伸缩性配线基板的制作方法

本发明涉及形成有伸缩性配线的伸缩性配线基板，特别是涉及能够减少与基板的伸缩变形相伴随的所希望的伸缩性配线的电阻值变化的伸缩性配线基板。

背景技术：

近年来，开发出能够呈曲面或者平面地伸缩的伸缩性配线基板。作为该伸缩性配线基板的一种，例如公知有柔软电极构造体(参见下述专利文献1)。该柔软电极构造体具备弹性体制造的介电膜和配置于该介电膜的表面并根据介电膜的弹性变形而伸缩的柔软电极。柔软电极由弹性体的母材和分散于该母材中的导电材料构成。

专利文献1：日本特许第5186160号公报

然而，在上述专利文献1所公开的现有技术的柔软电极构造体中，在将柔软电极用作伸缩性配线基板上的伸缩性配线的情况下，伸缩性配线基板伸缩变形将导致伸缩性配线的电阻值变化。具体而言，若伸缩性配线基板伸长，则伸缩性配线的电阻值随之增加。在这样的的情况下，例如在将电子器件安装于伸缩性配线基板上并使之动作时，会影响电子器件的动作电压，担心动作性显著降低。

技术实现要素：

本发明的目的在于，消除上述现有技术的问题点，提供能够减少与基板的伸缩变形相伴随的所希望的伸缩性配线的电阻值变化的伸缩性配线基板。

本发明所涉及的伸缩性配线基板的特征在于，具备：伸缩性基材；至少一个伸缩性配线，其设置于所述伸缩性基材上，具有配线部和与该配线部连续形成的电极端子部；以及难伸缩性部件，其被设置为，在对所述伸缩性基材俯视观察时与所述伸缩性配线的至少一部分在其厚度方向上重叠。

根据本发明所涉及的伸缩性配线基板，将难伸缩性部件设置为在俯视观察伸缩性基材的情况下与伸缩性配线的至少一部分在其厚度方向上重叠。因此，能够降低与设置有难伸缩性部件的部位重叠的部位的伸缩性配线的伸长性。由此，能够抑制该部位的伸缩性配线的伸长，减少与之相伴随的电阻值变化，即能够抑制电阻值增加。因此，能够减少与基板的伸缩变形相伴随的所希望的伸缩性配线的电阻值变化，例如在将电子器件安装于伸缩性配线基板上并使之动作时，能够实现不影响电子器件的动作性的构造。

在本发明的一个实施方式中，所述难伸缩性部件被设置为至少与所述配线部的形成区域重叠。

在本发明的其它实施方式中，所述难伸缩性部件被设置为至少与所述电极端子部的形成区域重叠。

在本发明的其它实施方式中，所述电极端子部在与所述厚度方向正交的平面方向上并排设置有多个，构成电极端子部群，所述难伸缩性部件被设置为与所述电极端子部群的形成区域重叠。

在本发明的进一步其它实施方式中，所述难伸缩性部件形成为在平面方向上宽度宽于所述伸缩性配线。

在本发明的进一步其它实施方式中，所述难伸缩性部件被设置于所述伸缩性基材与所述伸缩性配线之间。

在本发明的进一步其它实施方式中，所述伸缩性配线至少具备第一伸缩性配线和第二伸缩性配线，所述第一伸缩性配线被设置为在所述厚度方向上与所述难伸缩性部件重叠，所述第二伸缩性配线在所述厚度方向上不与所述难伸缩性部件重叠。

根据本发明，将难伸缩性部件设置为，在俯视观察伸缩性基材的情况下与伸缩性配线的至少一部分在其厚度方向上重叠，因此能够降低与设置有难伸缩性部件的部位重叠的部位的伸缩性配线的伸长性，减少与基板的伸缩变形相伴随的所希望的伸缩性配线的电阻值变化。另外，能够减少伸缩性配线的电阻值变化，因此例如能够抑制在将电子器件安装于伸缩性配线基板上并使之动作时对电子器件的动作电压的影响，从而抑制动作性的降低。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式所涉及的伸缩性配线基板的俯视图。

