包括箔和/或膜罩的板级屏蔽件的制作方法

本公开一般涉及包括膜和/或箔(例如，导电塑料膜、金属化或镀有金属的膜、金属箔、加强箔、聚箔(poly-foil)等等)罩或盖的板级屏蔽件。

背景技术：

该部分提供的是与本公开相关的背景技术信息，其并不一定是现有技术。

电子设备操作时常见的问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射会导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰一定距离内的其他电子设备的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰会引起重要信号的衰减或完全丢失，从而致使电子设备低效或无法工作。

减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI限制于其源内，并且用于将EMI/RFI源附近的其他设备隔离。

这里所使用的术语“EMI”应当被认为总体上包括并指代EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁的”应当被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，(这里所使用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合等来减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如对于政府合规和/或对于电子部件系统的内部功能不再干扰。

技术实现要素：

根据本实用新型的一个方面，提出了一种板级屏蔽件BLS，其特征在于，该BLS适合用于提供针对基板上的至少一个部件的电磁干扰EMI屏蔽，所述BLS包括：一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于以总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件的方式安装于所述基板；罩，该罩被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述罩包括导电箔或膜；由此，当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式安装于所述基板并且所述罩覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时，所述罩和所述一个或更多个侧壁能够操作用于提供针对位于由所述一个或更多个侧壁和所述罩共同限定的内部之内的所述至少一个部件的EMI屏蔽。

附图说明

本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式，并且并不旨在限制本公开内容的范围。

图1是根据示例性实施方式的包括框架或围栏以及箔或膜罩或盖(例如，导电塑料膜、金属化或镀有金属的膜、金属箔、加强箔、聚箔等等)的板级屏蔽件(BLS)的分解立体图；

图2是在箔或膜罩已经沿着框架的向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的上表面或外表面而被耦接(例如，利用粘合剂附接或粘接、焊料焊接(solder)、激光焊接、机械紧固等等)到框架之后的图1中所示的BLS的一部分的横截面侧视图；

图3是根据另一示例性实施方式的包括框架或围栏以及箔或膜罩或盖的BLS的分解立体图，其中，罩被配置为(例如，规定尺寸和形状等等)围绕框架；

图4是在箔或膜罩已经围绕框架之后的图3中所示的BLS的部分的横截面侧视图；

图5是根据另一示例性实施方式的包括框架或围栏以及箔或膜罩或盖的BLS的一部分的横截面侧视图，其中，罩已经沿着框架的侧壁和向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的被表面而被耦接到框架；

图6是根据另一示例性实施方式的BLS的一部分的横截面侧视图，其中，箔或膜被耦接到罩的向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的上表面或外表面，并且图6还例示了形成在罩的周界凸缘中的突出部(例如，浅凹、凸起、穿孔等等)以及箔或膜，该突出部可以有助于提高罩的周界凸缘与箔或膜之间的导电性和粘合强度；

图7、图8和图9示出了根据另一示例性实施方式的包括框架或围栏以及罩或盖的BLS，其中，罩包括被耦接到罩的向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的上表面或外表面的聚箔，并且还例示了可以有助于提高罩的周界凸缘与聚箔之间的导电性和粘合强度的多个附接特征(例如，浅凹、穿孔、突出部、凸起、铆钉、其它机械特征等等)；

图10、图11和图12示出了根据另一示例性实施方式的包括框架或围栏以及罩或盖的BLS，其中，罩包括被耦接到罩的向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的上表面或外表面的聚箔，并且还例示了可以有助于提高罩的周界凸缘与聚箔之间的导电性和粘合强度的多个附接特征(例如，浅凹、穿孔、突出部、凸起、铆钉、其它机械特征等等)；以及

图13、图14和图15示出了根据另一示例性实施方式的包括框架或围栏以及罩或盖的BLS，其中，罩包括被耦接到罩的向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的上表面或外表面的聚箔，并且还例示了可以有助于提高罩的周界凸缘与聚箔之间的导电性和粘合强度的多个附接特征(例如，浅凹、穿孔、突出部、凸起、铆钉、其它机械特征等等)。

具体实施方式

下面将参照附图详细描述示例实施方式。

本文中公开的是板级屏蔽件的示例性实施方式，该板级屏蔽件包括箔和/或膜，诸如金属箔、加强箔、聚箔(例如，与聚酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等层压的金属箔)、金属化或镀有金属的聚酰亚胺膜、导电塑料膜、其它导电膜、其它箔、其它导电材料层，等等。

例如，箔或膜可以被耦接(例如，利用粘合剂进行附接或粘接、焊料焊接、激光焊接、机械紧固等等)到板级屏蔽件(BLS)的围栏或框架。在这种情况下，BLS罩可以仅由箔或膜组成。换句话说，箔或膜可以在其被附接到并且被设置在BLS框架的开放式顶部之上之后进行限定并且可以作为BLS罩进行操作。在一些示例性实施方式中，一个或更多个浅凹、穿孔、突出部、凸起、铆钉、其它机械特征可以从箔或膜与框架之间的附接或联结的任意一侧被设置或形成在箔或膜以及框架中，这可以有助于提高箔或膜的配合材料与框架的配合材料之间的导电性和粘合强度。

