一种基于柔性线路板的指纹识别装置的制作方法

本实用新型涉及柔性线路板领域，具体涉及一种基于柔性线路板的指纹识别装置。

背景技术：

指纹识别目前已经广泛应用于各个领域，例如手机、电脑等电子产品上，并且随着对电子产品小型化的要求越来越高，现有技术中开始将柔性线路板跟指纹识别芯片配合使用，将指纹识别芯片焊接在柔性线路板上，再利用粘结胶将指纹识别芯片和柔性线路板加强固定，但是现有的结构粘结胶有时不易施加。

技术实现要素：

实用新型目的：本实用新型旨在克服现有技术的缺陷，提供一种基于柔性线路板的指纹识别装置。

技术方案：一种基于柔性线路板的指纹识别装置，包括柔性线路板和指纹识别芯片，所述柔性线路板从上到下依次包括第一覆盖膜层、第二覆盖膜层、第一导电层、基层、第二导电层和第三覆盖膜层，所述第一导电层上具有矩形的指纹识别芯片焊接区域，所述指纹识别芯片焊接在所述焊接区域内，所述第一覆盖膜具有矩形的第一通孔，所述第二覆盖膜具有矩形的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔的布置使得第一、二覆盖膜层之间形成一圈台阶部，所述指纹识别芯片位于所述第二通孔内，所述柔性线路板还包括贯通孔，所述贯通孔贯通第一导电层的上表面和第三覆盖膜层的下表面，所述贯通孔的上端开口位于所述指纹识别芯片和第二通孔的边缘之间；所述第一通孔和第二通孔内具有粘结胶。

进一步地，所述贯通孔具有4个。

进一步地，焊接区域的每个侧面具有1个贯通孔。

进一步地，所述第一导电层和第二导电层均为铜箔。

进一步地，所述基层为聚酰亚胺基层。

进一步地，所述第一通孔的面积大于第二通孔的面接。

进一步地，所述第一通孔和第二通孔可以不是矩形通孔，而是圆形通孔，第一通孔和第二通孔的轴线共线，且第一通孔的半径大于第二通孔的半径。这样的设置更有利于粘结胶通过贯通孔进入第二通孔，再进入第一通孔。

有益效果：本实用新型的基于柔性线路板的指纹识别装置，粘结胶水易于施加，且不会出现溢胶和胶水内含气泡的情况。

附图说明

图1为指纹识别装置的截面示意图；

图2为指纹识别装置俯视图。

具体实施方式

附图标记：1第一覆盖膜层；2第二覆盖膜层；3第一导电层；4基层；5第二导电层；6第三覆盖膜层；11贯通孔；12粘结胶。

一种基于柔性线路板的指纹识别装置，包括柔性线路板和指纹识别芯片10，所述柔性线路板从上到下依次包括第一覆盖膜层1、第二覆盖膜层2、第一导电层3、基层4、第二导电层5和第三覆盖膜层6，所述第一导电层1上具有矩形的指纹识别芯片焊接区域，所述指纹识别芯片焊接在所述焊接区域内，所述第一覆盖膜具有矩形的第一通孔，所述第二覆盖膜具有矩形的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔的布置使得第一、二覆盖膜层之间形成一圈台阶部，所述指纹识别芯片位于所述第二通孔内，所述柔性线路板还包括贯通孔11，所述贯通孔11贯通第一导电层3的上表面和第三覆盖膜层6的下表面，所述贯通孔的上端开口位于所述指纹识别芯片和第二通孔的边缘之间；所述第一通孔和第二通孔内具有粘结胶。所述贯通孔具有4个。焊接区域的每个侧面具有1个贯通孔，即4个贯通孔分别位于指纹识别芯片的四侧。所述第一导电层和第二导电层均为铜箔。所述基层为聚酰亚胺基层。

如图1、2所示，本实用新型的柔性线路板制作时，将指纹识别芯片焊接在第一导电层的焊接区域内，从而实现指纹识别芯片和柔性线路板的电连接，之后从柔性线路板背面的贯通孔的开口向第一、二通孔内注入粘结胶，粘结胶通过贯通孔先进入第二通孔，充满第二通孔后再进入第一通孔，由于一圈台阶部的存在，粘结胶更加易于充满整个第一、二通孔，将指纹识别芯片稳稳地固定在焊接区域内，并且不会出现胶水溢出的情况，并且由于粘结胶从贯通孔进入第二通孔再进入第一通孔，能够有效防止气泡进入粘结胶内。

尽管本实用新型就优选实施方式进行了示意和描述，但本领域的技术人员应当理解，只要不超出本实用新型的权利要求所限定的范围，可以对本实用新型进行各种变化和修改。