1.一种带温度控制装置电路板，包括电路板基块(1)和温度调控板(2)，其特征在于：所述电路板基块(1)内设有上下两层电路板(3)，所述电路板(3)内部均设有冷凝管(4)，所述电路板基块(1)内部中间位置设有若干加热块(5)和半导体制冷块(6)，所述加热块(5)和半导体制冷块(6)之间设有隔离层(7)，且加热块(5)和半导体制冷块(6)的上下两端均和电路板(3)相接触，所述电路板基块(1)内部设有若干与电路板(3)相接触的微型温度感应器(8)，所述温度调控板(2)设于电路板基块(1)远离内部电路板(3)的两侧，且温度调控板(2)和电路板基块(1)之间通过支撑柱(9)支撑连接，所述温度调控板(2)内均设有相变蓄热器储藏层(10)，所述相变蓄热器储藏层(10)内设有若干相变蓄热器(11)和若干导热块(12)，所述导热块(12)位于相变蓄热器(11)靠近电路板(3)的一侧，且二者之间相互连接，所述导热块(12)的一侧连接有热工质储藏管(13)，且导热块(12)靠近电路板(3)的一侧均固定连接有导热铜片(14)，所述热工质储藏管(13)远离导热块(12)的一端连接有管道(15)，所述管道(15)远离热工质储藏管(13)的一端和冷凝管(4)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种带温度控制装置电路板，其特征在于：所述冷凝管(4)在电路板(3)内部呈线性等距离排列或呈S形排列。
3.根据权利要求1所述的一种带温度控制装置电路板，其特征在于：所述加热块(5)和半导体制冷块(6)均至少设有两个，且加热块(5)和半导体制冷块(6)彼此之间相互间隔设置。
4.根据权利要求1所述的一种带温度控制装置电路板，其特征在于：所述微型温度感应器(8)共设有四个，分上下两组，每组设有两个，且每组两个微型温度感应器(8)对称设在电路板(3)靠近两端的位置。
5.根据权利要求1所述的一种带温度控制装置电路板，其特征在于：所述相变蓄热器(11)在每个相变蓄热器储藏层(10)内均设有两个，且两个相变蓄热器(11)之间相连接。
6.根据权利要求1所述的一种带温度控制装置电路板，其特征在于：所述导热块(12)在每个相变蓄热器储藏层(10)内均设有三个，且位于两边的导热块(12)和热工质储藏管(13)相连接。
7.根据权利要求1所述的一种带温度控制装置电路板，其特征在于：所述加热块(5)电连接热电阻丝，热电阻丝电连接智能开关，微型温度感应器(8)、智能开关和半导体制冷块(6)均电连接PLC控制器。