一种减振设备冷却系统的制作方法

本发明涉及一种减振设备冷却系统，属于冷却系统领域。

背景技术：

电子设备在工作过程中要承受随机振动载荷以及半正弦冲击、恒加速度等动态载荷，导致其动态响应过大，严重影响其电气特性，无法满足使用要求。因此需要采用阻尼减振技术对其进行减振缓冲处理。目前采用结构简单的T型减振器结构形式对电子设备进行减振最为普遍，设备本体与安装支架不接触，设备本体主要通过辐射方式散热，散热效率不高，使得减振与散热不可兼得。如何实现减振设备的冷却是本领域亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种减振设备冷却系统及装置，将高导热材料箔片的两端分别与所述设备本体的发热表面和所述冷板的上表面连接，通过高导热材料箔片将减振设备的设备本体中淤积的热量快速输送到冷板的上表面，降低设备本体内部的温度，有效避免设备本体内部温度过高而影响其电气特性的现象。

本发明目的通过如下技术方案予以实现：

提供一种减振设备冷却系统，包括高导热材料箔片和冷板，所述减振设备包括设备本体、减振支架组件，所述设备本体通过所述减振支架组件与所述冷板连接；所述高导热材料箔片包括竖直部、水平部和弯折连接部，所述竖直部贴合在所述设备本体的发热表面，所述水平部贴合在所述冷板的上表面；所述弯折连接部用于连接所述竖直部和水平部。

优选的，所述高导热材料箔片的弯折连接部具有多个折弯，多个折弯的可伸张长度大于所述设备本体的最大振幅，使得所述设备本体振动时所述高导热材料箔片的弯折连接部保持松弛状态。

优选的，所述折弯为S形或折线形。

优选的，所述高导热材料箔片的竖直部个数为多个，所述高导热材料箔片的各竖直部分别贴合在所述设备本体的多个发热表面。

优选的，所述高导热材料箔片的材质为高导热碳材料、铜或铝。

优选的，冷板的内部具有冷却剂通道，冷却剂在冷板的通道中流动实现冷却。

本发明与现有技术相比具有如下优点：

(1)本发明系统中高导热材料箔片的竖直部与设备本体的发热表面连接，水平与冷板的上表面连接，可以将减振设备的设备本体内部产生的热量快速传导到冷板，然后由冷却剂带走。因此本发明相比减振设备传统的散热方式，可以直接将设备本体内部的热量传递出去，有效避免设备本体内部温度过高而影响其电气特性的现象。

(2)本发明系统中高导热材料箔片的弯折连接部弯成多个折弯，多个折弯的可伸张长度大于设备本体的振幅，使得设备本体在其振幅范围振动时高导热材料箔片的弯折连接部保持松弛状态，并且高导热材料箔片弯折连接部的刚度小，对减振支架组件的减振性能影响可以忽略，因此本发明能够保持减振支架组件对设备本体的减振作用。

(3)本发明系统中高导热材料箔片结构体积小，因此本发明具有体积小，重量轻，但导热能力强，减振设备冷却效果好，不存在局部温度过高的优点。

(4)本发明系统结构简单，便于安装和维护，对减振设备所处位置和安装条件的要求都很低，适应性和通用性强，高导热材料箔片无需额外动力和功率消耗，能耗低但换热效率高。

附图说明

图1为本发明减振设备冷却系统的系统结构示意图；

图2为高导热材料箔片的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。

如图1所示，一种减振设备冷却系统，包括高导热材料箔片1、冷板2和冷却剂3等组成。减振设备包括设备本体5、减振支架组件4等组成。设备本体5通过减振支架组件4与冷板2连接，高导热材料箔片1的竖直部和水平部分别与设备本体5的发热表面和冷板2的上表面连接。冷却剂3在冷板2的通道中流动。高导热材料箔片1的弯折连接部弯成多个S形折弯，多个折弯的可伸张长度大于设备本体5的振幅，使得设备本体5在其振幅范围振动时高导热材料箔片1的弯折连接部保持松弛状态。高导热材料箔片1的竖直部个数为2个，高导热材料箔片1的各竖直部分别贴合在所述设备本体5的两个主要发热表面。高导热材料箔片1的材质为导热率高于200W/(m·K)的材料，可以采用高导热碳材料、铜或铝。

如图2所示，高导热材料箔片1采用共用同一水平部的方式设置，两个竖直部分别通过其弯折连接部连接到水平部，每个竖直部贴合一个发热面。竖直部根据发热面的位置和形状设置，保证与发热面的充分接触，将热量及时传导至水平部即可。可以替换的方式还有，每个竖直部单独具有一个水平部，不同的水平部贴合在冷板的上表面即可，根据不同表面的发热量不同，来确定每个水平部的形状和面积。

考虑到加工和安装便捷的问题，部分竖直部共用一个水平部的方案同样可行。

本发明的一种减振设备冷却系统的工作过程如下：

1)减振设备工作时，设备本体5产生的热量大量淤积在设备本体5的内部，造成设备本体5的温度过高。设备本体5产生的热量通过其内部结构，由设备本体5的内部传导给设备本体5的表面，再传导给与设备本体5的发热表面连接的高导热材料箔片的一端。

2)热量沿高导热材料箔片从与设备本体5的发热表面连接的一端传导至与冷板2的上表面连接的一端，再传导给冷板2的上表面。

3)冷却剂3在冷板2的通道中流动，热量从冷板2的壁面换热给冷却剂3，从而有设备本体5输送来的热量最终都被冷却剂3带走。

以上所述，仅为本发明最佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

本发明说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员的公知技术。