技术总结
本发明公开了一种柔性电路板及移动终端，其中该柔性电路板包括:柔性基体；以及覆盖于该柔性基体上的金属膜；其中，该柔性基体上开设有至少一个第一通孔，该第一通孔的内壁为金属表层，该柔性基体通过该第一通孔中的金属表层与金属膜连接并一体成型。本发明实施例柔性电路板在传输大电流信号时产生的热量，可以通过金属膜传递到第一通孔，从而柔性电路板的热量就可以直接通过第一通孔传导至移动终端的外壳上，实现柔性电路板的快速散热，减缓柔性电路板的老化，提高了柔性电路板使用寿命和产品的使用周期。
技术研发人员：范艳辉
受保护的技术使用者：广东欧珀移动通信有限公司
文档号码：201611142373
技术研发日：2016.12.13
技术公布日：2017.05.31