1.一种软硬结合印刷电路板，其特征在于，其包括复合芯板；
所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；
所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。
2.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述硬板芯板的开窗形状与所述软板芯板形状相同，开窗尺寸比所述软板芯板单边大25um-200um。
3.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述硬板芯板包括第一绝缘层和位于第一绝缘层上下表面的第一金属层；所述软板芯板包括第二绝缘层和位于第二绝缘层上下表面的第二金属层；
所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面；
或者，所述软板芯板的第二金属层具体为压延铜箔，同时所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层的非弯折区域、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面。
4.根据权利要求3所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述软板芯板的表面还设有保护膜，位于所述第三金属层的外层。
5.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述复合芯板的单面或者双面还压合有若干层其他芯板。
6.一种如权利要求1至5任一所述软硬结合印刷电路板的制作方法，其特征在于，该方法包括步骤：
在所述硬板芯板上进行开窗，切割所述软板芯板；
将所述软板芯板移植入硬板芯板的开窗内，并将硬板芯板与软板芯板通过胶黏合成一整体；
在所述硬板芯板与软板芯板形成的整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板；
在所述复合芯板上进行金属化图形制作。
7.根据权利要求6所述的软硬结合印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述在硬板芯板与软板芯板形成的整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板的方法具体包括：
在所述硬板芯板的第一金属层、软板芯板的第二金属层、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面电镀第三金属层，使得第三金属层覆盖硬板芯板、软板芯板和胶的整体表面；
当所述软板芯板的第二金属层具体为压延铜箔时，在所述电镀第三金属层之前还包括：在软板芯板的第二金属层的弯折区域表面贴或者涂覆抗镀层；在所述电镀第三金属层之后还包括：去除所述抗镀层。
8.根据权利要求6所述的软硬结合印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述切割软板芯板之前，在所述软板芯板的下表面贴或者涂布增厚层；在软板芯板移植入硬板芯板并黏合成一体之后，去除所述增厚层；所述增厚层具体为可剥离胶或者油墨，其厚度是所述硬板芯板与软板芯板厚度差值的一半；
在所述复合芯板上进行金属化图形制作完成后，在所述软板芯板的第二金属层的弯折区域贴保护膜。
9.根据权利要求6所述的软硬结合印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述将软板芯板移植入硬板芯板的开窗内，并将硬板芯板与软板芯板通过胶黏合成一整体的方法具体包括：
将所述软板芯板放入硬板芯板的开窗内，并对准位置；
通过自动点胶机向所述软板芯板与硬板芯板开窗的缝隙中连续点入胶；
对所述胶进行固化处理，使得硬板芯板和软板芯板相结合成一整体；
进行外观检查。
10.根据权利要求6所述的软硬结合印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述复合芯板上进行金属化图形制作完成后，将所述复合芯板的单面或者双面与其他芯板通过一次或者多次压合形成多层板。