一种复合式印刷电路板及其制作方法与流程

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种复合式印刷电路板及其制作方法。

背景技术：

焊盘凸高技术是专门为测试高密集焊盘印刷电路板而诞生的。焊盘凸高技术主要是采用凸起的焊盘代替测试架的针床，凸起的焊盘的最小凸高点可以达到0.1MM，最小间距可以达到0.2MM，这是目前普通测试架所不能达到的。另外，凸起的焊盘可以达到0.05MM线宽的布线能力，使得高集度布线成为现实。

目前，传统的制作复合式印刷电路板的具体工艺流程如下：

首先，进行线路阻焊的制作，接着把阻焊固化，然后进行整板沉铜的制作，再使用2mil厚干膜将需要凸高的部分电镀，因干膜厚度只有50um厚度，焊盘电镀需要制作两次线路和两次电镀。接着进行去膜操作，最后将阻焊表面的铜使用化学方法将其去除。

然而，采用上述工艺流程制作出来的复合式印刷电路板，焊盘高度具有局限性，最高只能达到70um左右，凸高点较小；另外，在制作过程中芯板与焊盘之间的焊点发生摩擦或碰撞时非常容易脱落，导致达不到凸高效果。

因此，有必要研发出一种新型的复合式印刷电路板，解决焊盘高度的局限性问题，同时保证印刷电路板的结构稳固，以解决现有技术中发生碰撞或摩擦容易脱落焊点的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种复合式印刷电路板及其制作方法，旨在解决现有技术中存在的凸高高度不够高以及焊点容易脱落的问题。

本发明是这样实现的，一种复合式印刷电路板，包括：

芯板，在其表面设置有印刷电路；

凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点；以及

粘结层，设置于芯板和凸高芯板之间，用于连接所述芯板与所述凸高芯板，所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。

优选地，所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凹槽，所述受力凹槽的宽度小于等于0.2mm。

优选地，所述受力凹槽为布置于芯板或凸高芯板的配合面上的环形槽。

优选地，所述受力凹槽为外窄内阔的菱形槽。

优选地，所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起，所述受力凸起为通过挤压、焊接、卡接加工形成的刚性凸起。

优选地，所述粘结层为纯胶半固化片。

优选地，所述凸高芯板为一个或多个，一个或多个所述凸高芯板分别通过所述粘结层与所述芯板连接；其中，当所述凸高芯板为多个时，多个所述凸高芯板间隔设置于所述芯板表面上。

优选地，所述凸高芯板为玻璃纤维环氧树脂覆铜板，所述凸高芯板的高度为0.6mm。

优选地，所述复合式印刷电路板还包括：一焊盘；所述焊盘设置于所述凸高芯板表面。

该复合式印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤100，提供凸高芯板，该凸高芯板上设置有台阶槽孔区域，对该凸高芯板的台阶槽孔区域的周边进行控深处理；在凸高芯板的配合面上通过挤压、焊接、卡接加工形成受力凸起，和/或，在凸高芯板的配合面上开出受力凹槽；

步骤200，提供芯板，该芯板包括凸高区域；在该芯板的配合面上通过挤压、焊接、卡接加工形成受力凸起，和/或，在芯板的配合面上开出受力凹槽；

步骤300，在该芯板上的凸高区域以外的区域完成阻焊覆盖；

步骤400，使用纯胶半固化片对芯板和凸高芯板进行层压，以使所述芯板与所述凸高芯板粘合固定在一起，使纯胶半固化片与配合面，以及受力凸起和/或受力凹槽紧密结合在一起；

步骤500，对凸高芯板的台阶槽孔区域的周边进行第二次控深处理；

步骤600，在凸高区域的凸高芯板上设置焊盘；

步骤700，对复合式印刷电路板进行外形处理，即得到成品。

在本发明中，通过在芯板与凸高芯板之间设置粘结层，以使所述芯板与所述凸高芯板紧紧粘合固定在一起，即使在搬运过程中也不会因为芯板发生碰撞而造成凸高芯板脱落的问题，本发明由于设置了粘结层从而有效防止凸高芯板脱落。由于凸高芯板具有一定的厚度，因此在一定程序上增高了印刷电路板凸高的高度。另外，由于设置有受力凸起和/或受力凹槽，使得粘接层与配合面的连接稳固，能够承受各个方向的摩擦力或挤压力，使得印刷电路板的结构更加稳固，同时，加工简单，有利于大规模生产。

附图说明

图1及图2是本发明实施例提供的复合式印刷电路板的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的FR-4板件的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的FR-4板件与芯板结合的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的FR-4板件进行第二次控深处理的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明实施例提供的复合式印刷电路板的结构示意图。为便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。所述复合式印刷电路板包括：芯板100、粘结层200、以及凸高芯板300。所述粘结层200设置于所述芯板100与所述凸高芯板300之间，以使所述芯板100与所述凸高芯板300粘合固定在一起。所述芯板100、凸高芯板300在与所述粘接层200接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽，从而提高粘接层200与配合面的结合力，提高复合式印刷电路板的稳定性。

优选地，所述芯板100、凸高芯板300在与所述粘接层200接触的配合面上设置有受力凹槽，所述受力凹槽的宽度小于等于0.2mm，该宽度限制使得粘接层200能够有效、可靠的与受力凹槽的侧边结合，同时不影响芯板100或凸高芯板300的结构强度。

优选地，为了提高芯板100或凸高芯板300与粘接层200之间沿平面任意方向限制相对位移的结合力，所述受力凹槽为布置于芯板或凸高芯板的配合面上的环形槽，使得芯板100或凸高芯板300与粘接层200之间，两个平面往任意方向相对平移时，均有限制相对位移的结合力。