另选地，箔或膜可以被耦接(例如，利用粘合剂进行附接或粘接、焊料焊接、激光焊接、机械紧固等等)到BLS罩或盖。例如，箔或膜可以被耦接到罩的向内延伸的周界边沿的上表面，使得箔或膜被设置在由罩的向内延伸的周界边沿限定的罩的开口之上并且覆盖该开口。罩可以被配置为可以移除地附接(例如，经由浅凹和孔、其它机构等等)到框架。在这种情况下，罩以及附接到罩的箔或膜可以从框架移除，例如，以允许在BLS下面的部件的检查、维修等。在一些示例性实施方式中(例如，图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12、图13、图14、图15等等)，一个或更多个浅凹、穿孔、突出部、凸起、铆钉、其它机械特征可以从箔或膜与罩之间的附接或联结的任意一侧被设置或形成在箔或膜以及罩中，这可以有助于提高箔或膜的配合材料与罩的配合材料之间的导电性和粘合强度。

有利地，使用箔或膜作为BLS罩或者作为BLS罩的一部分可以降低BLS的重量和/或增加可用Z高度或屏蔽件下的空间，从而为客户提供箔或膜下面的更多的设计空间。如图2和图4中所示，利用箔或膜覆盖框架或围栏可以使得在框架的向内延伸的周界边沿之间限定的区域保持开放并且没有材料，从而允许更高的部件被定位在BLS的箔或膜的下面。类似地，利用附接到罩的向内延伸的周界边沿的箔或膜来覆盖罩使得在罩的向内延伸的周界边沿之间限定的区域保持开放并且没有材料，从而允许更高的部件被定位在如图6、图8、图11和图14中所示的罩的箔或膜的下面。

参照附图，图1和图2例示了根据本公开的方面的板级屏蔽件(BLS)100的示例性实施方式。屏蔽件100包括框架或围栏102以及罩、盖或上盖104。

罩104包括导电箔或膜，诸如镀有金属的聚酰亚胺膜、其它金属化或镀有金属的膜、其它导电膜、金属箔、加强箔、聚箔(例如，与聚酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等层压的金属箔)、其它箔等等。例如，罩104可以包括聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高温聚合物膜、其它膜、其它材料等等。膜在其上可以包括导电材料，诸如施加(例如，电镀、印刷等等)到膜的任一表面或两个表面上的金属镀层或导电墨或膏(例如，银系墨或膏等等)。其它实施方式可以包括由不同箔、不同膜、和/或导电材料制成的罩。

框架102包括导电EMI屏蔽材料，诸如金属(例如，冷轧钢、金属板、铝等等)等。框架102包括限定框架102的开放顶部的侧壁106。侧壁106被配置用于以总体上围绕PCB上的一个或更多个部件的形式安装(例如焊接等)于印刷电路板(PCB)(广义地，基板)。在该示例中，框架102包括从侧壁106的顶部向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘108。周界凸缘108限定开口110。另选地，框架可以是无凸缘的(没有向内延伸的凸缘)。因此，本文中公开的BLS盖不应当被限制为与任何一个特定BLS框架、围栏或侧壁一起使用。

箔或膜罩104可以沿着框架的周界凸缘108的上表面或外表面被附接到框架102，使得框架102的开放顶部或开口110被箔或膜罩104覆盖。通过如图2中所示地沿着周界凸缘108的外表面来附接箔或膜罩104，与不具有任何开口110的单件BLS相比，BLS 100下面的可用空间可以在开口110处增加与凸缘108的材料厚度相等的量。

在该示例性实施方式中，箔或膜罩104被附接到框架的周界凸缘108，而不沿着侧壁106延伸。箔或膜罩104可以被附接到框架102，例如，利用粘合剂进行粘接、焊料焊接、激光焊接、机械紧固等等。例如，导电压敏粘合剂(PSA)可以被定位在周界凸缘108的上表面与箔或膜罩104的周界边缘部分之间并且沿着其进行定位。或者，例如，箔或膜罩104的周界边缘部分可以被焊料焊接到周界凸缘108的上表面。另选地，箔或膜罩104可以经由其它手段被附接到框架102。

框架的侧壁106的底表面可以被配置为被焊接到PCB上的相应焊盘。另选地，导电PSA可沿着侧壁106的底表面以用于将框架102附接到基板(例如，PCB等)。仅作为示例，导电PSA可以是得自莱尔德技术公司(Laird Technologies)的导电PSA胶带，例如厚度为约0.09毫米、在不锈钢上的剥离强度大于每25毫米1.3千克力并且Z轴电阻小于0.05欧姆的LT-301PSA胶带。另选地，框架可以经由其它手段被附接到基板。

罩104包括箔或膜形式的EMI屏蔽表面。在该例示的示例中，罩104仅由箔或膜组成。另选地，罩104还可包括一个或更多个其它层或部分，使得罩104也可被称作罩组件。例如，罩104可包括第一或顶部导电箔或膜层或部分、第二或中间导电粘合层或部分以及第三或底部介电层或部分。介电层可提供电绝缘以防止罩104使在由框架102和罩104协作地限定的内部被接纳于罩104下方的任何部件电短路。在一些实施方式中，罩104仅由单个箔或膜层组成，并且不包括任何附加粘合剂或介电层。在其它实施方式中，箔或膜可以被耦接到罩使得箔或膜被设置在罩(例如，图6中的罩404等)的开放顶部之上并且覆盖该开放顶部。

