技术总结
本发明公开了一种粘结片的使用方法，涉及PCB制作领域，包括以下步骤：提供芯板，在所述芯板上制作至少四个铜盘；测量所述铜盘间的距离，记为原始距离；在所述芯板的上侧和下侧各设置相同的粘结片，所述粘结片远离所述芯板的一侧设置铜箔，对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理；测量对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理之后的所述铜盘间的距离，记为最终距离；计算所述最终距离与所述原始距离的差值，记为变化值。通过测量所述铜盘间的原始距离和最终距离，得出粘结片的尺寸变化趋势，进而推导出PCB制作过程中粘结片对芯板尺寸涨缩的影响。
技术研发人员：王祥;王洪府;纪成光;李民善;何思良
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
文档号码：201611122203
技术研发日：2016.12.08
技术公布日：2017.02.15