兼顾散热的屏蔽罩结构的制作方法

本发明涉及屏蔽罩领域，尤其涉及屏蔽罩的散热方法，具体是指一种兼顾散热的屏蔽罩结构。

背景技术：

现有的电子元件通常都各自整合了高频电路、数字电路和模拟电路，这些电子元件工作的时候会互相产生电磁干扰，而电磁干扰不仅影响电子元件的功能，而且会危害人体健康。为了防止电磁干扰，一般都会将电子元件罩设在一个封闭接地的电磁屏蔽罩中。屏蔽罩(shield cover/case)是一个合金金属罩，是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散。

而目前电子产品越来越集成且向着小型化、轻薄化的方向发展，散热问题便变得尤为棘手，亟待解决。封闭在屏蔽罩区域内的主要IC(集成电路integrated circuit，如CPU、无线芯片等)因没有合适的散热通道，只能通过导热泡棉接触到屏蔽罩来散热，散热效果并不理想。

参见图1，其中包括：

IC：通常为陶瓷类封装类型，功耗大，发热严重；

导热泡棉：具有优异的快速导热、散热、绝缘、防振、密封、耐老化等性能的材质，可缓解屏蔽罩和IC之间的接触应力，防止屏蔽罩变形压坏IC；

传统屏蔽罩：隔离屏蔽罩内的线路、器件等，使其免受其他外来辐射干扰，通常材质为不锈钢；

散热片：用于散热，其尺寸根据系统要求的功耗有大有小；

弹簧卡钩：压在散热片上，通过弹簧变形压住散热片，防止脱落。

综合来看，传统的屏蔽罩配合的主要缺点为：

散热效率不高，散热片没有通过最直接的方式直接接触到IC，而是通过两次导热泡棉一次屏蔽；每通过一次导热泡棉，热阻变增大，散热效率变低。

成本高：两个导热泡棉、一个散热片、一个卡钩、还有预留在PCB上用于固定卡钩的两个柱子，物料过多不易管控，成本较高。

安装复杂：多个器件安装组合复杂，拆卸麻烦。

有鉴于此，必须发明一种电磁屏蔽罩结构，在能够屏蔽信号的同时，最大限度的发挥散热片的散热效率。

技术实现要素：

本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种能够很好的解决屏蔽罩内功耗大的器件的散热问题的兼顾散热的屏蔽罩结构。

为了实现上述目的，本发明的兼顾散热的屏蔽罩结构具有如下：

该兼顾散热的屏蔽罩结构，所述的屏蔽罩结构包括散热片和屏蔽罩壳体，其主要特点是，所述的散热片通过一弹簧卡钩固定设置于所述的屏蔽罩壳体内，所述的屏蔽罩壳体上对应散热片的设置区域和散热片的尺寸，设置有一散热窗，且所述的屏蔽罩壳体上还设置有卡钩缺口，用于固定所述的弹簧卡钩，所述的散热片的相关参数与置于该屏蔽罩结构中的被屏蔽保护物体的相关参数相适应。

较佳地，该屏蔽罩壳体中的被屏蔽保护物体和屏蔽罩壳体之间还设置有一缓冲材料，用以缓解屏蔽罩壳体和被屏蔽保护物体之间的接触应力。

更佳地，所述的缓冲材料为导热泡棉。

较佳地，所述的散热片为一栅型散热片，所述的弹簧卡钩卡嵌在所述的栅型散热片中，且该弹簧卡钩的两头分别固定在屏蔽罩壳体上的卡钩缺口处。

较佳地，所述的散热片的相关参数包括散热片的尺寸、位置，被屏蔽保护物体的相关参数包括功率、位置、尺寸和散热要求。

采用了该发明中的兼顾散热的屏蔽罩结构，由于在对应散热片的地方设置了散热窗，且在屏蔽罩壳体上设置有卡扣缺口用以固定弹簧卡钩，因此本发明相较于现有技术具有如下优点：减少了一层导热泡棉物料，减少了热传导过程中递进式的热阻损耗，相当于被屏蔽保护物体直接通过导热泡棉连接到散热片上；散热片的锁紧方式是弹簧卡钩直接固定在屏蔽罩壳体的卡钩缺口位置，相比传统的方法减少了弹簧卡钩固定到PCB板上时，占用PCB板的空间和PCB板上可能预留的固定卡钩的物料；组装方式变得更加简洁，且拆卸方便，将导热泡棉固定在IC上后，依次装上散热片和卡钩即可。与此同时将弹簧卡钩钩在屏蔽罩壳体的卡钩缺口位置。散热片的大小尺寸可选。