尽管图1例示了框架102和罩104具有矩形形状，其它示例性实施方式可包括具有不同配置(例如，圆形、三角形、不规则形、其它非矩形形状等)的框架和罩。在所示的该实施方式中，BLS 100没有内壁、分隔物或者隔断，使得框架102的侧壁106大致限定单个内部空间或者隔室。在其它示例性实施方式中，框架可包括一个或更多个内壁、分隔物或者隔断(例如，在框架的侧壁之间延伸和/或附接到框架的侧壁等)以用于将框架分两成个或更多个内部空间。

罩104可具有周界或覆盖区(footprint)，其尺寸和形状与框架的周界或覆盖区的尺寸和形状匹配或对应。在该示例性实施方式中，罩104的覆盖区或周界小于框架102的覆盖区或周界，使得罩104不会延伸超过框架102的任何边缘。罩104进行形状和尺寸设定以覆盖由框架102限定的整个开始顶部或开口110，使得框架102和罩104共同提供针对接纳在由框架102和罩104共同限定的内部之内的部件的EMI屏蔽。

框架的侧壁106可被整体地形成，使得侧壁106具有单件或单一构造。在这种情况下，框架102将在相邻对的侧壁106之间不包括允许EMI泄漏的任何间隙。随着框架的侧壁106将整体地连接到彼此，框架102也将不包括将分离的侧壁106彼此连接的任何焊接接头。另选地，代替单件框架，BLS 100可包括由多个分离的零件组成的侧壁。

罩104可包括适合于承受(例如，没有显著的变形或者收缩等)用于将框架102安装到PCB的回流焊接工艺的一种或更多种材料(例如，聚酰亚胺(PI)、其它高温聚合物等)。这可不再需要二次安装，因为框架102和罩104可被组装在一起，然后作为组装的完整单元被安装到PCB。例如，在将框架102安装(例如，焊接等)到PCB之前可首先将罩104附接到框架102。然后，附接有罩104的框架102可作为完整单元被施加以用于回流，因此消除了在框架102已被安装到PCB之后将罩104附接到框架102的二次安装后步骤。在示例性实施方式中，罩104包括具有导电材料(例如，金属镀层、导电墨或膏等)的耐高温膜(例如，介电聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、介电聚酰亚胺(PIM)膜等)，其中罩104能够承受回流焊接(例如，承受250摄氏度的回流温度和九分钟的循环时间等)。

虽然未在图1和图2中示出，一个或更多个附接特征(例如，浅凹、穿孔、突出部、凸起、铆钉、其它机械特征等)可以从箔或膜104与框架108之间的附接或联结的任一侧被设置或形成在箔或膜104和框架108中。这可以有助于提高箔或膜104的配合材料与框架108的配合材料之间的导电性和粘合强度。

图3和图4例示了使本公开的一个或更多个方面具体化的BLS 200的另一示例性实施方式。BLS 200包括框架或围栏202以及罩、盖或上盖204。框架202可以包括与BLS 100的框架102的相应特征相似或相同的特征。例如，框架202包括侧壁206、向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘208以及开放顶部或开口210，其可以与BLS 100的侧壁106、周界凸缘108以及开口110相似或相同。

罩204包括导电箔或膜，诸如镀有金属的聚酰亚胺膜、其它金属化或镀有金属的膜、其它导电膜、金属箔、加强箔、聚箔(例如，与聚酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等层压的金属箔)、其它箔等等。例如，罩204可以包括聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高温聚合物膜、其它膜、其它材料等等。膜在其上可以包括导电材料，诸如施加(例如，电镀、印刷等等)到膜的任一表面或两个表面上的金属镀层或导电墨或膏(例如，银系墨或膏等等)。其它实施方式可以包括由不同箔、膜、和/或导电材料制成的罩。

箔或膜罩204可以被附接到框架202以覆盖框架202的开放顶部或开口210。在该示例性实施方式中，箔或膜罩204被配置(例如，设定尺寸或形状等)为围绕框架202。如图4中所示，箔或膜罩204被设置为沿着框架的周界凸缘208和侧壁206的外表面。通过如图4中所示地沿着周界凸缘208的外表面来定位箔或膜罩204，与不具有任何开口210的单件BLS相比，BLS 200下面的可用空间可以在开口210处增加与凸缘208的材料厚度相等的量。

在示例性实施方式中，箔或膜罩204可以被粘接到框架202，使得箔或膜罩204可以通过将箔或膜罩204从框架202上解开而被移除。在其它示例性实施方式中，箔或膜罩204可以被附接或粘接到框架202，例如，通过粘合剂粘接(例如，导电压敏粘合剂(PSA)等)、焊料焊接、激光焊接、机械紧固等等。

罩204包括箔或膜形式的EMI屏蔽表面。在该例示的示例中，罩204仅由箔或膜组成。另选地，罩204还可包括一个或更多个其它层或部分，使得罩204也可被称作罩组件。例如，罩204可包括第一或顶部导电箔或膜层或部分、第二或中间导电粘合层或部分以及第三或底部介电层或部分。介电层可提供电绝缘以防止罩204使在由框架202和罩204协作地限定的内部被接纳于罩204下方的任何部件电短路。在一些实施方式中，罩204仅由单个箔或膜层组成，并且不包括任何附加粘合剂或介电层。在其它实施方式中，箔或膜可以被耦接到罩使得箔或膜被设置在罩(例如，图6中的罩404等)的开放顶部之上并且覆盖该开放顶部。

