基板的数量为至少两个，至少两个所述基板分别连接至不同的所述散热翅片，以形成至少两组彼此独立散热单元，为所述单板上不同的所述发热元件散热。

由于所述单板散热器形成有至少两组彼此独立散热单元，用于所述单板上不同的发热元件散热，因此所述单板散热器可实现所述单板上的所有的所述发热元件的散热工作。将所述单板散热器安装至所述单板，即完成了所述单板所需的所有散热器件的安装工作，安装工序方便、快捷，提高了所述通信设备的生产效率。

在一种实施方式中，所述热管还包括第二部分，所述第二部分包括平滑连接的第三换热段、第二连接段以及第四换热段；所述第三换热段至少部分接触一个所述基板，所述第四换热段至少部分接触另一个所述基板。通过所述第二部分可实现多个所述基板之间的均温，改善所述单板散热器的散热效果。

在一种实施方式中，接触同一个所述基板的所述第二换热段和所述第三换热段的数量均为多个，所述第二换热段与所述第三换热段交替排布，使得所述第二换热段可与所述第三换热段进行换热，不同的所述基板可通过同一个所述辅助散热翅片进行散热，提高了所述单板散热器的散热效率。

在一种实施方式中，所述基板导热系数高于180W/(m·K)。所述基板为蒸发腔或纯铜板材。

可选的，所述盖板的导热系数高于180W/(m·K)。所述盖板采用铜板或铝板。

在一种实施方式中，所述单板散热器还包括第一紧固件，所述第一紧固件连接在所述盖板与所述基板之间，用于使所述基板相对所述盖板固定。通过所述第一紧固件将所述单板散热器组装成一个整体，使得所述单板散热器能够一次性地、便捷地安装至所述单板。

在一种实施方式中，所述基板包括紧固框、底壁以及形成在所述底壁上的凸起部，所述底壁包括所述第一侧，所述凸起部包括所述第二侧，所述紧固框围设在所述凸起部周边且抵接所述底壁，通过所述第一紧固件连接所述紧固框与所述盖板。此时，所述紧固框将所述底壁限制在所述紧固框与所述盖板之间，形成在所述底壁上的所述凸起部的位置同样被限制，能够在所述单板散热器安装至所述单板的过程中防止所述基板脱离所述盖板。

可选的，所述凸起部与所述底壁一体成型或通过组装实现彼此固定。

在一种实施方式中，所述单板散热器还包括连接组件，通过所述连接组件将所述底壁安装至所述单板，用于使所述凸起部接触所述发热元件。

在一种实施方式中，所述连接组件包括第二紧固件及套设在所述第二紧固件外侧的弹性件，所述第二紧固件连接所述底壁和所述单板，所述弹性件被压缩在所述底壁的远离所述单板的一侧，用于产生将所述底壁推向所述单板的弹性力，从而使形成在所述底壁上的所述凸起部紧密接触所述发热元件。

可选的，所述第二紧固件采用螺栓，所述弹性件被压缩在所述螺栓的头部与所述底壁之间。由于所述螺栓的头部相对所述单板固定，因此所述弹性件产生将所述底壁推向所述单板的弹性力。所述弹性件采用弹簧。

可选的，所述连接组件的数量为多个，多个所述连接组件均匀地布置在所述底壁的四周，从而均匀地固定所述基板与所述盖板。

在一种实施方式中，所述基板为一体化结构。通过紧固件将所述基板安装至所述单板，从而完成所述单板散热器的安装。

在一种实施方式中，所述单板散热器还包括定位件，所述定位件用于将所述盖板定位至所述单板。所述单板散热器在安装时，先通过所述定位件令所述盖板定位至所述单板的印刷电路板，而后通过连接组件将所述基板安装至所述单板。

第二方面，本申请实施例还提供一种通信设备，包括单板和如上任意一项所述的单板散热器，所述单板上设有发热元件，所述单板散热器安装至所述单板。所述单板散热器用于为所述发热元件散热。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种通信设备的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的一种单板散热器的结构示意图。