图2是图1的a-a’线剖视图。

图3是示出该伸缩性配线基板的制造工序的流程图。

图4是示出本发明的第二实施方式所涉及的伸缩性配线基板的俯视图。

图5是图4的b-b’线剖视图。

图6是示出本发明的第三实施方式所涉及的伸缩性配线基板的俯视图。

图7是图6的c-c’线剖视图。

图8是示出本发明的第四实施方式所涉及的伸缩性配线基板的俯视图。

图9是图8的d-d’线剖视图。

图10是示出本发明的第五实施方式所涉及的伸缩性配线基板的俯视图。

图11是图10的e-e’线剖视图。

图12是示出实施方式的变形例的俯视图。

图13是示出实施方式的变形例的剖视图。

图14是示出本发明的第六实施方式所涉及的伸缩性配线基板的俯视图。

图15是示出本发明的第七实施方式所涉及的伸缩性配线基板的俯视图。

具体实施方式

下面参照附图，详细说明该发明的实施方式所涉及的伸缩性配线基板。

[第一实施方式]

图1是示出本发明的第一实施方式所涉及的伸缩性配线基板1的俯视图，图2是图1的a-a’线剖视图。另外，图3是示出伸缩性配线基板1的制造工序的流程图。

如图1和图2所示，第一实施方式所涉及的伸缩性配线基板1具备伸缩性基材10和在该伸缩性基材10上并排设置有多个的第一伸缩性配线20和第二伸缩性配线30。另外，伸缩性配线基板1具备难伸缩性部件40，在对伸缩性基材10俯视观察下，该难伸缩性部件40例如与第一伸缩性配线20的形成区域在其厚度方向上重叠。进而，伸缩性配线基板1具备伸缩性绝缘层50，该伸缩性绝缘层50例如形成为覆盖第一伸缩性配线20的后述的配线部21和第二伸缩性配线30的后述的配线部31上。

此外，第一伸缩性配线20例如为电源线，第二伸缩性配线30例如为信号线。另外，这些第一伸缩性配线20和第二伸缩性配线30只要在伸缩性基材10上至少设置有一个即可。另外，难伸缩性部件40只要与所希望的伸缩性配线的至少一部分在其厚度方向上重叠即可。

伸缩性基材10由具有伸缩性的材料构成，例如由橡胶片材、纤维构成。作为橡胶片材，例如能够举出硅酮橡胶、聚氨酯橡胶、丙烯酸橡胶、氟橡胶、丁基橡胶、苯乙烯橡胶、丁苯橡胶及氯丁橡胶等橡胶片材。也能够使用其它橡胶材料、弹性体材料等。

另外，作为纤维，例如能够举出人造丝、丙烯酸、聚氨酯、维尼纶、聚乙烯、全氟磺酸、芳族聚酰胺、尼龙、聚酯及棉等织物。也能够使用以其它各种材料制成的片材材料、织物等。具有伸缩性的材料并不局限于上述材料。这些橡胶片材、纤维也能够使用一般销售的材料。

此外，在本发明所涉及的实施方式中，所谓伸缩性，例如以各材料的杨氏模量小于1gpa为一例，例如优选小于100mpa。此外，所谓伸缩性，例如在与后述的难伸缩性部件40的关系中，也有时指杨氏模量相对于难伸缩性部件40的杨氏模量足够小。所谓足够小，例如是相对于难伸缩性部件40的杨氏模量在1/100以下等。

第一伸缩性配线20具有配线部21和与该配线部21连续形成的电极端子部22，第二伸缩性配线30具有配线部31和与该配线部31连续形成的电极端子部32。电极端子部22例如形成于配线部21的两端侧，电极端子部32例如形成于配线部31的两端侧。这些电极端子部22、32是将未图示的电子器件、其他连接部件电连接的部分。

