一种石英晶体谐振器的制作方法

本发明涉及电子元器件技术领域，更具体的，涉及石英晶体谐振器。

背景技术：

专利申请号为“cn201220494566.0”，名称为“高基频石英晶体谐振器”的发明专利中公开了一种常见的石英晶体谐振器，其包括绝缘底座1、支架2、晶片3、外壳5，绝缘底座1下端固定有与支架2电连接的插脚4，支架2上开有固定晶片3的夹持孔21，晶片3呈圆形，晶片3通过夹持孔21固定在支架2上。

然而上述结构中，由于晶片和支架的夹持孔21之间配合的方式，在温度变化大的环境中，由于热胀冷缩等产生的变形，又或者位于振动较大的环境中，容易使得支架和晶片位置相对变化从而影响谐振器整体的精度。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的不足，本发明提供了石英晶体谐振器。

本发明是通过如下技术方案实现的：一种石英晶体谐振器，包括石英晶片、支架、外壳和基座，所述石英晶片放置在支架上，石英晶片与支架之间通过导电胶固化连接，所述支架和所述引脚连接，所述引脚穿出所述基座，所述支架包括供石英晶片穿出的通孔，在所述通孔上下两端设置有支撑所述石英晶片的支撑部，所述支撑部通过一弹性部与所述支架连接，所述石英晶片与所述支撑部顶靠。

上述技术方案中，所述基座和所述引脚之间设置有密封部。

上述技术方案中，所述支架下端为平板部，所述平板部和所述引脚焊接连接。

上述技术方案中，所述支架下端弯折成c型部，所述引脚上端穿过所述c型部的下挡板，并且引脚上端与c型部的上挡板连接。

本发明具有如下有益效果：本发明解决了现有技术中石英晶体谐振器在复杂环境中稳定性较差的缺陷。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为支架和石英晶片的配合示意图。

图3为本发明另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：实施例1：参见图1至图2，一种石英晶体谐振器，包括石英晶片1、支架2、外壳3和基座4，所述石英晶片1放置在支架2上，石英晶片1与支架之间通过导电胶固化连接，所述支架2和所述引脚5连接，具体的，所述支架2下端为平板部，所述平板部和所述引脚焊接连接。

所述引脚5穿出所述基座4，所述支架2包括供石英晶片1穿出的通孔22，在所述通孔22上下两端设置有支撑所述石英晶片1的支撑部6，所述支撑部6通过一弹性部7与所述支架2连接，所述石英晶片1与所述支撑部6顶靠。

优选的，所述基座4和所述引脚之间设置有密封部9，用于隔绝外壳3和外界的连通，从而提高本发明石英晶体谐振器的精度。具体的，所述密封部9可以设置为玻璃胶或者其它密封材料。

所述通孔22左右两侧设置有弧形凸起部8，石英晶片1在两弧形凸起部8之间受压，为了进一步增加弧形凸起部8的弹性回弹力，在所述弧形凸起部8一侧设置有条形孔80，上述技术方案中，由于弧形凸起部8对石英晶片厚度方向提高弹性力，因此在导电胶和石英晶片1固化效果不佳时，由于弧形凸起部8提供的弹性力，使得导电胶依旧能够充分的和所述石英晶片1接触。

实施例2：所述支架2下端弯折成c型部21，所述引脚5上端穿过所述c型部21的下挡板21a，并且引脚5上端与c型部21的上挡板21b连接。实施例2其余同实施例1，实施例2相对于实施例1，支架2和引脚5之间的配合更为紧密，即使相互间焊接出现一定的问题也不会影响支架和引脚的电连接。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种石英晶体谐振器，包括石英晶片、支架、外壳和基座，所述石英晶片放置在支架上，石英晶片与支架之间通过导电胶固化连接，所述支架和所述引脚连接，所述引脚穿出所述基座，所述支架包括供石英晶片穿出的通孔，在所述通孔上下两端设置有支撑所述石英晶片的支撑部，所述支撑部通过一弹性部与所述支架连接，所述石英晶片与所述支撑部顶靠。本发明解决了现有技术中石英晶体谐振器在复杂环境中稳定性较差的缺陷。

技术研发人员：陈康;吴群仙;徐天云;徐兴华
受保护的技术使用者：金华市创捷电子有限公司
技术研发日：2017.03.02
技术公布日：2017.07.04