粘结片的使用方法与流程

本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及一种粘结片的使用方法。

背景技术：

粘结片因为含有树脂，在层压处理的高温高压作用下，由半固化状态向固化状态转变。一块多层PCB中有多张芯板，制作多层PCB时，在层压处理过程中因不同玻布的粘结片尺寸变化值不相同，导致芯板的尺寸变化值也不相同。如果每张芯板尺寸涨缩不一致，会导致因层偏超差带来内层短路和内层开路等失效模式。目前预防层偏超差的途径是先做一批或者多批次板，测量各层芯板尺寸涨缩值，给出一个预补偿系数，然后将这个预补偿系数应用在下一批板中，以到达消除层偏超差的目的。虽然这种方法在一定程度能够解决层偏超差带来的报废，但是需要试验多批次验证，导致生产效率低且浪费原材料。同时，该方法没有考虑粘结片对芯板尺寸涨缩的影响，导致芯板容易受到PCB加工制程的影响而产生芯板尺寸涨缩超差带来的层偏超差报废。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种粘结片的使用方法，测量粘结片的尺寸变化趋势，进而推导出粘结片对芯板尺寸涨缩的影响。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种粘结片的使用方法，包括以下步骤：

S10、提供芯板，在所述芯板上制作至少四个铜盘；

S20、测量所述铜盘间的距离，记为原始距离；

优选的，所述铜盘间的距离具体为每个所述铜盘的中心之间的距离。

S30、在所述芯板的上侧和下侧各设置相同的粘结片，所述粘结片远离所述芯板的一侧设置铜箔，对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理；

S40、测量对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理之后的所述铜盘间的距离，记为最终距离；

S50、计算所述最终距离与所述原始距离的差值，记为变化值。

作为优选，所述计算所述最终距离与所述原始距离的差值，具体是：

将所述最终距离减去所述原始距离的结果记为变化值；

或者，将所述原始距离减去所述最终距离的结果的绝对值记为变化值。

作为优选，在步骤S50之后还包括以下步骤：

S60、在PCB制作过程中根据所述变化值选择所述粘结片。

作为优选，所述在PCB制作过程中根据所述变化值选择所述粘结片，具体是：

根据所述变化值选择所述粘结片设置在芯板之间，使相邻位置的所述粘结片的所述变化值的差值小于等于预定误差。

优选的，所述预定误差根据所述芯板上的铜盘尺寸确定，其中所述铜盘的尺寸可以是铜盘的长度或宽度或直径。所述铜盘尺寸越大，则所述预定误差越大；所述铜盘尺寸越小，则所述预定误差越小。

进一步地，所述预定误差等于所述铜盘尺寸的10％以下。

作为优选，在步骤S50之后还包括以下步骤：

S55、重复步骤S10、S20、S30、S40和S50，获得若干对应不同的所述粘结片的所述变化值。

作为优选，在步骤S55之后还包括以下步骤：

S56、根据不同种类的所述粘结片对应的所述变化值得到对应不同种类的所述粘结片的尺寸变化趋势图。

作为优选，在获得不同种类的所述粘结片对应的所述变化值的过程中，采用相同的所述芯板和所述铜箔，所述芯板上的铜盘位置相同，层压处理所使用的层压装置相同，且所述层压装置的设定的参数相同。

作为优选，所述在所述芯板上制作至少四个铜盘具体为：

采用蚀刻的方式在所述芯板上制作至少四个铜盘。

作为优选，步骤S20具体为：

对所述铜盘间的中心距进行两次以上测量，将每次测量的中心距取平均值记为原始距离；

和/或，步骤S40具体为：

对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理之后的所述铜盘间的中心距进行两次以上测量，将每次测量的中心距取平均值记为最终距离。

作为优选，所述芯板的形状为矩形，在所述芯板的对角线方向设置所述铜盘和\或在所述芯板的边长方向设置所述铜盘。

本发明的有益效果：通过测量所述铜盘间的原始距离和最终距离，得出粘结片的尺寸变化趋势，进而推导出PCB制作过程中粘结片对芯板尺寸涨缩的影响，进一步的保证多层PCB中相邻芯板的尺寸涨缩具备一致性。

附图说明

图1是本发明的一种粘结片的使用方法的流程框图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1所示的一种粘结片的使用方法，包括以下步骤：

S10、提供芯板，在芯板上制作至少四个铜盘。

于本实施例中，提供的芯板为矩形，将铜盘设置在芯板的对角线以及四条边的边长方向上。当然，于其他实施例中，若芯板为矩形，可将铜盘单独设置在芯板的两条对角线上或者将铜盘单独设置在芯板的四条边的边长方向上。

具体地，采用蚀刻的方式在芯板上制作铜盘。提供的芯板的数量为多块，每块芯板的规格完全一样；同时，在每块芯板上制作铜盘的位置也是固定的。也即，在多块规格完全一样的芯板上的固定位置开设相同的铜盘。