图3是本申请实施例提供的另一种通信设备的结构示意图。

图4是图2中Ⅳ处结构的放大图。

图5是图2中Ⅴ处结构的放大图。

图6是图2所示单板散热器的部分结构的剖视图。

图7是图2所示单板散热器的另一部分结构的爆炸图。

具体实施方式

下面结合附图，对本申请的实施例进行描述。

请参阅图1，本申请实施例提供一种通信设备100，包括单板1和单板散热器2。所述单板1上设有发热元件11，所述单板散热器2安装至所述单板1。所述单板散热器2用于为所述发热元件11散热。

请一并参阅图1和图2，所述单板散热器2包括盖板21、散热翅片22、基板23以及热管24。所述盖板21为所述通信设备100的至少部分外壳。所述基板23包括相对设置的第一侧231和第二侧232。所述第一侧231与所述盖板21相对设置，所述散热翅片22设于所述第一侧231和所述盖板21之间。所述第二侧232位于所述基板23远离所述盖板21的一侧，所述第二侧232用于连接所述单板1上的发热元件11。所述基板23固定安装至所述盖板21。所述热管24部分连接所述盖板21，部分连接所述基板23。

在本实施例中，由于所述基板23的所述第二侧232连接所述发热元件11，所述热管24部分连接所述盖板21、部分连接所述基板23，因此所述发热元件11发出的热量可通过所述基板23和所述热管24传递至所述盖板21，从而通过所述盖板21散热。由于所述盖板21为所述通信设备100的至少部分外壳，因此所述单板散热器2并不需要在所述通信设备100上增加额外的结构，而是能够直接借助所述通信设备100的至少部分外壳进行散热，在不占用多余空间的情况下，增加了散热面积，提高了散热效率。简言之，所述单板散热器2既节省所述通信设备100的空间，也具有良好的散热效果。

可以理解的，所述散热翅片22位于所述基板23的所述第一侧231与所述盖板21之间，因此所述基板23上的热量可通过所述第一侧231传递给所述散热翅片22，从而通过所述散热翅片22散发出去。故而，所述单板散热器2可同时通过所述盖板21和所述散热翅片22进行散热，散热效果好。由于所述基板23固定安装至所述盖板21，所述散热翅片22设于所述第一侧231和所述盖板21之间，因此在安装所述单板散热器2时，可一次性地、方便快捷地将所述单板散热器2安装至所述单板1。

可选的，所述基板23的所述第二侧232与所述发热元件11的连接方式可以是直接接触，也可以是间接接触。采用间接接触方式时，可在所述第二侧232与所述发热元件11之间添加导热衬垫或涂覆导热硅脂，用于减小所述基板23与所述发热元件11之间的界面热阻。

可选的，所述基板23采用可实现快速均温、散热效果的材料。所述基板23的导热系数高于180W/(m·K)。举例而言，所述基板23可为蒸发腔(Vapor chamber，VC)或纯铜板材。

可选的，所述盖板21采用可实现快速均温、散热效果的材料。所述盖板21的导热系数高于180W/(m·K)。举例而言，所述盖板21可采用铜板或铝板。

所述单板1可以是各类设有电子元器件的印刷电路板，或用于承载其他元器件的基板，也可以是任意类型的具有热源区域且需散热的板状元件。举例而言，所述单板1包括印刷电路板12和设在所述印刷电路板12上的发热元件11。所述发热元件11可以是各种功耗芯片，例如处理器(Central Processing Unit，CPU)、控制器、存储器等。

所述热管24利用介质在热端蒸发后在冷端冷凝的相变过程(即利用液体的蒸发潜热和凝结潜热)，使热量快速传导。例如，所述热管24包括管壳、吸液芯和端盖，将所述热管24内抽成负压后充以适量的工作液体，使紧贴管壳内壁的吸液芯(由毛细多孔材料构成)中充满液体后加以密封。所述热管24的一端为蒸发段(加热段)，另一端为冷凝段(冷却段)，根据应用需要在两段中间可布置绝热段。当所述热管24的一端受热时吸液芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下流向另一端放出热量凝结成液体，液体再沿吸液芯靠毛细力的作用流回蒸发段。如此循环不己，热量由所述热管24的一端传至另一端。