尽管图3例示了框架202和罩204具有矩形形状，其它示例性实施方式可包括具有不同配置(例如，圆形、三角形、不规则形、其它非矩形形状等)的框架和罩。在所示的该实施方式中，BLS 200没有内壁、分隔物或者隔断，使得框架202的侧壁206大致限定单个内部空间或者隔室。在其它示例性实施方式中，框架可包括一个或更多个内壁、分隔物或者隔断(例如，在框架的侧壁之间延伸和/或附接到框架的侧壁等)以用于将框架分成两个或更多个内部空间。

罩204可包括适合于承受(例如，没有显著的变形或者收缩等)用于将框架202安装到PCB的回流焊接工艺的一种或更多种材料(例如，聚酰亚胺(PI)、其它高温聚合物等)。这可不再需要二次安装，因为框架202和罩204可被组装在一起，然后作为组装的完整单元被安装到PCB。例如，在将框架202安装(例如，焊接等)到PCB之前可首先将罩204附接到框架202。然后，附接有罩204的框架202可作为完整单元被施加以用于回流，因此消除了在框架202已被安装到PCB之后将罩204附接到框架202的二次安装后步骤。在示例性实施方式中，罩204包括具有导电材料(例如，金属镀层、导电墨或膏等)的耐高温膜(例如，介电聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、介电聚酰亚胺(PIM)膜等)，其中罩204能够承受回流焊接(例如，承受250摄氏度的回流温度和九分钟的循环时间等)。

虽然未在图3或图4中示出，一个或更多个附接特征(例如，浅凹、穿孔、突出部、凸起、铆钉、其它机械特征等)可以从箔或膜204与框架208之间的附接或联结的任一侧被设置或形成在箔或膜204和框架208中。这可以有助于提高箔或膜204的配合材料与框架208的配合材料之间的导电性和粘合强度。

图5例示了使本公开的一个或更多个方面具体化的BLS 300的另一示例性实施方式。BLS 300包括框架或围栏302以及罩、盖或上盖304。框架302可以包括与BLS100的框架102的相应特征相似或相同的特征。例如，框架302包括侧壁306、向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘308以及开放顶部或开口，其可以与BLS 100的侧壁106、周界凸缘108以及开口110相似或相同。

罩304包括导电箔或膜，诸如镀有金属的聚酰亚胺膜、其它金属化或镀有金属的膜、其它导电膜、金属箔、加强箔、聚箔(例如，与聚酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等层压的金属箔)、其它箔等等。例如，罩104可以包括聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高温聚合物膜、其它膜、其它材料等等。膜在其上可以包括导电材料，诸如施加(例如，电镀、印刷等等)到膜的任一表面或两个表面上的金属镀层或导电墨或膏(例如，银系墨或膏等等)。其它实施方式可以包括由不同箔、不同膜、和/或导电材料制成的罩。

箔或膜罩304可以被附接到框架302以覆盖框架302的开放顶部或开口。在该示例性实施方式中，箔或膜罩304被设置为沿着框架的周界凸缘308和侧壁306的内表面。另选地，箔或膜罩304可以代替地被设置为仅沿着框架的周界凸缘308的内表面，而不沿着侧壁306延伸。

箔或膜罩304可以被附接到框架302，例如，利用粘合剂进行粘接、焊料焊接、激光焊接、机械紧固等等。例如，导电压敏粘合剂(PSA)可以被定位在侧壁306和周界凸缘308的内表面与箔或膜罩304的周界边缘部分之间并且沿着其进行定位。或者，例如，箔或膜罩304的周界边缘部分可以被焊料焊接到侧壁306和周界凸缘308的内表面。另选地，箔或膜罩304可以经由其它手段被附接到框架302。

罩304包括箔或膜形式的EMI屏蔽表面。在该例示的示例中，罩304仅由箔或膜组成。另选地，罩304还可包括一个或更多个其它层或部分，使得罩304也可被称作罩组件。例如，罩304可包括第一或顶部导电箔或膜层或部分、第二或中间导电粘合层或部分以及第三或底部介电层或部分。介电层可提供电绝缘以防止罩304使在由框架302和罩304协作地限定的内部被接纳于罩304下方的任何部件电短路。在一些实施方式中，罩304仅由单个箔或膜层组成，并且不包括任何附加粘合剂或介电层。在其它实施方式中，箔或膜可以被耦接到罩使得箔或膜被设置在罩(例如，图6中的罩404等)的开放顶部之上并且覆盖该开放顶部。

尽管图5例示了框架302和罩304具有矩形形状，其它示例性实施方式可包括具有不同配置(例如，圆形、三角形、不规则形、其它非矩形形状等)的框架和罩。在所示的该实施方式中，BLS 300没有内壁、分隔物或者隔断，使得框架302的侧壁306大致限定单个内部空间或者隔室。在其它示例性实施方式中，框架可包括一个或更多个内壁、分隔物或者隔断(例如，在框架的侧壁之间延伸和/或附接到框架的侧壁等)以用于将框架分成两个或更多个内部空间。