附图说明

图1为传统的屏蔽罩加散热片组装方式。

图2为本发明的兼顾散热的屏蔽罩结构的结构示意图。

图3为本发明的兼顾散热的屏蔽罩结构的组装方式示意图。

图4为本发明的SIM卡锁紧结构在一种具体实施例中从生产到使用的具体实施步骤。

附图标记

1 屏蔽罩壳体

2 卡钩缺口

3 散热片

4 弹簧卡钩

5 缓冲材料

6 被屏蔽保护物体

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本发明的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。

请参阅图2和图3。本发明提供了一种兼顾散热的屏蔽罩结构，所述的屏蔽罩结构包括散热片3和屏蔽罩壳体1，所述的散热片3通过一弹簧卡钩4固定设置于所述的屏蔽罩壳体1内，所述的屏蔽罩壳体1上对应散热片3的设置区域和散热片3的尺寸，设置有一散热窗，且所述的屏蔽罩壳体1上还设置有卡钩缺口2，用于固定所述的弹簧卡钩4。所述的散热片3的相关参数与置于该屏蔽罩结构中的被屏蔽保护物体的相关参数相适应。

该屏蔽罩壳体1中的被屏蔽保护物体6和屏蔽罩壳体1之间还设置有一缓冲材料5，用以缓解屏蔽罩壳体1和被屏蔽保护物体6之间的接触应力。

所述的缓冲材料5为导热泡棉。

所述的散热片3为一栅型散热片3，所述的弹簧卡钩4卡嵌在所述的栅型散热片3中，且该弹簧卡钩4的两头分别固定在屏蔽罩壳体1上的卡钩缺口2处。

所述的散热片3的相关参数包括散热片3的尺寸、位置，被屏蔽保护物体的相关参数包括功率、位置、尺寸和散热要求。

请参阅图2，一种兼顾散热的屏蔽罩结构，包括卡钩缺口2，用于固定弹簧卡钩4；屏蔽罩壳体1，用于屏蔽器件、线路的电、磁影响；散热窗，大小和位置依需要散热的被屏蔽保护的物体的尺寸和位置而定。

请参阅图3，在一种具体实施例中，被屏蔽保护的物体为一IC、散热片3为一栅型散热时片，弹簧卡钩4分为三段，中间段卡嵌在栅型散热片3的齿间，两端分别穿过置于所述的屏蔽罩壳体1上的卡钩缺口2，实现对弹簧卡钩4的固定，屏蔽罩壳体1上设置有散热窗，使所述的散热片3和被屏蔽保护的IC之间直接通过一层导热泡棉接触，无需如现有技术一般采用两层导热泡棉，从而产生递进式热阻，影响散热。

请参阅图4，实际生产生活中，从IC在屏蔽罩结构中的位置设计到完成IC的屏蔽保护，具有如下步骤：

(1)设计阶段，硬件工程师根据性能需求设计IC相对于屏蔽罩壳体1的相对位置，并导出结构图纸给结构设计工程师；

(2)结构设计工程师根据结构图纸调整后外发模具厂打样，综合考虑散热窗开口大小和弹簧卡钩4形变大小等；

(3)屏蔽罩结构来料，生产人员根据硬件工程师给定的结构图纸标示的坐标进行贴片生产；

(4)将导热泡棉固定在IC上后，依次装上散热片3和弹簧卡钩4即可。

采用了该发明中的兼顾散热的屏蔽罩结构，由于在对应散热片3的地方设置了散热窗，且在屏蔽罩壳体1上设置有卡扣缺口用以固定弹簧卡钩4，因此本发明相较于现有技术具有如下优点：减少了一层导热泡棉物料，减少了热传导过程中递进式的热阻损耗，相当于被屏蔽保护物体6直接通过导热泡棉连接到散热片3上；散热片3的锁紧方式是弹簧卡钩4直接固定在屏蔽罩壳体1的卡钩缺口2位置，相比传统的方法减少了弹簧卡钩4固定到PCB板上时，占用PCB板的空间和PCB板上可能预留的固定卡钩的物料；组装方式变得更加简洁，且拆卸方便，将导热泡棉固定在IC上后，依次装上散热片3和弹簧卡钩4即可。与此同时将弹簧卡钩4钩在屏蔽罩壳体1的卡钩缺口2位置。散热片3的大小尺寸可选。

在此说明书中，本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。