一种焊盘结构的制作方法

本实用新型涉及了一种焊盘结构。

背景技术：

随着科技进步，元件体积发展的趋势是越来越小型化，元件体积越小，对SMT加工能力要求越高。而PCB焊盘设计得太大，SMT时容易造成元件偏移；PCB焊盘如果设计得太小，不利于元件推力试验，容易造成元件脱落。按照平常的设计，为了保证元件推力能够满足要求，PCB焊盘会尽量做大。如图1所示，采用了跟元件2’实物一样宽度的PCB焊盘1’，经SMT后元件2’出现偏移问题，元件2’的偏移使元件具有虚焊的品质隐患，产品的稳定性差，不利于生产。

技术实现要素：

为了解决上述问题，即防止经SMT后元件出现偏移和尽量满足元件推力试验，本实用新型提供了一种焊盘结构，其PCB焊盘采用T型焊盘，可以保证元件SMT时不偏移，减少虚焊隐患；同时可保证焊盘周边能让锡膏饱满覆盖，增大元件与焊盘之间的附着力，从而提高元件推力数据。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种焊盘结构，其包括PCB板和设置在所述PCB板上的若干组PCB焊盘，所述PCB焊盘用于与待焊接元件的元件焊盘对应焊接；每一组所述PCB焊盘包括至少一对T型焊盘，所述T型焊盘具有相互连接的宽端部和窄端部，同一对T型焊盘的两个窄端部相对设置。

作为本实用新型提供的焊盘结构的一种改进，所述宽端部每边离所述元件焊盘边缘的最短距离d1为0.15~0.3mm，所述窄端部每边离所述元件焊盘边缘的最短距离d2为0.03~0.05mm。

作为本实用新型提供的焊盘结构的一种改进，所述元件焊盘为方形或矩形焊盘。

本实用新型具有如下有益效果：本焊盘结构，其PCB焊盘采用T型焊盘，可以保证元件SMT时不偏移，减少虚焊隐患；同时可保证焊盘周边能让锡膏饱满覆盖，增大元件与焊盘之间的附着力，从而提高元件推力数据；解决了采用现有焊盘结构经SMT后元件容易出现偏移问题，产品稳定性好，利于生产，具有较好的经济效益。

附图说明

图1为现有焊盘结构示意图；

图2为本实用新型的焊盘结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型进行详细的说明，实施例仅是本实用新型的优选实施方式，不是对本实用新型的限定。

如图2所示，其显示了本实用新型提供的一种焊盘结构，其包括PCB板1和设置在所述PCB板1上的若干组PCB焊盘11，所述PCB焊盘11用于与待焊接元件3的元件焊盘31对应焊接，实现待焊接元件3与PCB板1的电连接；每一组所述PCB焊盘11包括至少一对T型焊盘2，所述T型焊盘2具有相互连接的宽端部21和窄端部22，同一对T型焊盘2的两个窄端部22相对设置。

所述至少一对T型焊盘2是根据待焊接元件3的元件焊盘31进行对应设置，若待焊接元件3的元件焊盘31为两个，则每组所述PCB焊盘11为一对T型焊盘2，若待焊接元件3的元件焊盘31为四个，则每组所述PCB焊盘11为两对T型焊盘2，但不局限于此。

进一步改进，经本发明人多次验证，所述宽端部21每边离所述元件焊盘31边缘的最短距离d1为0.15~0.3mm，即所述宽带部比元件焊盘31单边大0.15~0.3mm，则可以保证焊盘周边能让锡膏饱满覆盖，增大元件3与焊盘之间的附着力，从而提高元件3推力数据；所述窄端部22每边离所述元件焊盘31边缘的最短距离d2为0.03~0.05mm，即所述窄端部22比元件焊盘31单边大0.03~0.05mm，则可以保证元件3SMT时不偏移。

所述待焊接元件3主要是一些小尺寸的元件，如小尺寸二极管，TVS管等等。所述元件焊盘31为方形或矩形焊盘。

本焊盘结构，其PCB焊盘采用T型焊盘，可以保证元件SMT时不偏移，减少虚焊隐患；同时可保证焊盘周边能让锡膏饱满覆盖，增大元件与焊盘之间的附着力，从而提高元件推力数据；解决了采用现有焊盘结构经SMT后元件容易出现偏移问题，产品稳定性好，利于生产，具有较好的经济效益。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。