本发明涉及PCB板制造方法领域，具体是一种PCB背钻工艺。
背景技术：
PCB制造过程中，镀铜钻孔可当作是线路来看，由于镀铜钻孔端部是无连接的，导致信号的折回共振减轻，进而会造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”的问题。目前一般是对镀铜钻孔进行背钻来解决信号失真问题，背钻时移除镀铜钻孔端部无连接部份孔铜来达到高频电性的提升，减少串音噪声。现有的背钻技术大致可分为两种，一种是在PCB板蚀刻前背钻 ，加单面覆铜基板，另一种是在PCB板防焊后背钻，加单面覆铜基板。以上两种背钻方法均需要单面覆铜基板作盖板起导电用，成本较高，背钻深度公差难控制，并且第二种背钻方法还存在孔内残留物无法清理的问题。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种PCB背钻工艺，以解决现有技术背钻方法由于采用铜基板存在的成本高、深度公差难控制、孔内残留物无法清理的问题。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：
一种PCB背钻工艺，其特征在于：将压合后的PCB板表面钻孔，钻孔中镀铜后，在PCB板表面镀上锡层，镀锡后在钻孔处进行背钻，背钻后在PCB板表面进行蚀刻。
所述的一种PCB背钻工艺，其特征在于：通过锡层的导电性能完成背钻作业。
所述的一种PCB背钻工艺，其特征在于：背钻深度根据压合后PCB板的厚度以及蚀刻线的宽度、相邻蚀刻线间距要求确定。
本发明背钻方法走正片流程，镀锡后，蚀刻前背钻，可解决孔内因背钻残留铜丝等异物的问题，并且无需单面覆铜基板作盖板，可有效节省成本，背钻深度也易于控制，可接近客户要求中值，电性能可达到最佳效果。
与已有技术相比，本发明的有益效果体现在：
1、目前PCB业界背钻深度公差为最小±4mil，而本发明背钻方法可做到最小±2mil.。
2、因借由镀锡层替代单双面覆铜基板或铝片，可有效节省生产成本。
3、背钻孔内无残留铜丝或异物，无孔塞现象。
附图说明
图1为本发明工艺流程图。
具体实施方式
一种PCB背钻工艺，将压合后的PCB板表面钻孔，钻孔中镀铜后，在PCB板表面镀上锡层，镀锡后在钻孔处进行背钻，背钻后在PCB板表面进行蚀刻，通过锡层的导电性能完成背钻作业，无需铝片或覆铜基板，背钻孔内残留铜丝等异物可经蚀刻作业处理干净。背钻深度根据压合后PCB板的厚度以及蚀刻线的宽度、相邻蚀刻线间距要求确定，，首件切片确认背钻深度，无铝片或单面覆铜基板厚度均匀性干扰，背钻深度更接近客户要求，产品信号损失减到最小。
背钻深度参数设定原则：
假设客户要求从焊锡面钻到M层，则基于宁浅勿深的原则，要求钻孔最深处的理论深度处于M+1层——M+2层之间。那么测试图形必须按背钻孔与M+2层开路，同时与M+1层不可开路. 设定参数后首件切片确认背钻深度。
.背钻深度需依压合后PCB板厚度为基础，结合不同蚀刻线的宽度、间距及考虑后制程对孔铜影响设定参数。
如一款产品客户要求背钻深度规格30±2mil,面铜1.8mil,线宽3mil，则背钻深度参数需考虑到蚀刻对背钻后孔内无锡保护之铜的咬蚀量，背钻板过SES咬蚀后，背钻后的钻孔孔铜会被蚀刻掉1.2---2.2mil，故需对设定深度参数预估补偿值。