一种印刷线路板的阻焊塞孔通用导气垫板的制作方法

本实用新型涉及印刷线路板制作领域，尤其涉及一种印刷线路板的阻焊塞孔通用导气垫板。

背景技术：

印刷线路板中的导电孔(Via hole)能够起到线路互相连结导通的作用。随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，印刷线路板也向高密度、高难度发展，因此出现表面组装技术(SMT)、焊球阵列封装技术(BGA)，这对印刷线路板制作工艺提出更高的要求，导电孔塞孔工艺应运而生。导电孔塞孔主要有五个作用：

1)防止印刷线路板过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；

2)避免助焊剂残留在导通孔内；

3)电子厂表面贴装以及元件装配完成后印刷线路板在测试机上要吸真空具有足够的负压；

4)防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；

5)防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

对于表面贴装板，尤其是焊球阵列封装及集成电路的贴装，还要求导电孔塞孔必须平整。

目前，阻焊塞孔的方式主要分为连印带塞及铝片塞孔两种。采用连印带塞方式时，孔内油墨不饱满，易出现孔口发红，在孔内会存着大量空气，固化时空气膨胀会冲破阻焊膜，造成空洞，热风整平时会有少量导通孔藏锡，满足不了高端客户品质要求。采用铝片塞孔方式时，需要使用导气垫板辅助，使孔内空气在塞孔过程中可顺利排出，从而达到塞孔饱满的效果。传统的导气垫板为与印刷线路板型号相对应的专用垫板，使用时与铝片一同钻出，不同印刷线路板型号需要不同型号的导气垫板，导致印刷线路板制作成本增加，生产效率较低。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种代替传统专用导气垫板的通用导气垫板，在起到相同的塞孔效果的同时节省制作成本、提高塞孔效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

提供一种印刷线路板的阻焊塞孔通用导气垫板，其包括环氧芯板，所述环氧芯板上钻有球栅阵列孔区，所述球栅阵列孔区包含大孔和小孔，所述大孔的直径为3.0mm，所述小孔的直径为1.0mm，所述小孔为相邻4个大孔中间的补充孔。

优选地，所述环氧芯板的尺寸为700mm×800mm。

优选地，所述环氧芯板的厚度为2mm。

优选地，所述球栅阵列孔区的范围为550mm×650mm。所述球栅阵列区的尺寸在上述范围内能满足常规最大线路板拼板尺寸540×625mm板的塞孔制作。

优选地，所述球栅阵列孔区的孔边距为0.5mm。

本实用新型的有益效果是：通过上述方案，采用通用导气垫板代替专用导气垫板，可起到相同的塞孔效果，节省了制作成本提高了塞孔的效率。

附图说明

图1是本实用新型一种印刷线路板的阻焊塞孔通用导气垫板的结构示意图。

图2是图1中方框部分的放大视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图及具体实施方式对本实用新型进一步说明：

如图1-2所示的一种印刷线路板的阻焊塞孔通用导气垫板，其包括环氧芯板1，所述环氧芯板1上钻有球栅阵列孔区2，所述球栅阵列孔区2包含大孔3和小孔4，所述大孔3的直径为3.0mm，所述小孔4的直径为1.0mm，所述小孔4为相邻4个大孔3中间的补充孔。所述环氧芯板1的尺寸为700mm×800mm。所述环氧芯板1的厚度为2mm。所述球栅阵列孔区2的范围为550mm×650mm。所述球栅阵列区2的尺寸在上述范围内能满足常规最大线路板拼板尺寸540×625mm板的塞孔制作。所述球栅阵列孔区2的孔边距为0.5mm。

本实用新型提供了一种印刷线路板的阻焊塞孔通用导气垫板，主要是替代专用塞孔导气垫板，用于线路板的阻焊塞孔制作，所述印刷线路板的通用导气塞孔垫板可以排去塞孔导电孔内空气，同时保证油墨塞孔过程中受力均匀，塞孔饱满，不会出现凹陷及空洞现象，提高了塞孔的效率。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换都应该当视为属于本属于实用新型的保护范围。