1.一种柔性复合电路板，其特征在于，包括：
柔性层Ⅰ，其外侧设置有表面电路Ⅰ；
柔性层Ⅱ，其外侧设置有表面电路Ⅱ；
柔性层Ⅲ，设置在所述柔性层Ⅰ和所述柔性层Ⅱ之间，其表面设置有内层电路；
粘结层，所述柔性层Ⅲ通过粘结层与所述柔性层Ⅰ和/或柔性层Ⅱ连接；以及
所述柔性复合电路板还包括贯穿所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅲ以及所述柔性层Ⅱ的通孔，所述通孔内设置有通孔铜层，所述通孔铜层分别与所述表面电路Ⅰ、所述表面电路Ⅱ和所述内层电路连接，所述通孔铜层为中通圆筒状结构，所述通孔铜层的周向方向上与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ和内层电路固接。
2.根据权利要求1所述的柔性复合电路板，其特征在于，所述通孔内径大于所述通孔铜层外径，使得通孔与通孔铜层之间形成间隙。
3.根据权利要求2所述的柔性复合电路板，其特征在于，所述间隙使得通孔铜层周围的柔性层Ⅰ、柔性层Ⅱ或柔性层Ⅲ平面能相对通孔铜层轴线转动-30度到30度。
4.根据权利要求1所述的柔性复合电路板，其特征在于，所述通孔铜层与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ和内层电路配合的周向方向上还设置有接触鳍片，所述接触鳍片搭接于表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ或内层电路的上表面或下表面。
5.根据权利要求4所述的柔性复合电路板，其特征在于，所述通孔铜层周向方向上设置有多个接触鳍片。
6.根据权利要求1所述的柔性复合电路板，其特征在于，所述柔性层Ⅰ、柔性层Ⅱ在与所述粘结层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。
7.根据权利要求6所述的柔性复合电路板，其特征在于，所述受力凹槽为布置于柔性层Ⅰ或柔性层Ⅱ的配合面上的环形槽。