技术总结
本实用新型公开了一种带温度控制装置电路板，包括电路板基块和温度调控板，所述电路板基块内设有上下两层电路板，所述电路板内部均设有冷凝管，所述电路板基块内部中间位置设有若干加热块和半导体制冷块，该带温度控制装置电路板通过设置电路板基块并在其内部设置上下两个电路板及在中间设置加热块半导体制冷块，一方面可以加强电路板整体的强度，另一方面通过微型温度感应器和PLC控制器可实现对电路板温度的调控，通过在电路板上两侧设置温度调控板，并在温度调控板内设置相变蓄热器和导热块，利用管道连接电路板内的冷凝管，可实现对电路板温度的进一步调节，具有较强的实用性。
技术研发人员：赖国恩
受保护的技术使用者：东莞翔国光电科技有限公司
文档号码：201621106643
技术研发日：2016.09.30
技术公布日：2017.05.24