第一伸缩性配线20和第二伸缩性配线30由具有伸缩性的配线材料构成，例如由导电性填料和弹性体粘合剂的混合物构成。这些伸缩性配线20、30能够使用以往公知的各种伸缩性配线(例如，日本特表2010-539650号公报所公开的伸缩性配线)。作为导电性填料，例如能够使用银、铜、镍、锡、铋、铝、石墨、导电性高分子等。导电性高分子是所谓的通电的导电性聚合物，具备能够进行与氧化还原相伴随的电解伸缩的特性。

另外，作为弹性体粘合剂，还能够使用硅酮、上述伸缩性基材10的橡胶材料。此外，对第一伸缩性配线20和第二伸缩性配线30还能够使用其它导电性填料，例如也能够使用具有弹性的导电性粘合剂。

此外，第一伸缩性配线20和第二伸缩性配线30的形状在图1中被设定为具有直线形状，但并不局限于此，例如还能够设为形成为蛇行形状的金属配线、形成为折皱形状的金属配线等。

电极端子部22在本实施方式(图1)中，形成为沿配线部21的长边方向较长的圆角矩形状；电极端子部32在本实施方式(图1)中，形成为沿配线部31的长边方向较长的圆角矩形状。此外，电极端子部22、32也可以形成为矩形状、圆形状、环状等各种形状。在组装等时，电子器件被连接于电极端子部22、32，因此电极端子部22、32为至少其表面暴露的构造。连接于电极端子部22、32的电子器件例如能够举出晶体管、集成电路(ic)、二极管等半导体元件的有源器件以及电阻器、电容器、继电器、压电元件等无源器件。

难伸缩性部件40在本实施方式中，以在俯视观察时与第一伸缩性配线20的配线部21的形成区域和电极端子部22的形成区域在厚度方向上重叠的方式，连续地形成、设置。第一伸缩性配线20如上所述，例如被作为电源线使用，因此在其功能上电阻值变化的允许量极端小于作为信号线使用的其它第二伸缩性配线30。因此，需要通过难伸缩性部件40抑制伸长。

具体而言，难伸缩性部件40在配线部21的形成区域，在伸缩性绝缘层50的内部，在伸缩性基材10与配线部21之间的部分，与配线部21完全重叠，且被设置为宽度宽于配线部21。并且，难伸缩性部件40被设置为，以与伸缩性基材10和配线部21之间的部分的宽度相同的宽度覆盖配线部21的侧方和上方。因此，难伸缩性部件40被设置为包围配线部21的截面的全部四边。

另一方面，在电极端子部22的形成区域，难伸缩性部件40被设置为，在伸缩性基材10与电极端子部22之间的部分，与电极端子部22完全重叠，且为比电极端子部22的外周向外侧扩宽的形状。这样，若将难伸缩性部件40设置为，以如上所述的幅宽且大的范围与配线部21的形成区域和电极端子部22的形成区域重叠，则最能够发挥难以使电源线即第一伸缩性配线20伸缩变形的本发明的效果。

此外，难伸缩性部件40只要至少一部分与配线部21等重叠，就会发挥本发明的效果。伸缩性配线基板1的因难伸缩性部件40而难以伸缩变形的区域是形成有难伸缩性部件40的部分的平面方向上的面积上的沿厚度方向所包含的伸缩性基材10、第一伸缩性配线20以及伸缩性绝缘层50的全部区域。

难伸缩性部件40由杨氏模量高于伸缩性基材10、伸缩性绝缘层50的材料构成，也能够使用绝缘性材料和导电性材料中的任何材料。其中，绝缘性的树脂材料的操作性良好，故最优选。具体而言，作为树脂材料，能够举出环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、聚碳酸酯、聚酯、聚乙烯、聚烯烃、聚酰亚胺等。

此外，在由导电性材料构成难伸缩性部件40的情况下，需要绝缘包覆其表面，并且不与邻设的伸缩性配线短路等。另一方面，在使用通过镀覆、溅射等获得的铜、银等导电性良好的金属，并且在以与任意的伸缩性配线接触的方式设置难伸缩性部件40的情况下，会显示出该伸缩性配线整体的电阻值降低的附带效果。因此，能够成为更加适合解决配线的电阻值因基板的伸长而增加这一现有技术问题的结构。此外，难伸缩性部件40也能够使用绝缘性无机材料。

