1.一种细线路层横截面形状方正柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
提供基板，所述基板包括基材层及位于基材层至少一侧的金属层；
在基板的金属层上进行干膜压合、曝光和显影；
利用等离子处理清理干膜显影后的干膜残足，形成横截面形状方正的干膜；
在基板的金属层上电镀金属形成电镀层；
干膜剥离，得到横截面形状方正的电镀层；
刻蚀非电镀层下方的金属层形成柔性线路板，柔性线路板上的线路层包括横截面形状方正的金属层和电镀层。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述等离子处理为：
利用等离子体中的离子和活性自由基与干膜表面有机物发生反应生成挥发性的碳氢化合物。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述碳氢化合物包括一氧化碳、二氧化碳、甲烷。
4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述等离子处理具体为：
在真空环境和射频电流下充入的CF4、O2和N2的混合气体，对充入的混合气体进行全部或部分电离形成包含电子、离子、自由基和分子的混合体，对干膜残足进行清理。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述干膜包括树脂类粘结剂、光聚合单体、光起始剂和抑制剂。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基材层材料为聚酰亚胺。
7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金属层和电镀层的材料为铜。
8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板包括基材层及位于基材层两侧的金属层，所述线路层形成于基材层的两侧。