技术特征：
技术总结
本发明公开一种声波设备及其晶圆级封装方法，涉及半导体领域。其中声波设备包括基底、屏蔽环和声波器件，屏蔽环设置在基底和声波器件之间，以便由基底、屏蔽环和声波器件构成密闭腔室，在密闭腔室中，声波器件的管脚焊盘与基底上对应的焊盘连接，以便引出声波器件的管脚。本发明通过直接在基底上进行声波器件的封装，可实现尺寸小，制作简单，价格低廉，且易于集成的封装设备。
技术研发人员：陈高鹏;刘海玲
受保护的技术使用者：宜确半导体（苏州）有限公司;华天科技（昆山）电子有限公司
技术研发日：2017.02.28
技术公布日：2017.07.04