该难伸缩性部件40例如优选为杨氏模量在1gpa以上，且弹性变形区域小于5％。上述构成难伸缩性部件40的材料都满足该要件。另外，例如在杨氏模量小于1gpa以及/或者弹性变形区域在5％以上的情况下，也能够使用具有相对于伸缩性配线基板1的伸缩性基材10的杨氏模量足够高的杨氏模量的材料。

这里，足够高是指例如难伸缩性部件40的杨氏模量相对于伸缩性基材10的杨氏模量在100倍以上。作为一个例子，在伸缩性基材10使用杨氏模量为1mpa左右的弹性体材料、纤维材料的情况下，可以对难伸缩性部件40使用杨氏模量为100mpa以上的材料。由此，能够充分减少难伸缩性部件40相对于伸缩性基材10的相对易伸长性。作为这样的材料，能够举出硅酮、聚氨酯橡胶、丙烯酸橡胶、氟橡胶、丁基橡胶、苯乙烯橡胶、丁苯橡胶及氯丁橡胶等。此外，还能够使用在这些材料中混合杨氏模量高的填料而整体上提高了杨氏模量的材料。

伸缩性绝缘层50由具有伸缩性和绝缘性的材料构成，例如能够优选使用弹性体材料。作为弹性体材料，例如能够使用苯乙烯橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丙烯酸橡胶、聚氨酯橡胶、硅酮橡胶、氟橡胶、苯乙烯橡胶、丁苯橡胶及氯丁橡胶等，也能够使用其它弹性体材料。

在这样构成的第一实施方式所涉及的伸缩性配线基板1以如上所述与第一伸缩性配线20的全部形成区域重叠的方式设置有难伸缩性部件40。因此，能够抑制第一伸缩性配线20整体的伸长。由此，在将第一伸缩性配线20用作电子器件的电源线的情况下，也不会因与伸缩变形相伴随的电阻值变化而影响电子器件的动作电压，能够确保稳定的动作性。

特别是，在如上所述的伸缩性配线基板1中，在制成如第一伸缩性配线20那样作为电源线使用的配线的情况下，通常需要构成为即使伸长电阻值也在规定电阻值以下。但是，因为现有技术中很难控制配线等在制造上的尺寸公差，所以不易稳定地确保电子器件的动作性。

在这一点上，本实施方式的伸缩性配线基板1实现了简单的结构，即作为想防止伸长的任意部位，仅是在第一伸缩性配线20的整体设置难伸缩性部件40。由此，不是考虑基材上的伸缩性配线本身的尺寸公差进行制成，而能够利用简便的结构稳定地确保电子器件的动作性。而且，因为能够起到这样的作用效果，所以能够以简单的构造制成并实现构造为至少包含电源线即第一伸缩性配线20并混有信号线即第二伸缩性配线30的伸缩性配线基板1。

[伸缩性配线基板的制造工序]

接下来，参照图3，说明伸缩性配线路基板1的制造工序。

首先，准备伸缩性基材10(步骤s100)。这里例如将杨氏模量为1mpa的硅酮橡胶片材作为伸缩性基材10使用。接下来，在伸缩性基材10上的比第一伸缩性配线20的形成预定区域宽的区域形成难伸缩性部件40(步骤s102)。

难伸缩性部件40例如通过丝网印刷(screenprint)、孔板印刷(silkprint)、滴涂(dispense)法等将含有上述材料等的油墨状的材料图案化。之后，实施加热处理、电磁波照射处理(固化处理)，由此使油墨状的材料干燥和固化，形成难伸缩性部件40。

此外，难伸缩性部件40也可以由例如在绝缘、模制(molding)、保护用灌封、粘合以及其它涂装领域一般使用的材料形成。另外，难伸缩性部件40也可以通过粘贴将热熔粘结剂等固态的非油墨状的材料、金属材料等图案化镀敷的结构、或者粘贴薄片状、带状的材料而构成。

