技术特征：
技术总结
本发明涉及一种电子部件(E)，该电子部件包括：一个载体元件(1)，一个具有多个电子构件(4)的电路载体(3)，一个与该电路载体(3)导电地连接的导体板(6)，以及一个用于覆盖该电路载体(3)的覆盖元件(2)，其中该覆盖元件(2)安排在该导体板(6)的一个平面侧上并且该载体元件(1)安排在该导体板(6)的一个对置的平面侧上。根据本发明提出，该导体板(6)分别与该载体元件(1)和该覆盖元件(2)焊接。本发明还涉及一种用于生产此类电子部件(E)的方法。
技术研发人员：A·艾伯特;A·普拉赫;M·斯特雷克;M·维乔雷克
受保护的技术使用者：大陆泰密克微电子有限责任公司
技术研发日：2016.02.01
技术公布日：2017.09.26