1.一种粘结片的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10、提供芯板，在所述芯板上制作至少四个铜盘；
S20、测量所述铜盘间的距离，记为原始距离；
S30、在所述芯板的上侧和下侧各设置相同的粘结片，所述粘结片远离所述芯板的一侧设置铜箔，对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理；
S40、测量对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理之后的所述铜盘间的距离，记为最终距离；
S50、计算所述最终距离与所述原始距离的差值，记为变化值。
2.根据权利要求1所述的粘结片的使用方法，其特征在于，所述计算所述最终距离与所述原始距离的差值，具体是：
将所述最终距离减去所述原始距离的结果记为变化值；
或者，将所述原始距离减去所述最终距离的结果的绝对值记为变化值。
3.根据权利要求1所述的粘结片的使用方法，其特征在于，在步骤S50之后还包括以下步骤：
S60、在PCB制作过程中根据所述变化值选择所述粘结片。
4.根据权利要求3所述的粘结片的使用方法，其特征在于，所述在PCB制作过程中根据所述变化值选择所述粘结片，具体是：
根据所述变化值选择所述粘结片设置在芯板之间，使相邻位置的所述粘结片的所述变化值的差值小于等于预定误差。
5.根据权利要求1所述的粘结片的使用方法，其特征在于，在步骤S50之后还包括以下步骤：
S55、重复步骤S10、S20、S30、S40和S50，获得若干对应不同的所述粘结片的所述变化值。
6.根据权利要求5所述的粘结片的使用方法，其特征在于，在步骤S55之后还包括以下步骤：
S56、根据不同种类的所述粘结片对应的所述变化值得到对应不同种类的所述粘结片的尺寸变化趋势图。
7.根据权利要求5所述的粘结片的使用方法，其特征在于，在获得不同种类的所述粘结片对应的所述变化值的过程中，采用相同的所述芯板和所述铜箔，所述芯板上的铜盘位置相同，层压处理所使用的层压装置相同，且所述层压装置的设定的参数相同。
8.根据权利要求1所述的粘结片的使用方法，其特征在于，所述在所述芯板上制作至少四个铜盘具体为：
采用蚀刻的方式在所述芯板上制作至少四个铜盘。
9.根据权利要求1所述的粘结片的使用方法，其特征在于，步骤S20具体为：
对所述铜盘间的中心距进行两次以上测量，将每次测量的中心距取平均值记为原始距离；
和/或，步骤S40具体为：
对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理之后的所述铜盘间的中心距进行两次以上测量，将每次测量的中心距取平均值记为最终距离。
10.根据权利要求1所述的粘结片的使用方法，其特征在于，所述芯板的形状为矩形，在所述芯板的对角线方向设置所述铜盘和\或在所述芯板的边长方向设置所述铜盘。