技术总结
本发明公开了一种PCB背钻工艺，在PCB板表面镀上锡层，镀锡后在钻孔处进行背钻，背钻后在PCB板表面进行蚀刻。本发明镀锡后、蚀刻前背钻，可解决孔内因背钻残留铜丝等异物的问题，并且无需单面覆铜基板作盖板，可有效节省成本，背钻深度也易于控制，可接近客户要求中值，电性能可达到最佳效果。
技术研发人员：张琳;赵守江;赵乾龙;赵小龙;张岐;赵守波;展春雷;姜广彪;张雷;胡洪波;张玲
受保护的技术使用者：安徽深泽电子科技有限公司
文档号码：201611241731
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.05.24