技术特征：
技术总结
本发明提出了一种采用键合方式实现的薄膜体声波谐振器及其制备方法，通过将顶电极、压电材料、底电极依次沉积为压电薄膜堆叠结构，然后将底电极刻蚀后与带有空腔的基片键合，最后再对顶电极金属进行刻蚀形成所需的电极形状。本发明提供的制备方法中，压电三明治结构逐层沉积之后再整体刻蚀，有效避免了沉积压电材料层的缺陷或者损害。其次，由于采用预先刻蚀好的空腔键合工艺，能有效的避免传统加工方法造成的牺牲层释放不彻底和粘连问题，或者是背部刻蚀所造成的器件应力问题。
技术研发人员：张树民;王国浩;陈海龙
受保护的技术使用者：杭州左蓝微电子技术有限公司
技术研发日：2017.03.24
技术公布日：2017.08.25