罩304可包括适合于承受(例如，没有显著的变形或者收缩等)用于将框架302安装到PCB的回流焊接工艺的一种或更多种材料(例如，聚酰亚胺(PI)、其它高温聚合物等)。这可不再需要二次安装，因为框架302和罩304可被组装在一起，然后作为组装的完整单元被安装到PCB。例如，在将框架302安装(例如，焊接等)到PCB之前可首先将罩304附接到框架302。然后，附接有罩304的框架302可作为完整单元被施加以用于回流，因此消除了在框架302已被安装到PCB之后将罩304附接到框架302的二次安装后步骤。在示例性实施方式中，罩304包括具有导电材料(例如，金属镀层、导电墨或膏等)的耐高温膜(例如，介电聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、介电聚酰亚胺(PIM)膜等)，其中罩304能够承受回流焊接(例如，承受250摄氏度的回流温度和九分钟的循环时间等)。

虽然未在图5中示出，一个或更多个附接特征(例如，浅凹、穿孔、突出部、凸起、铆钉、其它机械特征等)可以从箔或膜304与框架308之间的附接或联结的任一侧被设置或形成在箔或膜304和框架308中。这可以有助于提高箔或膜304的配合材料与框架308的配合材料之间的导电性和粘合强度。

图6例示了根据使本公开的一个或更多个方面具体化的另一示例性实施方式的板级屏蔽件的罩403。罩403可以与如本文中公开的框架或围栏一起使用。例如，罩403可以被配置为可以移除地附接(例如，经由浅凹和孔、其它机构等等)到BLS框架。在这种情况下，罩403可以从框架移除，例如，以允许在BLS下面的部件的检查、维修等。

如图6中所示，罩403包括侧壁405和向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘407。罩还可以包括由周边凸缘407限定或者在周界凸缘407之间限定的开放顶部或开口。箔或膜404被耦接到罩的向内延伸的周界边沿407的上表面，使得箔或膜404被设置在罩404的开口或开放顶部之上并且覆盖该开口或开放顶部。

箔或膜404可以包括各种材料，诸如镀有金属的聚酰亚胺膜、其它金属化或镀有金属的膜、其它导电膜、金属箔、加强箔、聚箔、其它箔等等。例如，箔或膜404可以包括与聚酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等层压的金属箔。或者，例如，箔或膜404可以包括聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高温聚合物膜、其它膜、其它材料等等。膜在其上可以包括导电材料，诸如施加(例如，电镀、印刷等等)到膜的任一表面或两个表面上的金属镀层或导电墨或膏(例如，银系墨或膏等等)。其它实施方式可以包括由不同箔、不同膜、和/或导电材料制成的罩。

罩404的侧壁405和周界凸缘407可以包括导电EMI屏蔽材料，诸如金属(例如，冷轧钢、金属板、铝等等)等。罩的侧壁405被配置以安装(例如，可移除地附接等)于BLS的框架或围栏。在该示例中，罩404包括从侧壁405的顶部向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘407。周界凸缘407限定由箔或膜404覆盖的开口。另选地，在其它实施方式中，罩可以是无凸缘的(没有向内延伸的凸缘)。

在该示例性实施方式中，箔或膜404被附接到罩的周界凸缘407，而不沿着侧壁405延伸。箔或膜404可以被附接到罩403，例如，利用粘合剂进行粘接、焊料焊接、激光焊接、机械紧固等等。例如，导电压敏粘合剂(PSA)可以被定位在罩的周界凸缘407的上表面与箔或膜404的周界边缘部分之间并且沿着其进行定位。或者，例如，箔或膜404的周界边缘部分可以被焊料焊接到罩的周界凸缘407的上表面。另选地，箔或膜404可以经由其它手段被附接到罩403。

箔或膜404可具有周界或覆盖区(footprint)，其尺寸和形状与罩的周界或覆盖区的尺寸和形状匹配或对应。在该示例性实施方式中，箔或膜404的覆盖区或周界小于罩403的覆盖区或周界，使得箔或膜404不会延伸超过罩403的任何边缘。另选地，箔或膜404可以进行尺寸设定以延伸到罩403的边缘之外，以使得箔或膜404被设置为沿着罩403的侧壁405和/或围绕该侧壁405。箔或膜404的形状和尺寸进行设定以覆盖由罩403限定整个开放顶部或开口，使得当罩403被附接到框架时，箔或膜404、罩403和框架共同提供针对被接纳在由箔或膜404、罩403和框架共同限定的内部之内的部件的EMI屏蔽。

箔或膜404可包括适合于承受(例如，没有显著的变形或者收缩等)用于将框架安装到PCB的回流焊接工艺的一种或更多种材料(例如，聚酰亚胺(PI)、其它高温聚合物等)。这可不再需要二次安装，因为框架、罩403和箔或膜404可被组装在一起，然后作为组装的完整单元被安装到PCB。例如，在将框架安装(例如，焊接等)到PCB之前可首先将罩403(和附接到其上的箔膜404)附接到框架。然后，附接有罩403和箔或膜404的框架可作为完整单元被施加以用于回流，因此消除了在框架已被安装到PCB之后将罩403附接到框架的二次安装后步骤。在示例性实施方式中，箔或膜404包括具有导电材料(例如，金属镀层、导电墨或膏等)的耐高温膜(例如，介电聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、介电聚酰亚胺(PIM)膜等)，其中箔或膜404能够承受回流焊接(例如，承受250摄氏度的回流温度和九分钟的循环时间等)。

如图6中所示，突出部420(例如，浅凹、凸起、穿孔等)已经形成在罩的周界凸缘407和箔或膜404中。在该示例中，突出部420相对于罩403和箔或膜404向上延伸或突出。另选地，突出部420的定向可以发生逆转，使得突出部420相对于罩403和箔或膜404向下延伸或突出。突出部420可以有助于提高罩的周界凸缘407的配合材料(例如，铝等等)与箔或膜404的配合材料(例如，聚箔等等)之间的导电性和粘合强度。

