本实用新型涉及电子、机械领域，具体为一种PCB板的铆合治具。
背景技术：
PCB板包括单面板、双面板和多层板。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
多层板在生产过程中，涉及到多种工艺。其中，铆合压合工艺是必不可少的一道工序。在该工序中，需要对各层板进行精确定位，以防止层板之间产生移动错位，从而影响PCB板的线路走位和PCB板的性能。
现有技术中，通常是人工讲各个层板进行叠加、定位，然后通过铆合机进行铆钉固定。这种方法，耗时耗力，而且定位难以达到产品性能要求，次品率较高。虽然目前也出现了一些铆合定位结构，但只是增加了一些防滑孔，而这些防滑孔，在磨损后，不能够进行反复使用，因此，寿命有限，而且较为损耗材料。
技术实现要素：
本实用新型的目的是：提供一种PCB板的铆合治具，以解决PCB板在铆合压合过程中，其组板之间产生层间偏移的问题；通过开口的孔的设置，有效提高铆合治具使用寿命。
实现上述目的的技术方案是：一种PCB板的铆合治具，包括治具本体，所述治具本体上设有第一防滑孔，和/或，第二防滑孔；
其中，所述第一防滑孔沿所述治具本体的周边设置，所述第二防滑孔分布于所述治具本体的中部；
当所述铆合治具使用时，芯板、固化片以叠加形式组装于所述治具本体，铆合孔对准第一防滑孔，和/或，第二防滑孔；所述第一防滑孔为具有开口的孔。
在本实用新型的一实施例中，所述第一防滑孔为半圆孔或具有圆形倒角的长方孔。
在本实用新型的一实施例中，所述第二防滑孔均匀分布于所述铆合治具上。
在本实用新型的一实施例中，所述第二防滑孔为5个。
在本实用新型的一实施例中，所述第二防滑孔为正五边形。
本实用新型的优点是：本实用新型的PCB板的铆合治具，以解决PCB板在铆合压合过程中，其组板之间产生层间偏移的问题；通过裁边，使第一防滑孔成为具有开口的孔，有效的提高了铆合治具使用寿命，而且降低了铆合治具的本身的重量，方便作业，有利于PCB板个板件的放置和取出，而且节省材料；结构简单，使用方便，有效的提高了PCB板的铆合效率，降低了次品率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释。
图1是本实用新型实施例的PCB板的铆合治具示意图。
其中，
1治具本体； 11第一防滑孔；
12第二防滑孔。
具体实施方式
以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。
实施例，如图1所示，一种PCB板的铆合治具，包括治具本体1，所述治具本体1上设有第一防滑孔11，和/或，第二防滑孔12。本实施例中，具有第二防滑孔12，目的是进一步的加强PCB板中个组板的位置定位，而且，能够减轻治具本体1的重量，有利于节省材料，方便使用。
其中，第一防滑孔11沿治具本体1的周边设置，治具本体1的周边切空，使第一防滑孔11形成延边向外的开口，能够减轻治具本体1的重量，有利于节省材料，方便使用。而且当防滑孔在多次使用后产生磨损时，也能够使用，增加了铆合治具的使用次数，提高铆合治具的使用寿命。本实施例中，第一防滑孔11孔为半圆孔或具有圆形倒角的长方孔。其中，第一防滑孔的孔径为3.175mm。
第二防滑孔12分布于所述治具本体1的中部，且第二防滑孔12均匀分布于所述铆合治具上。第二防滑孔12为5个正五边形的防滑孔。
当所述铆合治具使用时，芯板、固化片以叠加形式组装于所述治具本体1，铆合孔对准第一防滑孔11，和/或，第二防滑孔12。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。