S20、测量铜盘间的距离，得出原始距离。

具体地，采用高精度二次元拉数机测量铜盘间的距离。于本实施例中，铜盘间的距离具体为每个铜盘的中心之间的距离，于其他实施例中，铜盘间的距离也可为铜盘的某个固定位置之间的距离。铜盘间的距离为多个数值，包括对角线上铜盘间的距离、芯板的四条边的边长方向上的铜盘间的距离。这些距离的数值都作为铜盘的原始距离。为了消除测量误差得到最准确的原始距离数值，测量的次数为两次以上，取所有的测量数值的平均值作为确定的原始距离的数值。

S30、对铜箔、粘结片和芯板进行层压处理。

于本实施例中，在芯板的上侧和下侧各设有相同的粘结片，每块粘结片远离芯板的一侧设有铜箔，对所有的铜箔、粘结片与芯板进行层压处理。具体地，提供的粘结片为不同种类玻布的粘结片，进一步的，对不同种类玻布的粘结片分别进行上述层压处理。

同时，确保每次层压处理所使用的层压装置为同一装置，且每次层压处理的压合制程相同。这样避免了层压处理过程中自身产生的误差，保证了每次层压处理后铜箔、粘结片和芯板之间的尺寸变化都来自自身属性的变化，不会因为所使用的设备或者处理的过程而产生加工误差。

S40、测量对铜箔、粘结片和芯板进行层压处理之后的铜盘间的距离，得出最终距离。

于本实施例中，采用具有测数功能的X-RAY钻靶机，测量层压处理之后铜盘间的距离。具体地，测量层压处理之后铜盘间的距离也为多个数值，包括进行层压处理之后对角线上铜盘间的距离、芯板的四条边的边长方向上的铜盘间的距离。进一步的，为了消除测量误差得到最准确的最终距离数值，测量的次数为两次以上，取所有的测量数值的平均值作为确定的最终距离的数值。

S50、计算最终距离与原始距离的差值，记为变化值。

于本实施例中，将最终距离减去原始距离的结果记为变化值；于其他实施例中也可将原始距离减去最终距离的结果的绝对值记为变化值。

具体地，作为最终距离之一的进行层压处理之后的对角线上铜盘间的距离与作为初始距离之一的对角线上铜盘间的距离相对应；作为最终距离之一的进行层压处理之后的芯板的四条边的边长方向上的铜盘间的距离与作为初始距离之一的芯板的四条边的边长方向上的铜盘间的距离相对应。因此，变化值包括对角线方向的变化值和边长方向的变化值。

因为铜盘间的距离变化是由于芯板的尺寸变化造成的，而芯板的尺寸变化是由粘结片的尺寸变化所影响的，得出了铜盘间的距离的变化值也就得出了芯板的尺寸的变化值，也就得出了粘结片的尺寸变化值与变化趋势，就可进一步反推出PCB制作过程中粘结片对芯板尺寸涨缩影响的趋势。

在步骤S50之后还包括以下步骤：

S55、重复步骤S10、S20、S30、S40和S50，获得若干对应不同的粘结片的变化值。

进一步的，对于不同种类玻布的粘结片都进行上述铜盘间的距离的变化值的测量，并得出每种玻布的粘结片的尺寸变化值，以及每种玻布的粘结片对芯板尺寸涨缩影响的趋势。

在步骤S55之后还包括以下步骤：

S56、根据不同种类的粘结片对应的变化值得到对应不同种类的粘结片的尺寸变化趋势图。

于本实施例中，为了后续更加方便的利用各种玻布的粘结片对芯板尺寸涨缩影响的趋势，根据不同种类的粘结片对应的变化值得到对应不同种类的粘结片的尺寸变化趋势图，这样就可通过观察不同种类玻布的粘结片相应的尺寸变化趋势图得出每种粘结片对芯板尺寸涨缩影响的趋势。当然，于其他实施例中，得到不同种类玻布的粘结片尺寸变化趋势可为绘制表格的方式或者其他合适的方式。

S60、在PCB制作过程中根据变化值选择粘结片。

在得出不同种类玻布的粘结片尺寸变化趋势后，通过观察不同种类玻布的粘结片尺寸变化趋势就可推导出粘结片对芯板尺寸涨缩的影响的趋势。将推导出粘结片对芯板尺寸涨缩的影响的趋势运用到PCB的制作中，PCB由多块芯板组成，芯板之间还设有粘结片，在对芯板和粘结片压合之前，根据变化值选择粘结片，调整芯板与粘结片的结构，使相邻位置的粘结片的变化值的差值小于等于预定误差，以确保对芯板和粘结片进行层压处理之后相邻芯板的尺寸涨缩变化一致。也就避免了多层PCB中每块芯板尺寸涨缩不一致，进而避免了因层偏超差带来的内层短路和内层开路。

具体地，上述预定误差根据芯板上的铜盘尺寸确定，其中铜盘的尺寸可以是铜盘的长度或宽度或直径。铜盘尺寸越大，则预定误差越大；铜盘尺寸越小，则预定误差越小。进一步地，预定误差等于铜盘尺寸的10％以下。

于其他实施例中，芯板的形状可与本实施例中提供的矩形形状不同。具体地，若芯板为圆形板，可将铜盘沿芯板的直径方向以及圆周方向设置，对应的测量铜盘间的距离得出层压处理前后铜盘间距离的变化值。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。