如此，在将难伸缩性部件40形成于伸缩性基材10上后，形成第一伸缩性配线20和第二伸缩性配线30(步骤s104)。第一伸缩性配线20在难伸缩性部件40上形成图案，第二伸缩性配线30在伸缩性基材10上形成图案。

第一伸缩性配线20和第二伸缩性配线30例如利用滴涂、丝网印刷、凹版印刷等方法对在弹性体粘合剂中混合有导电性填料的油墨状的材料进行涂布。之后，实施如上所述的固化处理，形成第一伸缩性配线20和第二伸缩性配线30。此外，作为这里的油墨状的材料，可以使用一般的导电性的弹性粘合剂，也可以使用以往公知的各种材料(例如，日本特表2010-539650号公报所公开的材料)。

继而，在难伸缩性部件40和第一伸缩性配线20的配线部21上，再形成难伸缩性部件40(步骤s106)。由此，第一伸缩性配线20的配线部21处于被难伸缩性部件40包覆的状态。此外，在上述步骤s102和该步骤s106中分别形成的难伸缩性部件40可以由相同材料构成，也可以由不同材料构成。

最后，形成伸缩性绝缘层50(步骤s108)。伸缩性绝缘层50例如以覆盖第一伸缩性配线20的除电极端子部22以外的配线部21的整个形成区域和第二伸缩性配线30的除电子端子部32以外的配线部31的整个形成区域的方式，形成于伸缩性基材10上。具体而言，伸缩性绝缘层50是利用刮棒涂布(barcoating)、丝网印刷、狭缝涂布(slitcoating)、浸涂(dipcoating)等方法，涂布由弹性体构成的油墨状的材料。之后，实施如上所述的固化处理，形成伸缩性绝缘层50。此外，这里的油墨状的材料作为一般的电子器件的绝缘包覆、保护用灌封、粘合、造型、成型用材料，能够使用具有橡胶弹性的材料。

[第二实施方式]

图4是示出本发明的第二实施方式所涉及的伸缩性配线基板1a的俯视图，图5是图4的b-b’线剖视图。在图4和图5中，对与第一实施方式(图1～图2)相同的构成要素标注相同的参考标记，下文省略重复说明。

如图4和图5所示，在第二实施方式所涉及的伸缩性配线基板1a中，难伸缩性部件40并未设置于第一伸缩性配线20的电极端子部22的形成区域。另外，在伸缩性基材10与配线部21之间的部分，并未设置难伸缩性部件40。在这两点上，第二实施方式的伸缩性配线基板1a不同于第一实施方式的伸缩性配线基板1。

即，在第二实施方式的伸缩性配线基板1a的结构为，难伸缩性部件40被设置为在俯视观察时仅与第一伸缩性配线20的配线部21的形成区域在厚度方向上重叠。具体而言，以包围配线部21的表面部分(侧方和上方)的方式，遍布配线部21的全长地形成有难伸缩性部件40。但是，在电极端子部22的形成区域，未形成难伸缩性部件40，难伸缩性部件40在配线部21与电极端子部22之间中断。该难伸缩性部件40的形成时机例如为在第一伸缩性配线20的形成工序后且在伸缩性绝缘层50的形成工序前。采用这样的结构，也能够起到与第一实施方式的伸缩性配线基板1相同的作用效果。

[第三实施方式]

图6是示出本发明的第三实施方式所涉及的伸缩性配线基板1b的俯视图，图7是图6的c-c’线剖视图。在图6和图7中，对与第二实施方式(图4～图5)相同的构成要素标注相同的参考标记，下文省略重复说明。

如图6和图7所示，在第三实施方式所涉及的伸缩性配线基板1b中，难伸缩性部件40在俯视观察时仅与第一伸缩性配线20的配线部21的形成区域在厚度方向上重叠，与电极端子部22的形成区域不重叠，这一点与第二实施方式的伸缩性配线基板1a相同。