所述散热翅片22包括间隔设置的多个第一翅片，空气经过所述多个第一翅片可带走所述多个第一翅片上的热量，从而使所述散热翅片22实现散热。所述散热翅片22与所述基板23的所述第一侧231之间的连接方式可以是直接接触，也可以是间接接触。采用间接接触方式时，可在所述第一侧231与所述散热翅片22之间添加导热衬垫或涂覆导热硅脂，用于减小所述基板23与所述散热翅片22之间的界面热阻。所述基板23将所述发热元件11上的热量传递给所述散热翅片22，所述散热翅片22通过所述多个第一翅片将热量散发到空气中，从而实现散热。

可选的，所述散热翅片22的延伸方向可垂直或平行于所述基板23。如图1和图2所示，所述散热翅片22呈竖状，所述散热翅片22的延伸方向垂直于所述基板23。如3所示，所述散热翅片22呈层叠塔式，所述散热翅片22的延伸方向平行于所述基板23。当所述散热翅片22采用层叠塔式结构时，可设置具有传热效果好的支撑件，以支撑所述散热翅片22。

请一并参阅图1、图2以及图4，作为一种可选实施例，所述热管24包括第一部分241。所述第一部分241包括依次连接的第一换热段2411、第一连接段2412以及第二换热段2413，所述第一换热段2411至少部分接触所述盖板21，所述第二换热段2413至少部分接触所述基板23。

在本实施例中，所述热管24的所述第一部分241直接连接在所述盖板21和所述基板23之间，能够快速地将所述基板23上的热量传递至所述盖板21，从而进行散热。所述第一换热段2411至少部分接触所述盖板21，也即所述第一换热段2411与所述盖板21保持一定的换热面积，用于保证所述第一部分241可快速与所述盖板21换热。所述第二换热段2413至少部分接触所述基板23，也即所述第二换热段2413与所述基板23保持一定的换热面积，用于保证所述第二部分242可快速与所述基板23换热。

可以理解的，所述第一换热段2411尽可能多的接触所述盖板21，以增加所述第一换热段2411与所述盖板21的换热面积，提高换热效率。例如，所述第一换热段2411的70％以上的部分可接触所述盖板21。所述第二换热段2413尽可能多地接触所述基板23，以增加所述第二换热段2413与所述基板23的换热面积，提高换热效率。例如，所述第二换热段2413的50％以上的部分可接触所述基板23。可选的，所述基板23的所述第二侧232的30％以上的部分与所述第二换热段2413接触。

可选的，所述第一换热段2411的延伸方向与所述第二换热段2413的延伸方向不同，所述第一连接段2412为扭转段或弯折段，用于平滑连接所述第一换热段2411与所述第二换热段2413。

在本实施例中，所述第一连接段2412的设置，使得所述第一换热段2411和所述第二换热段2413的布局能够更为灵活，可以依据所述发热元件11的位置进行具体布置，也节约了所述单板散热器2所占用的空间。

请一并参阅图1、图2以及图4，作为一种可选实施例，所述第一换热段2411接触所述盖板21的部分嵌入所述盖板21，所述第二换热段2413接触所述基板23的部分嵌入所述基板23。

在本实施例中，所述第一换热段2411与所述盖板21采用嵌入的方式连接，既可节约空间，也可以保障所述第一换热段2411与所述盖板21的具有足够的换热面积，从而使所述第一换热段2411与所述盖板21的换热效果好。所述第二换热段2413与所述基板23采用嵌入的方式连接，既可节约空间，也可以保障所述第二换热段2413与所述基板23的具有足够的换热面积，从而使所述第二换热段2413与所述基板23的换热效果好。

当然，在其他实施方式中，所述第一换热段2411也可采用贴合接触的方式连接所述盖板21。所述第二换热段2413也可采用贴合接触的方式连接所述基板23。

请一并参阅图1、图2以及图4，作为一种可选实施例，所述第二换热段2413位于所述基板23的所述第二侧232，用于接触所述发热元件11。由于所述第二换热段2413可直接接触所述发热元件11(也可以通过导热介质间接接触所述发热元件11)，因此所述发热元件11发出的热量可直接传递至所述第二换热段2413，而后通过所述第一连接段2412、所述第一换热段2411传递至所述盖板21进行散热，散热效率高。此时，所述发热元件11的进入所述基板23的热量仍可以传递至所述第二换热段2413。