图7、图8和图9示出了根据使本公开的一个或更多个方面具体化的另一示例性实施方式具体化的包括框架或围栏502、罩或盖503以及耦接到罩503的箔或膜504的BLS 500。框架502可以包括侧壁506和向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘508。框架502还包括开放顶部510，该开放顶部510包括由周界凸缘508和横拉条或部件514限定的多个开口。另选地，在其它实施方式中，框架可以是无凸缘的(没有向内延伸的凸缘)和/或不包括任何横拉条。

罩503可以包括侧壁505(例如，垂件等)和向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘507。罩503还可以包括开放顶部516，该开放顶部510包括由周界凸缘507和横拉条或部件518限定的多个开口。另选地，在其它实施方式中，罩可以是无凸缘的(没有向内延伸的凸缘)和/或不包括任何横拉条。

箔或膜504可以包括各种材料，诸如镀有金属的聚酰亚胺膜、其它金属化或镀有金属的膜、其它导电膜、金属箔、加强箔、聚箔、其它箔等等。例如，箔或膜504可以包括与聚酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等层压的金属箔。或者，例如，箔或膜504可以包括聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高温聚合物膜、其它膜、其它材料等等。膜在其上可以包括导电材料，诸如施加(例如，电镀、印刷等等)到膜的任一表面或两个表面上的金属镀层或导电墨或膏(例如，银系墨或膏等等)。其它实施方式可以包括由不同箔、不同膜、和/或导电材料制成的罩。

框架502和罩503可以包括导电EMI屏蔽材料，诸如金属(例如，冷轧钢、金属板、铝等等)等。例如，框架502和罩503可以包括具有哑光锡的铝。框架502和罩503可以各具有单件结构或整体结构。另选地，代替单件，框架502和/或罩503可以包括由多个分离的零件组成的侧壁。罩的侧壁505被配置以安装(例如，可移除地附接等)于框架502。框架的侧壁506被配置用于以总体上围绕PCB上的一个或更多个部件的形式安装(例如焊接等)于印刷电路板(PCB)(广义地，基板)。

在该示例中，箔或膜504被耦接到罩的向内延伸的周界边沿507的上表面，使得箔或膜504被设置在罩504的开放顶部516之上并且覆盖该开放顶部516。在该示例性实施方式中，箔或膜504被附接到罩的周界凸缘507，而不沿着侧壁505延伸。箔或膜504可以被附接到罩503，例如，利用粘合剂进行粘接、焊料焊接、激光焊接、机械紧固等等。例如，导电压敏粘合剂(PSA)可以被定位在罩的周界凸缘507的上表面与箔或膜504的周界边缘部分之间并且沿着其进行定位。或者，例如，箔或膜504的周界边缘部分可以被焊料焊接到罩的周界凸缘507的上表面。另选地，箔或膜504可以经由其它手段被附接到罩503。

箔或膜504可具有周界或覆盖区(footprint)，其尺寸和形状与罩的周界或覆盖区的尺寸和形状匹配或对应。在该示例性实施方式中，箔或膜504的覆盖区或周界小于罩503的覆盖区或周界，使得箔或膜504不会延伸超过罩503的任何边缘。另选地，箔或膜504可以进行尺寸设定以延伸到罩503的边缘之外，以使得箔或膜504被设置为沿着罩503的侧壁505和/或围绕该侧壁505。箔或膜504的形状和尺寸进行设定以覆盖由罩503限定整个开放顶部或开口，使得当罩503被附接到框架502时，箔或膜504、罩503和框架502共同提供针对被接纳在由箔或膜504、罩503和框架502共同限定的内部之内的部件的EMI屏蔽。

箔或膜504可包括适合于承受(例如，没有显著的变形或者收缩等)用于将框架安装到PCB的回流焊接工艺的一种或更多种材料(例如，聚酰亚胺(PI)、其它高温聚合物等)。这可不再需要二次安装，因为框架502、罩503和箔或膜504可被组装在一起，然后作为组装的完整单元被安装到PCB。例如，在将框架502安装(例如，焊接等)到PCB之前可首先将罩503(和附接到其上的箔膜504)附接到框架502。然后，附接有罩503和箔或膜504的框架502可作为完整单元被施加以用于回流，因此消除了在框架502已被安装到PCB之后将罩503附接到框架502的二次安装后步骤。在示例性实施方式中，箔或膜504包括具有导电材料(例如，金属镀层、导电墨或膏等)的耐高温膜(例如，介电聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、介电聚酰亚胺(PIM)膜等)，其中箔或膜504能够承受回流焊接(例如，承受250摄氏度的回流温度和九分钟的循环时间等)。

如图7、图8和图9中所示，突出部520(例如，浅凹、凸起、穿孔等)已经形成在罩的周界凸缘507和箔或膜504中。突出部520可以如图7中所示相对于罩503和箔或膜504向上延伸或突出。另选地，突出部520的定向可以发生逆转，使得突出部520相对于罩503和箔或膜504向下延伸或突出。或者，突出部520的一部分可以向下延伸或突出，而其它突出部520可以相对于罩503和箔或膜504向上延伸或突出。突出部520可以有助于提高罩的周界凸缘507的配合材料(例如，铝等等)与箔或膜504的配合材料(例如，聚箔等等)之间的导电性和粘合强度。