但是，在第三实施方式所涉及的伸缩性配线基板1b中，难伸缩性部件40形成于伸缩性绝缘层50的表面，未与第一伸缩性配线20直接接触。在这一点上，不同于在第二实施方式的伸缩性配线基板1a中，在伸缩性绝缘层50的下层，难伸缩性部件40形成为与第一伸缩性配线20接触的情况。在该情况下，难伸缩性部件40优选通过粘贴难伸缩性的膜材料、带材料而构成。该难伸缩性部件40的形成时机例如在伸缩性绝缘层50的形成工序后。采用这样的结构，与上述的实施方式相同，也能起到使伸缩性配线的所希望的部位难以伸缩的作用效果。

[第四实施方式]

图8是示出本发明的第四实施方式所涉及的伸缩性配线基板1c的俯视图，图9是图8的d-d’线剖视图。在图8和图9中，对与第一实施方式(图1～图2)相同的构成要素标注相同的参考标记，下文省略重复说明。

如图8和图9所示，在第四实施方式所涉及的伸缩性配线基板1c中，难伸缩性部件40以在俯视观察时与第一伸缩性配线20的配线部21的形成区域和电极端子部22的形成区域在厚度方向上重叠的方式，连续形成，这一点与第一实施方式的伸缩性配线基板1相同。

其中，在第四实施方式所涉及的伸缩性配线基板1c中，难伸缩性部件40形成于伸缩性基材10的背面，未与第一伸缩性配线20直接接触。在这一点上，不同于在第一实施方式的伸缩性配线基板1中，难伸缩性部件40形成为不仅覆盖第一伸缩性配线20的下表面，还覆盖侧面和上表面的情况。在该情况下，与上述相同，可以将难伸缩性部件40由难伸缩性的膜材料、带材料构成。在该情况下，难伸缩性部件40的形成时机可以是任意时机。采用这样的结构，也能够起到与第一实施方式的伸缩性配线基板1相同的作用效果。

[第五实施方式]

图10是示出本发明的第五实施方式所涉及的伸缩性配线基板1d的俯视图，图11是图10的e-e’线剖视图。在图10和图11中，对与第一和第四实施方式(图1～图2、图8～图9)相同的构成要素标注相同的参考标记，下文省略重复说明。

如图10和图11所示，在第五实施方式所涉及的伸缩性配线基板1d中，难伸缩性部件40以在俯视观察时与第一伸缩性配线20的配线部21的形成区域和电极端子部22的形成区域在厚度方向上重叠的方式连续形成，这一点与第一和第四实施方式的伸缩性配线基板1、1c相同。

其中，在第五实施方式所涉及的伸缩性配线基板1d中，难伸缩性部件40仅形成于伸缩性基材10与配线部21和电极端子部22之间的部分。在这一点上，不同于在第一和第四实施方式的伸缩性配线基板1、1c中，难伸缩性部件40形成为不仅覆盖第一伸缩性配线20的下表面还覆盖侧面和上表面的情况。该难伸缩性部件40的形成时机例如为在伸缩性基材10的准备工序后且在第一伸缩性配线20的形成工序前。采用这样的结构，也能够起到与第一和第四实施方式的伸缩性配线基板1、1c相同的作用效果。

[难伸缩性部件的形成部位的变形例]

图12和图13是示出上述实施方式的变形例的俯视图。

图12中的a是第一变形例所涉及的伸缩性配线基板1e的俯视图。如图12中的a所示，可以将难伸缩性部件40仅形成于第一伸缩性配线20的配线部21的形成区域的靠两端部侧(连续地形成于配线部21的形成区域的一部分与电极端子部22的形成区域)，在第一伸缩性配线20的配线部21的形成区域的中央附近不形成难伸缩性部件40。

图12中的b是第二变形例所涉及的伸缩性配线基板1f的俯视图。如图12中的b所示，可以将难伸缩性部件40仅形成于第一伸缩性配线20的配线部21的形成区域的中央附近，在第一伸缩性配线20的配线部21的形成区域的靠两端部侧不形成难伸缩性部件40。这样，通过仅使配线部21的形成区域的一部分与难伸缩性部件40重叠，也能够充分抑制配线部21的伸缩变形。