当然，在其他实施方式中，所述第二换热段2413也可嵌入所述基板23的中部。或者，所述第二换热段2413也可位于所述基板23的所述第一侧231，用于接触所述散热翅片22，使得所述第二换热段2413内的热量也可通过所述散热翅片22进行散热。

请一并参阅图1和图2，作为一种可选实施例，所述单板散热器2还包括辅助散热翅片25。所述辅助散热翅片25设置于所述盖板21的朝向所述基板23的一侧且与所述散热翅片22彼此间隔。

在本实施例中，所述散热翅片22正对所述发热元件11，所述辅助散热翅片25与所述散热翅片22彼此间隔，因此所述辅助散热翅片25避开了所述单板1上的所述发热元件11。所述辅助散热翅片25可完全匹配所述单板1的布局和所述单板1上的各个器件高度，弱化了对所述单板1的布局、器件选型的限制要求，相对降低硬件设计难度。简言之，所述辅助散热翅片25可见缝插针地布置在所述单板1的各个闲置空间内，避免增加所述通信设备100的体积。所述辅助散热翅片25连接所述盖板21，增加了所述盖板21的散热面积，提高了所述单板散热器2的散热效率。

可选的，所述辅助散热翅片25包括间隔排列的自所述盖板21延伸出的多个第二翅片。通过所述多个第二翅片与空气的换热，使所述辅助散热翅片25实现散热。

请一并参阅图1、图2以及图4，作为一种可选实施例，所述第一换热段2411至少部分位于所述辅助散热翅片25与所述盖板21之间。此时，所述第一换热段2411与所述辅助散热翅片25之间具有一定的换热面积，所述第一换热段2411的热量可直接通过所述辅助散热翅片25进行快速散热，也即所述发热元件11的热量可通过所述第一部分241传递至所述辅助散热翅片25进行散热。

可选的，所述辅助散热翅片25的数量为至少两个。至少两个所述辅助散热翅片25间隔设置。所述热管24还包括第三部分，所述第三部分接触所述盖板21且连接至少两个所述辅助散热翅片25。

在本实施例中，至少两个所述辅助散热翅片25之间能够同时通过所述盖板21和所述热管24的所述第三部分进行热量传递，使得所述盖板21能够保持较佳的均温状态。

请一并参阅图1和图2，作为一种可选实施例，所述散热翅片22的数量为至少两个，至少两个所述散热翅片22彼此间隔。所述基板23的数量为至少两个，至少两个所述基板23分别连接至不同的所述散热翅片22，以形成至少两组彼此独立散热单元26，为所述单板1上不同的所述发热元件11散热。

在本实施例中，由于所述单板散热器2形成有至少两组彼此独立散热单元26，用于所述单板1上不同的发热元件11散热，因此所述单板散热器2可实现所述单板1上的所有的所述发热元件11的散热工作。将所述单板散热器2安装至所述单板1，即完成了所述单板1所需的所有散热器件的安装工作，安装工序方便、快捷，提高了所述通信设备100的生产效率。

可以理解的，所述散热单元26在所述盖板21上的位置与所述发热元件11在所述单板1的印刷电路板12上的位置一一对应。

请一并参阅图1、图2、图4以及图5，可选的，所述热管24还包括第二部分242，所述第二部分242包括平滑连接的第三换热段2421、第二连接段2422以及第四换热段2423。所述第三换热段2421至少部分接触一个所述基板23，所述第四换热段2423至少部分接触另一个所述基板23。通过所述第二部分242可实现多个所述基板23之间的均温，改善所述单板散热器2的散热效果。

可选的，接触同一个所述基板23的所述第二换热段2413和所述第三换热段2421的数量均为多个，所述第二换热段2413与所述第三换热段2421交替排布。所述第二换热段2413可与所述第三换热段2421接触，也可通过所述基板23与所述第三换热段2421接触。所述第二换热段2413可与所述第三换热段2421进行换热，使得不同的所述基板23可通过同一个所述辅助散热翅片25进行散热，提高了所述单板散热器2的散热效率。所述第二换热段2413与所述第三换热段2421交替排布也有利于实现所述基板23的均温效果。