图10、图11和图12示出了根据使本公开的一个或更多个方面具体化的另一示例性实施方式具体化的包括框架或围栏602、罩或盖603以及耦接到罩603的箔或膜604的BLS 600。框架602、罩603和箔或膜604可以包括与BLS 500的框架502、罩503和箔或膜504的相应特征相似或相同的特征。例如，突出部620(例如，浅凹、凸起、穿孔、铆钉、其它机械特征等)已经形成在罩的周界凸缘和箔或膜604中。突出部620可以有助于提高罩的周界凸缘的配合材料(例如，铝等等)与箔或膜604的配合材料(例如，聚箔等等)之间的导电性和粘合强度。

箔或膜604可以包括各种材料，诸如镀有金属的聚酰亚胺膜、其它金属化或镀有金属的膜、其它导电膜、金属箔、加强箔、聚箔、其它箔等等。例如，箔或膜604可以包括与聚酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等层压的金属箔。或者，例如，箔或膜604可以包括聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高温聚合物膜、其它膜、其它材料等等。膜在其上可以包括导电材料，诸如施加(例如，电镀、印刷等等)到膜的任一表面或两个表面上的金属镀层或导电墨或膏(例如，银系墨或膏等等)。其它实施方式可以包括由不同箔、不同膜、和/或导电材料制成的罩。在示例性实施方式中，箔或膜604包括具有导电材料(例如，金属镀层、导电墨或膏等)的耐高温膜(例如，介电聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、介电聚酰亚胺(PIM)膜等)，其中箔或膜604能够承受回流焊接(例如，承受250摄氏度的回流温度和九分钟的循环时间等)。

图13、图14和图15示出了根据使本公开的一个或更多个方面具体化的另一示例性实施方式具体化的包括框架或围栏702、罩或盖703以及耦接到罩703的箔或膜704的BLS 700。框架702、罩703和箔或膜704可以包括与BLS 500的框架502、罩503和箔或膜504的相应特征相似或相同的特征。例如，突出部720(例如，浅凹、凸起、穿孔、铆钉、其它机械特征等)已经形成在罩的周界凸缘和箔或膜704中。突出部720可以有助于提高罩的周界凸缘的配合材料(例如，铝等等)与箔或膜704的配合材料(例如，聚箔等等)之间的导电性和粘合强度。

箔或膜704可以包括各种材料，诸如镀有金属的聚酰亚胺膜、其它金属化或镀有金属的膜、其它导电膜、金属箔、加强箔、聚箔、其它箔等等。例如，箔或膜704可以包括与聚酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等层压的金属箔。或者，例如，箔或膜704可以包括聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高温聚合物膜、其它膜、其它材料等等。膜在其上可以包括导电材料，诸如施加(例如，电镀、印刷等等)到膜的任一表面或两个表面上的金属镀层或导电墨或膏(例如，银系墨或膏等等)。其它实施方式可以包括由不同箔、不同膜、和/或导电材料制成的罩。在示例性实施方式中，箔或膜704包括具有导电材料(例如，金属镀层、导电墨或膏等)的耐高温膜(例如，介电聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、介电聚酰亚胺(PIM)膜等)，其中箔或膜704能够承受回流焊接(例如，承受250摄氏度的回流温度和九分钟的循环时间等)。

在示例性实施方式中，介电或电绝缘膜和/或标签可以被添加到箔或膜以提供电绝缘、识别和破坏防护。将箔或膜粘接(例如，导电粘合剂、焊料焊接、激光焊接等)到框架或罩还可以提供与散热器的电接触和/或高分离力。箔或膜当利用导热材料或热界面材料来使用时可以提供薄的粘结层。

其它示例性实施方式包括制造板级EMI屏蔽装置或组件的方法以及涉及提供针对基板上的一个或更多个部件的屏蔽的方法。在示例性实施方式中，方法通常包括利用箔或膜(诸如，镀有金属的聚酰亚胺膜、其它金属化或镀有金属的膜、其它导电膜、金属箔、加强箔、聚箔、其它箔等等)来覆盖由一个或更多个侧壁(例如，罩的侧壁、框架的侧壁等)限定的开放顶部或开口。该一个或更多个侧壁可以是框架的一部分并且被配置用于以总体上围绕基板上的一个或更多个部件的方式安装于基板(例如，PCB等)。在这种情况下，当该一个或更多个部件在由一个或更多个侧壁以及箔或膜共同限定的内部之内时，一个或更多个侧壁以及箔或膜能够操作以用于屏蔽基板上的一个或更多个部件。或者，该一个或更多个侧壁可以是被配置以安装于BLS的框架或围栏的罩的一部分。

该示例性方法可以包括以下步骤：诸如通过使用粘合剂(例如，导电压敏粘合剂等)或者通过焊料焊接、激光焊接、机械紧固等来将箔或膜附接到一个或更多个侧壁和/或附接到从一个或更多个上侧壁向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘。

该方法可以包括以下步骤：将一个或更多个侧壁附接(例如，焊接等)到基板，同时箔或膜覆盖在由该一个或更多个侧壁限定的开放顶部或开口上，并且使得一个或更多个部件被设置在由箔或膜以及一个或更多个侧壁共同限定的内部之内。一个或更多个侧壁可以包括单个侧壁，可包括彼此分离或分立的多个侧壁，或者可以包括作为单件式框架或单件式罩的组成部分的多个侧壁等。