优选地，为了提高芯板100或凸高芯板300与粘接层200之间垂直方向的法向结合力，所述受力凹槽为外窄内阔的菱形槽，采用该菱形槽也更方便加工，采用具有菱形横截面结构的刀具加工即可。

优选地，所述芯板100、凸高芯板300在与所述粘接层200接触的配合面上设置有受力凸起，所述受力凸起为通过挤压、焊接、卡接加工形成的刚性凸起，该受力凸起和受力凹槽均可增大配合面与粘接层300的接触面，同时可以提高复合印刷电路板更多方向、维度上的结合力，使其结构更加稳固。通过挤压、焊接或卡接加工，加工过程简单，加工性好，适用于工业生产。

在本发明实施例中，在所述芯板100表面设置有印刷电路；所述凸高芯板300用于在所述芯板100表面形成进行金属焊接的焊点。在本实施例中，凸高芯板300也可认为是焊点。

优选地，所述芯板100包括凸高区域，所述粘结层200位于所述芯板100的所述凸高区域，所述粘结层200的长度小于所述芯板100的长度，或者，所述粘结层200的长度等于所述凸高芯板300的长度。

在本发明实施例中，当所述芯板100、所述粘结层200、以及所述凸高芯板300连接在一起作为一个整体的复合式印刷电路板时，所述复合式印刷电路板的厚度不超出6.0mm。即，所述芯板100、所述粘结层200、以及所述凸高芯板300总的厚度小于等于6.0mm。

在本发明实施例中，所述凸高芯板300的高度在0.5mm至0.7mm之间。优选地，所述凸高芯板300的高度为0.6mm。

在本发明实施例中，粘结层200为流胶量小于2mil(1mil等于0.0254mm)的纯胶半固化片。由于粘结层200的流胶量较小，不会因为细微的流胶导致对焊接产生影响。

在本发明实施例中，优选地，所述凸高芯板300采用的材料为FR-4板件，即玻璃纤维环氧树脂覆铜板。然而，可以理解的是，所述凸高芯板300也可以采用别的材料来制作，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

作为本发明另一实施例，如图2所示，所述复合式印刷电路板还包括：一焊盘400，所述焊盘400设置于所述凸高芯板300表面。

然而，可以理解的是，根据实际要求，可以在芯板100表面设置一个或多个凸高芯板300，这一个或多个凸高芯板300分别通过粘结层200与芯板100连接。多个凸高芯板300可以间隔设置于芯板100表面上。然而，可以理解的是，多个凸高芯板300可根据实际要求的间隔来设置于芯板100表面上。在每个凸高芯板300表面均设置所述焊盘400。

下面详细描述如何制作上述复合式印刷电路板的实现流程。

步骤100，提供一FR-4板件30，所述FR-4板件30包括一台阶槽孔区域，对FR-4板件30的台阶槽孔区域的周边进行控深处理(挖槽处理)，即对槽孔区域的四周进行控深处理，其中挖槽处理的槽深为FR-4板件30厚度的1/3至2/3，优选地挖槽处理的槽深为一个锣刀位的大小，如图3所示。在FR-4板件30的配合面上通过挤压、焊接、卡接加工形成受力凸起，和/或，在FR-4板件30的配合面上开出受力凹槽；

步骤200，提供芯板20，该芯板20为已经完成了线路焊接的芯板20，该芯板20包括凸高区域；在该芯板20的配合面上通过挤压、焊接、卡接加工形成受力凸起，和/或，在芯板的配合面上开出受力凹槽；

步骤300，在芯板20上的凸高区域以外的区域完成阻焊覆盖；

步骤400，使用纯胶半固化片10对芯板20和FR-4板件30进行层压，以使所述芯板20与所述FR-4板件30粘合固定在一起，使纯胶半固化片10与配合面，以及受力凸起和/或受力凹槽紧密结合在一起，其中，纯胶半固化片10包括凸高区域。对纯胶半固化片10凸高区域以外的位置进行开窗处理，开窗比凸高四周单边小2mil，纯胶半固化片10为不流胶PP，纯胶半固化片10的流胶量可控制在2mil以内，由于含胶量低，因此不会因为细微的流胶导致对焊接产生影响，如图4所示。

步骤500，然后，对FR-4板件30的台阶槽孔区域的周边进行第二次控深处理，即通过将周边挖槽处理形成的槽打通以去除台阶槽孔区域之外的FR-4板件30。这里要保证第一次控深处理和第二次控深处理的深度之和大于等于FR-4板件30的厚度，同时还不会损伤到FR-4板件30上的台阶槽孔区域的线路。这样通过第二次控深处理可以将台阶槽孔区域之外的FR-4板件30去除，露出凸高部分的FR-4板件30，该凸高部分的FR-4板件30作为焊点，从而得到复合式印刷电路板，如图5所示。

步骤600，在凸高部分的FR-4板件30上设置一焊盘。

步骤700，最后对复合式印刷电路板在进行外形处理后，即完成了整个复合式印刷电路板的制作过程，制作好之后的复合式印刷电路板如图2所示。

综上所述，本发明实施例通过在芯板与凸高芯板之间设置粘结层，以使所述芯板与所述凸高芯板紧紧粘合固定在一起，即使在搬运过程中也不会因为芯板发生碰撞而造成凸高芯板脱落的问题，本发明由于设置了粘结层从而有效防止凸高芯板脱落。另外，由于凸高芯板具有一定的厚度，因此在一定程序上增高了印刷电路板凸高的高度。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。