可选的，所述散热翅片22的数量为多个，所述辅助散热翅片25的数量大于等于所述散热翅片22的数量，通过所述第一部分241使多个所述散热翅片22一一对应地连接至不同的所述辅助散热翅片25。所述基板23至少配备一个所述散热翅片22和一个所述辅助散热翅片25，具有足够的散热面积，散热效果好。

可以理解的，如图2所示，在一种实施方式中，所述单板散热器2还包括第二基板27，所述第二基板27主要用于为所述单板1上功耗较小的发热元件进行散热。所述热管24可不直接连接所述第二基板27，而是通过散热翅片28连接所述第二基板27。

请一并参阅图1、图2、图4、图6以及图7，作为一种可选实施例，所述单板散热器2还包括第一紧固件201，所述第一紧固件201连接在所述盖板21与所述基板23之间，用于使所述基板23相对所述盖板21固定。

在本实施例中，通过所述第一紧固件201将所述单板散热器2组装成一个整体，使得所述单板散热器2能够一次性地、便捷地安装至所述单板1。

举例而言，所述基板23包括紧固框233、底壁234以及形成在所述底壁234上的凸起部235。所述底壁234包括所述第一侧231，也即所述底壁234与所述盖板21相对设置，所述第一侧231形成在所述底壁234的远离所述凸起部235的一侧。所述凸起部235包括所述第二侧232，也即所述凸起部235位于所述基板23的远离所述盖板21的一侧，所述第二侧232形成在所述凸起部235的远离所述底壁234的一侧。所述紧固框233围设在所述凸起部235周边且抵接所述底壁234，通过所述第一紧固件201连接所述紧固框233与所述盖板21。此时，所述紧固框233将所述底壁234限制在所述紧固框233与所述盖板21之间，形成在所述底壁234上的所述凸起部235的位置同样被限制，能够在所述单板散热器2安装至所述单板1的过程中防止所述基板23脱离所述盖板21。

可以理解的，所述凸起部235与所述底壁234一体成型或通过组装实现彼此固定。所述紧固框233与所述底壁234、所述凸起部235可分离。所述底壁234可用于承载所述散热翅片22。所述凸起部235设有多个槽，用于收容所述热管24。

可选的，所述第一紧固件201的数量为多个，多个所述第一紧固件201均匀地或大致均匀地布置在所述紧固框233的四周，从而均匀地固定所述紧固框233与所述盖板21。所述第一紧固件201可采用螺栓。

可选的，所述单板散热器2还包括连接组件202，通过所述连接组件202将所述底壁234安装至所述单板1，用于使所述凸起部235接触所述发热元件11。

举例而言，所述连接组件202包括第二紧固件2021及套设在所述第二紧固件2021外侧的弹性件2022。所述第二紧固件2021连接所述底壁234和所述单板1，用于防止所述底壁234脱离所述单板1。所述弹性件2022被压缩在所述底壁234的远离所述单板1的一侧，用于产生将所述底壁234推向所述单板1的弹性力，从而使形成在所述底壁234上的所述凸起部235紧密接触所述发热元件11。

所述第二紧固件2021可采用螺栓，所述弹性件2022被压缩在所述螺栓的头部与所述底壁234之间。由于所述螺栓的头部相对所述单板1固定，因此所述弹性件2022产生将所述底壁234推向所述单板1的弹性力。所述弹性件2022可采用弹簧。

可选的，所述连接组件202的数量为多个，多个所述连接组件202均匀地或大致均匀地布置在所述底壁234的四周，从而均匀地固定所述基板23与所述盖板21。

当然，在其他实施方式中，所述基板23可为一体化结构。通过紧固件将所述基板23安装至所述单板1，从而完成所述单板散热器2的安装。

可选的，所述单板散热器2还包括定位件203，所述定位件203用于将所述盖板21定位至所述单板1。所述单板散热器2在安装时，可先通过所述定位件203令所述盖板21定位至所述单板1的所述印刷电路板12，而后通过连接组件202将所述基板23安装至所述单板1。如图1所示，所述单板1还包括基座13，所述基座13收容所述发热元件11，所述连接组件202可将所述基板23安装至所述基座13，从而使所述基板23接触所述发热元件11。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。