在一些示例性实施方式中，BLS的至少一部分(例如，框架、箔或膜罩等)可为导热的，以有助于建立或限定从热源(例如，电子装置的板载发热电子部件等)到散热和/或排热结构(例如，散热器、电子装置(例如，蜂窝电话、智能电话、平板、膝上型计算机、个人计算机等)的外部壳体或外壳、均热器、热管等)的导热路径的至少一部分。例如，框架和/或箔或膜罩可为导电的和导热的。在该示例中，一个或更多个热界面材料(例如，适形或共形热界面垫、油灰或填隙料等)可沿着框架和/或箔或膜罩的内表面和/或外表面设置(例如，经由PSA胶带粘附地附接等)。例如，热界面材料可以沿着箔或膜罩的外表面进行设置。热界面材料可被配置为与散热装置或者排热结构接触(例如，直接物理接触等)。示例性热界面材料包括热间隙填料、热相变材料、导热EMI吸收剂或混合热/EMI吸收剂、热油脂、热胶、热油灰、可分配的热界面材料、热垫，等等。

提供示例实施方式旨在使本公开将彻底并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。阐述许多具体细节(例如，特定部件、装置和方法的示例)以提供对本公开的实施方式的彻底理解。对于本领域技术人员而言将显而易见的是，无需采用所述具体细节，示例实施方式可以按照许多不同的形式实施，不应被解释为限制本公开的范围。在一些示例实施方式中，没有详细描述公知的处理、装置结构和技术。另外，通过本公开的一个或更多个示例性实施方式可以实现的优点和改进仅为了说明而提供，并不限制本公开的范围，因为本文公开的示例性实施方式可提供所有上述优点和改进或不提供上述优点和改进，而仍落入本公开的范围内。

本文公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状本质上是示例性的，并不限制本公开的范围。本文针对给定参数的特定值和特定值范围的公开不排除本文公开的一个或更多个示例中有用的其它值或值范围。而且，可预见，本文所述的具体参数的任何两个具体的值均可限定可适于给定参数的值范围的端点(即，对于给定参数的第一值和第二值的公开可被解释为公开了也能被用于给定参数的第一值和第二值之间的任何值)。例如，如果本文中参数X被举例为具有值A，并且还被举例为具有值Z，则可预见，参数X可具有从大约A至大约Z的值范围。类似地，可预见，参数的两个或更多个值范围的公开(无论这些范围是否嵌套、交叠或截然不同)包含利用所公开的范围的端点可要求保护的值范围的所有可能组合。例如，如果本文中参数X被举例为具有1-10或2-9或3-8的范围中的值，也可预见，参数X可具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10和3-9在内的其它值范围。

本文使用的术语仅是用来描述特定的示例实施方式，并非旨在进行限制。如本文所用，除非上下文另外明确指示，否则单数形式的描述可旨在包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”仅指含有，因此表明存在所述的特征、要件、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或增加一个或更多个其它特征、要件、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。本文描述的方法步骤、处理和操作不一定要按照本文所讨论或示出的特定顺序执行，除非具体指明执行顺序。还将理解的是，可采用附加的或另选的步骤。

当元件或层被称为“在……上”、“接合到”、“连接到”、或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在所述另一元件或层上、或直接接合、连接或耦接到所述另一元件或层，或者也可存在中间元件或层。相反，当元件被称为“直接在……上”、“直接接合到”、“直接连接到”、或“直接耦接到”另一元件或层时，可不存在中间元件或层。用于描述元件之间的关系的其它词语也应按此解释(例如，“之间”与“直接在……之间”、“相邻”与“直接相邻”)等。如本文所用，术语“和/或”包括任何一个或更多个相关条目及其所有组合。

术语“大约”在应用于值时表示计算或测量允许值的一些微小的不精确性(值接近精确；大约近似或合理近似；差不多)。如果因为一些原因，由“大约”提供的不精确性在本领域中不以别的方式以普通意义来理解，那么如本文所用的“大约”表示可能由普通测量方法引起或利用这些参数引起的至少变量。例如，术语“大致”、“大约”和“基本上”在本文中可用来表示在制造公差内。

尽管本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语可仅用来区分一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。除非上下文清楚指示，否则本文所使用的诸如“第一”、“第二”以及其它数字术语的术语不暗示次序或顺序。因此，在不脱离示例实施方式的教导的情况下，第一元件、部件、区域、层或部分也可称为第二元件、部件、区域、层或部分。

为了易于描述，本文可能使用空间相对术语如“内”、“外”、“下面”、“下方”、“下部”、“上面”、“上部”等来描述图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除了图中描述的取向之外，空间相对术语可旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将被取向为在所述其它元件或特征“上面”。因此，示例术语“下方”可涵盖上方和下方两个取向。装置也可另行取向(旋转90度或其它取向)，那么本文所使用的空间相对描述也要相应解释。

提供以上描述的实施方式是为了说明和描述。其并非旨在穷尽或限制本公开。特定实施方式的各个元件或特征通常不限于该特定实施方式，而是在适用的情况下可以互换，并且可用在选定的实施方式中(即使没有具体示出或描述)。这些实施方式还可以按照许多方式变化。这些变化不应视作脱离本公开，所有这些修改均旨在被包括在本公开的范围内。