技术总结
本实用新型公开了一种焊盘结构，其包括PCB板和设置在所述PCB板上的若干组PCB焊盘，所述PCB焊盘用于与待焊接元件的元件焊盘对应焊接；每一组所述PCB焊盘包括至少一对T型焊盘，所述T型焊盘具有相互连接的宽端部和窄端部，同一对T型焊盘的两个窄端部相对设置。本焊盘结构可防止经SMT后元件出现偏移和尽量满足元件推力试验，其PCB焊盘采用T型焊盘，可以保证元件SMT时不偏移，减少虚焊隐患；同时可保证焊盘周边能让锡膏饱满覆盖，增大元件与焊盘之间的附着力，从而提高元件推力数据。
技术研发人员：吴伟佳;黄英群
受保护的技术使用者：信利半导体有限公司
文档号码：201621274455
技术研发日：2016.11.25
技术公布日：2017.05.03