另外，在上述各种实施方式中，说明了难伸缩性部件40被设置为宽度宽于第一伸缩性配线20(配线部21和电极端子部22)的形成区域的例子。但如图13中的a～图13中的e的变形例所示，难伸缩性部件40也可以设置为具有与第一伸缩性配线20的形成区域相同的宽度。难伸缩性部件40为这样的结构，也能良好地发挥本发明的效果。

[第六实施方式]

图14中的a～图14中的c是示出本发明的第六实施方式所涉及的伸缩性配线基板的俯视图。在图14中，对与第一实施方式(图1～图2)相同的构成要素标注相同的参考标记，下文省略重复说明。

如图14中的a～图14中的c所示，第六实施方式所涉及的伸缩性配线基板是将其构造用于一般的连接器连接部分60的基板。该连接器连接部分60例如是用于将未图示的外部电源电路、电子器件等对方侧连接部件(未图示)与伸缩性配线基板电连接的部分，具备前述的电极端子部22和32排列而成的电极端子部群70。该电极端子部群70例如能够作为连接器端子、部件安装端子使用。

图14例如简易地示出了俯视伸缩性配线基板的伸缩性基材10的背面侧的状态。在该图14的伸缩性配线基板中，与连接器连接部分60连接的多个配线中包含有作为电源线发挥功能的第一伸缩性配线20。

在该图14中的a～图14中的c的所示的伸缩性配线基板中，在电源线即第一伸缩性配线20的形成区域的至少一部分和连接器连接部分60的至少一部分配置难伸缩性部件40。由此，能够减少因伸缩变形所引发的第一伸缩性配线20的电阻值变化。

难伸缩性部件40在图14中的a所示的例子中，以与电极端子部群70的形成区域整体和第一伸缩性配线20的形成区域重叠的方式连续形成。另外，在图14中的b的例子中，难伸缩性部件40如第一伸缩性配线20的多个配线部21和电极端子部22以及第二伸缩性配线30的多个配线部31和电极端子部32中的第一伸缩性配线20的配线部21的形成区域和电极端子部群70的电极端子部22的形成区域那样，仅连续地形成一个。进而，在图14中的c的例子中，仅设置于电极端子部群70的形成区域整体以及配线部21和配线部31的端部(电极端子部群70的附近)的形成范围内。在防止伸缩变形的意义上最优选的方式是图14中的a所示的结构。

此外，在连接器连接部分60中，电极端子部群70的各电极端子部22、32需要暴露，作为难伸缩性部件40的形成方式，优选上述第四实施方式的图9所示的形成方式或者第五实施方式的图11所示的形成方式。其中，在除连接器连接部分60以外不设置难伸缩性部件40的情况下(即，图14中的c所示的那样的情况)，最优选图9所示的形成方式。

根据该第六实施方式的伸缩性配线基板，除了上述作用效果，还能够起到如下所示的附带效果。即，在连接器连接部分60中，需要在电子端子部群70形成端子数量和端子间距与对方侧连接部件的端子数量、端子间距相匹配的电极端子部22、32。

此时，若如以往的伸缩性配线基板那样不将难伸缩性部件40设置于连接器连接部分60，则在连接时，连接器连接部分60伸缩，因此端子间距变化，可能造成连接不良。另外，在连接器连接后，本来伸缩性配线基板也会伸缩变形，因此例如在拉伸了伸缩性配线基板时连接器连接部分60有可能会脱出、脱落。进而，连接器连接部分60通常由硬质的部件压紧而连接，因此若有伸缩性，则如上所述的缺点会变得明显。关于这样的连接器连接部分60的问题并不局限于电源线，也同样存在于信号线30。由此，在电极端子部群70的电极端子部全部为信号线的电极端子部32的情况下亦同。

在这一点上，根据本实施方式的伸缩性配线基板，在连接器连接部分60设置有难伸缩性部件40，因此能够降低与设置有难伸缩性部件40的部位重叠的部位的伸缩性配线的伸长性。由此，能够抑制该部位的伸缩性配线的伸长，减少与之相伴的电阻值变化，即能够抑制电阻值增加。另外，无论是电源线还是信号线，都能防止在连接器连接时产生连接不良、出现脱出，能够可靠地与对方侧连接部件电连接。

[第七实施方式]

图15是示出本发明的第七实施方式所涉及的伸缩性配线基板的俯视图。在图15中，对与第一实施方式(图1～图2)相同的构成要素标注相同的参考标记，下文省略重复说明。

如图15所示，第七实施方式所涉及的伸缩性配线基板是将其构造用于一般的电子器件的安装部分及其附近的基板。图15简易地示出了例如俯视伸缩性配线基板的背面侧的状态。在将伸缩性配线基板作为安装有电子器件的安装基板使用的情况下，伸缩性配线基板上的第一伸缩性配线20的电极端子部22和第二伸缩性配线30的电极端子部32与假设安装的电子器件侧的端子间距和形成位置相对应地配置。作为所安装的电子器件，能够举出如上所述的ic、电阻器、小型电源及电容器等。其中，在电容器中，尤其需要防止因作为电源线发挥功能的第一伸缩性配线20伸缩而引发的电阻值变化。

在图15中的a所示的情况下，难伸缩性部件40比电子器件的安装区域80大，连续形成为不仅将第一伸缩性配线20的电极端子部22的形成区域和第二伸缩性配线30的电极端子部32的形成区域全部包含，而且与第一伸缩性配线20的配线部21的形成区域的一部分亦重叠。另外，在图15中的b中，以仅与电源线即第一伸缩性配线20的配线部21的形成区域和电极端子部22的形成区域重叠的方式连续形成有难伸缩性部件40。

进而，可以如图15(c)所示，难伸缩性部件40比电子器件的安装区域80大，且形成为将第一伸缩性配线20的电极端子部22的形成区域和第二伸缩性配线30的电极端子部32的形成区域全部包含。另外，如图15(d)所示，难伸缩性部件40包含全部电极端子部22、32的形成区域，但也可以以仅覆盖电子器件的安装区域80的一部分的方式连续形成。

一般而言，若在供安装电子器件的安装区域80及其附近，伸缩性配线基板伸长，电极端子部22、32的配置间距变化，则例如焊料、导电性粘合剂、acf、贯通孔安装销等连接部件会被破坏。在该情况下，失去电连接，成为安装不良状态。这样的与电子器件的安装相关的问题也并不特别限定于电源线，在信号线也同样存在。因此，在形成于安装区域80的电极端子部全部为信号线的电极端子部32的情况下，亦同。

在这一点上，根据本实施方式的伸缩性配线基板，在电子器件的安装区域80及其附近适当地设置有难伸缩性部件40，因此降低与设置有难伸缩性部件40的部位重叠的部位的伸缩性配线的伸长性。因此，能够抑制电极端子部22、32的配置间距的变化，从而抑制连接部件的破坏。因此，能够防止产生安装不良，从而能够将电子部件可靠地安装于伸缩性配线基板上。这里，在安装电子器件的意义上最优选的方式是图15中的a所示的方式。此外，上述各种实施方式的伸缩性配线基板也可以适当地组合其构造进行实施。另外，难伸缩性部件40还可以例如设置于伸缩性绝缘层50内，在不与配线部21直接接触的状态下至少配置于配线部21的上方。

以上，说明了本发明的若干实施方式，但这些实施方式只是作为例子提出，并非意图限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其它各种方式实施，能够在不脱离发明的要旨的范围，实施各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形都包含于发明的范围、要旨中，并且包含于权利要求书所记载的发明及其均等的范围中。

附图标记说明

1…伸缩性配线基板；10…伸缩性基材；20…第一伸缩性配线；21…配线部；22…电极端子部；30…第二伸缩性配线；31…配线部；32…电极端子部；40…难伸缩性部件；50…伸缩性绝缘层。